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臺積電新技術(shù)有望挑戰(zhàn)英特爾芯片性能之王

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-25 13:03 ? 次閱讀
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4 月 25 日,據(jù)報道,臺灣半導(dǎo)體龍頭企業(yè)臺積電宣布將在 2026 年下半年開始量產(chǎn)名為“A16”的新一代芯片制造技術(shù),這意味著與行業(yè)老牌勁旅英特爾之間的全球最快芯片爭奪戰(zhàn)再度升溫。

作為全球最具影響力的晶圓代工廠,臺積電是眾多科技巨頭如英偉達和蘋果的重要芯片供應(yīng)商。在美國加利福尼亞州圣克拉拉召開的會議中,臺積電高層透露,人工智能芯片制造商有望成為 A16 技術(shù)的首批用戶,而非智能手機制造商。

業(yè)內(nèi)專家指出,臺積電此舉或?qū)⒏淖冇⑻貭柦衲?2 月提出的“借助 14A 技術(shù)重返芯片性能巔峰”的戰(zhàn)略規(guī)劃。臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁凱文·張表示,受人工智能芯片市場需求推動,A16 芯片制造工藝的研發(fā)進度超出預(yù)期,但暫未透露具體客戶名單。

凱文·張強調(diào):“人工智能芯片制造商正積極尋求提升設(shè)計效率,充分挖掘我們制程的潛能?!蓖瑫r,他表示,臺積電并不依賴于荷蘭阿斯麥公司(ASML)的最新“高數(shù)值孔徑(High NA)EUV 光刻機”來生產(chǎn) A16 芯片。英特爾近期透露,計劃率先使用這些價值高達 3.73 億美元(IT之家備注:當前約 27.08 億元人民幣)的設(shè)備研發(fā) 14A 芯片。

此外,臺積電還展示了一種預(yù)計于 2026 年投入使用的供電技術(shù),可通過芯片背面為芯片提供電力支持,進而提高人工智能芯片的運行速度。英特爾同樣曾公布過類似的供電技術(shù),視其為核心競爭力之一。

對此,業(yè)界對英特爾先前的奪冠宣言產(chǎn)生質(zhì)疑。TechInsights 分析公司副主席丹·哈奇森表示:“這仍有待商榷,至少在部分指標上,我不認為他們具有明顯優(yōu)勢?!?/p>

然而,TIRIAS Research 首席分析師凱文·克雷威爾提醒,無論是英特爾還是臺積電的技術(shù),距離實際應(yīng)用尚需時日,且均需驗證實際生產(chǎn)的芯片能否達到發(fā)布會所述的性能水平。

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