航盛與高通發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺
在2024年的北京國際汽車展覽會上，深圳市航盛電子股份有限公司攜手高通技術(shù)公司，共同發(fā)布了全新一代墨子艙駕跨域融合平臺。該平臺是基于高通技術(shù)公司領先的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P）研發(fā)的，針對中央計算艙駕融合域控制器系統(tǒng)進行了深度設計。
這一創(chuàng)新平臺不僅展現(xiàn)了航盛在智能艙駕融合技術(shù)方面的前瞻視野，也凸顯了高通在車載半導體技術(shù)領域的卓越實力。通過此次合作，雙方共同推動了汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，為未來的智能駕駛提供了更為強大、靈活的技術(shù)支持。
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