5月31日，群創(chuàng)即將召開股東大會。董事長洪進揚提前披露了公司取得的14項重要科技成果以及接單業(yè)績。值得注意的是，群創(chuàng)已經(jīng)贏得了來自北美的電視品牌的新訂單。投資者熱切期待著此份報告，希望能對市場走勢有所指引。

然而，年報和前十大股東名單仍未公布。投資者擔(dān)憂群創(chuàng)的大股東股權(quán)結(jié)構(gòu)可能發(fā)生變動。洪進揚在報告中提前揭示了這些喜人的成績，讓市場為之振奮。

他強調(diào)，群創(chuàng)通過靈活調(diào)整運營策略，成功應(yīng)對了原材料漲價和供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的問題，保證了生產(chǎn)和交貨的順利進行，同時也提高了經(jīng)營效益，展示了公司強大的競爭力。此外，公司在多個領(lǐng)域都取得了顯著進步。

在新技術(shù)接單方面，群創(chuàng)研發(fā)的第三代顯示技術(shù)AM Micro LED，不僅適用于大型空間高清沉浸式體驗，而且成功開發(fā)出出色的轉(zhuǎn)換Micro LED無縫自由拼接顯示模組，配合高效材料和自主開發(fā)的光學(xué)結(jié)構(gòu)，可降低顯示器功耗50%，同時，色轉(zhuǎn)換技術(shù)也能減少巨量轉(zhuǎn)移制程碳排放67%。

此外，群創(chuàng)推出的“1.1吋338 PPI MicroLED穿戴顯示手表”，具有超高338 PPI像素密度、高清晰度、低功耗等優(yōu)點。預(yù)計該產(chǎn)品將在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

群創(chuàng)還利用舊生產(chǎn)線，成功轉(zhuǎn)型至扇出型面板級封裝FO-PLP，涉足半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域。

洪進揚表示，先進封裝技術(shù)（PLP）通過重布線（RDL）連接芯片，滿足了對可靠性、功率輸出和質(zhì)量有較高要求的低軌衛(wèi)星、汽車、充電芯片等封裝產(chǎn)品的需求，得到了國際一線客戶的認(rèn)可，良率大幅提升，目前正處于量產(chǎn)前的籌備階段，預(yù)計今年正式量產(chǎn)。

他還透露，群創(chuàng)的整機代工業(yè)務(wù)已經(jīng)拓展到了桌面屏、電競顯示器、移動顯示器、智能顯示器等領(lǐng)域，已經(jīng)接到全球主要品牌客戶的訂單，今年將逐步實現(xiàn)量產(chǎn)。

展望2024年，群創(chuàng)將繼續(xù)以雙軌轉(zhuǎn)型為核心，推動運營升級并實現(xiàn)轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略目標(biāo)。憑借現(xiàn)有核心技術(shù)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型積累的優(yōu)勢，公司將大力支持子公司睿生光電及CarUX以及新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

洪進揚認(rèn)為，數(shù)字化轉(zhuǎn)型將有助于增強公司的穩(wěn)定性，加深對未來商業(yè)趨勢的理解，迅速適應(yīng)市場變化，從而在不斷變化的環(huán)境中保持領(lǐng)先地位，為群創(chuàng)奠定堅實的基礎(chǔ)，提升運營能力和企業(yè)價值。