韓國政府正式啟動了一項國家計劃，旨在推動芯片封裝前沿技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。此舉已經(jīng)得到韓國科技評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）的初步可行性評估，該機構(gòu)作為韓國科技政策的智囊團，發(fā)揮著重要作用。

初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據(jù)了解，此類審查通常不會一次性通過，但此次芯片封裝項目卻成功過關(guān)。

KISTEP的多數(shù)評審員一致認為，該項目需緊跟臺積電等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)步伐，國家應在這一領(lǐng)域搶占先機。盡管預算從原定的5000億韓元縮水至7年2068億韓元，但項目仍順利通過了初步可行性評估。

預計今年下半年，該項目將正式對外公布，并于明年啟動實施。有知情人士透露，預算削減在預料之中，但項目能一次性通過審查，說明政府對芯片封裝的重視程度。

去年9月，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)評價院共同提出了該項目的方案。項目共分兩大部分，即跟隨者部分和先行者部分，各司其職。

跟隨者部分將著重培養(yǎng)異構(gòu)集成封裝、晶圓級和面板級封裝、倒裝芯片技術(shù)等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域均由臺積電、長電科技及安靠等企業(yè)主導。而先行者部分則將投入資金支持高帶寬存儲及其他韓國企業(yè)在2.5D封裝、混合鍵合、10~40微米結(jié)等領(lǐng)域的研發(fā)工作。

至于芯片封裝項目是否涉及玻璃基板，目前尚未明確。隨著全球芯片制造商紛紛加大投資，尋求用玻璃基板取代塑料核心的倒裝芯片球柵陣列，玻璃基板因其耐高溫特性和便于擴大表面積以容納更多芯片的優(yōu)勢，備受關(guān)注。