英特爾為芯片制造自動化組建日本團隊
英特爾宣布將與14家日本企業(yè)聯(lián)手，共同研發(fā)技術(shù)，以推動封裝等“后端”芯片制造流程的自動化。此次合作陣容強大，涵蓋了電子制造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應(yīng)商Resonac等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。
這一項目將由英特爾日本區(qū)負責(zé)人Kunimasa Suzuk領(lǐng)導(dǎo)，預(yù)計總投資將達到數(shù)百億日元。雙方共同的目標(biāo)是，在2028年實現(xiàn)具備實際運作能力的自動化技術(shù)。
為實現(xiàn)這一目標(biāo)，該集團計劃在未來幾年內(nèi)，在日本試建一條后端生產(chǎn)線，并積極探索后端技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化。此舉不僅將提升英特爾在全球芯片制造領(lǐng)域的競爭力，同時也為日本本土的芯片產(chǎn)業(yè)注入新的活力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
466046 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10301瀏覽量
180448
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
被指存散熱硬傷，英特爾代工iPhone芯片幾無可能？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，一則關(guān)于蘋果芯片代工格局變動的消息引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)廣泛關(guān)注：有證券機構(gòu)披露，蘋果計劃讓英特爾代工部分M系列處理器及非Pro版iPhone芯片，其中2027年發(fā)貨
英特爾炮轟，AMD回擊！掌機市場芯片之爭
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日在CES展會期間，英特爾與AMD在掌機芯片領(lǐng)域展開激烈交鋒。英特爾高管Nish Neelalojanan火力全開，抨擊AMD在掌機市場銷售的芯片是“老
超越臺積電？英特爾首個18A工藝芯片邁向大規(guī)模量產(chǎn)
Lake作為英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的產(chǎn)品，意義非凡。這一制程是英特爾研發(fā)并制造的最先進半導(dǎo)體工藝，標(biāo)志著英特爾在技術(shù)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。 ?
英特爾與華陽通用聯(lián)手推出全新AI Box解決方案
英特爾宣布推出基于最新英特爾 酷睿 Ultra 架構(gòu)的AI Box解決方案，將PC級旗艦算力引入汽車、工業(yè)自動化、軌道交通、機器人等多種工業(yè)環(huán)境，為各行各業(yè)接入AI大模型提供高效靈活的
特斯拉要自建超大型晶圓廠，馬斯克：與英特爾合作 “有必要”
特斯拉CEO馬斯克周四(6日) 盤后于股東大會上表示，隨著自動駕駛與機器人應(yīng)用快速擴張，特斯拉需要自行建造一座大型晶圓廠，以滿足未來龐大的運算需求，并透露公司可能與芯片大廠英特爾展開合作。消息公布后，
英特爾連通愛爾蘭Fab34與Fab10晶圓廠，加速先進制程芯片生產(chǎn)進程
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益白熱化的當(dāng)下，芯片制造巨頭英特爾的一舉一動都備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近期，英特爾一項關(guān)于其愛爾蘭晶圓廠的布局調(diào)整計劃，正悄然為
今日看點丨英特爾獲軟銀 20 億美元投資；ARM 為自研芯片挖角對手：亞馬遜 AI 芯片主管加盟
英特爾獲軟銀 20 億美元投資 英特爾公司與日本軟銀集團本周一宣布，軟銀將向英特爾投資 20 億美元（現(xiàn)匯率約合 143.76 億元人民幣）。根據(jù)協(xié)議，軟銀將以每股 23 美元的價格購
發(fā)表于 08-19 10:36
?1666次閱讀
美國政府將入股英特爾？
據(jù)彭博社報道稱，特朗普政府正在與芯片制造商英特爾進行談判，希望美國政府入股這家陷入困境的公司，隨后該公司股價周四上漲 7% 。 英特爾是唯一一家有能力在美國本土生產(chǎn)最快
英特爾先進封裝，新突破
了英特爾在技術(shù)研發(fā)上的深厚底蘊，也為其在先進封裝市場贏得了新的競爭優(yōu)勢。 英特爾此次的重大突破之一是 EMIB-T 技術(shù)。EMIB-T 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge wit
英特爾發(fā)布全新GPU，AI和工作站迎來新選擇
Computex 2025上，英特爾發(fā)布了為專業(yè)人士和開發(fā)者設(shè)計的全新圖形處理器（GPU）和AI加速器產(chǎn)品系列。包括： 全新英特爾銳炫 ? Pro B 系列 GPU ： 英特爾銳炫Pr
發(fā)表于 05-20 11:03
?1844次閱讀
英特爾首秀上海車展：以“芯”賦能，攜手合作伙伴推動全車智能化
英特爾在智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品組合。同時，英特爾還宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關(guān)系，共同攻克汽車智能化進程中的技術(shù)難題，建設(shè)開放共贏的智能汽車生態(tài)。
羅克韋爾自動化與亞馬遜云科技合作加速制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化與亞馬遜云科技于近日宣布攜手合作，著力簡化并加速
盟通科技攜手Acontis助力英特爾虛擬化驅(qū)動工業(yè)負載整合
近期，盟通科技聯(lián)合合作伙伴Acontis與英特爾針對虛擬化驅(qū)動工業(yè)負載的整合這一課題展開了合作。Acontis經(jīng)過多年技術(shù)積累，推出了成熟、可靠且高效的實時虛擬化擴展方案，對于這些方案，盟通科技擁有
英特爾新篇章：重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求
和制造領(lǐng)先地位的全面思路。憑借豐富的領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗和深厚的行業(yè)經(jīng)驗，陳立武強調(diào)，英特爾將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心，利用新興技術(shù)的進步，充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領(lǐng)域的巨大機遇。 英特爾
發(fā)表于 04-01 14:02
?466次閱讀
英特爾新CEO出爐！芯片行業(yè)資深人士陳立武將掌舵
3月12日，美國半導(dǎo)體大廠英特爾（Intel）最新宣布，電子設(shè)計自動化（EDA）供應(yīng)商Cadence Design Systems前CEO、現(xiàn)年65歲的半導(dǎo)體業(yè)資深人士陳立武（Lip-Bu Tan），即將于3月18日正式出任公司CEO，并重新加入董事會。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論