5月11日，創(chuàng)芯海門發(fā)展大會(huì)暨半導(dǎo)體投資聯(lián)盟投后賦能大會(huì)盛大開(kāi)幕，此次大會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦，中國(guó)·海門集微產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地、愛(ài)集微咨詢（廈門）有限公司聯(lián)合承辦，得到了南通市海門區(qū)人民政府的大力支持。

在主論壇中，各路產(chǎn)業(yè)精英齊聚一堂，圍繞“凝芯聚力 新質(zhì)海門”的主題進(jìn)行深度探討。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈專班首席專家于燮康發(fā)表了題為《先進(jìn)封裝 投資正當(dāng)時(shí)》的主旨演講，對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展機(jī)遇、面臨問(wèn)題以及投資者應(yīng)關(guān)注的重點(diǎn)進(jìn)行了全面剖析。

他強(qiáng)調(diào)，集成電路作為國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，代表著國(guó)家科技實(shí)力，而封裝測(cè)試則是不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著芯片封裝朝向高密度、小型化、多功能的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝已然成為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)，也是尋求突破的關(guān)鍵路徑。

于燮康指出，在芯片制程工藝不斷進(jìn)步，“摩爾定律”放緩的背景下，芯片性能提升的邊際成本大幅攀升。然而，人工智能、HPC、高端手機(jī)、高級(jí)自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的快速崛起，對(duì)芯片算力提出了更高要求。因此，除了遵循“摩爾定律”外，我們還可以選擇采用成熟制程實(shí)現(xiàn)高度集成化，或者研發(fā)新型器件、架構(gòu)、工藝和材料等技術(shù)方向，這些都與封裝技術(shù)緊密相連，先進(jìn)封裝成為了集成電路企業(yè)后摩爾時(shí)代發(fā)展的重要手段。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為5201.3億美元，同比下滑9.4%。雖然全球半導(dǎo)體行業(yè)有所放緩，但先進(jìn)封裝卻展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性——據(jù)JSSIA預(yù)測(cè)，2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到370億美元，占據(jù)整個(gè)封測(cè)市場(chǎng)的47.3%。先進(jìn)封裝已經(jīng)成為各大廠商競(jìng)相爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)，競(jìng)爭(zhēng)異常激烈！

當(dāng)前，我國(guó)傳統(tǒng)封測(cè)與先進(jìn)封裝并存，QFN、BGA、倒裝等主流封裝技術(shù)正在大規(guī)模應(yīng)用，先進(jìn)封裝技術(shù)正朝著晶圓級(jí)封裝（扇入/扇出）、三維封裝（2.5D/3D）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）三大方向發(fā)展，尤其是近年來(lái)芯粒（Chiplet）技術(shù)備受矚目。

數(shù)據(jù)顯示，截至2023年底，我國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)數(shù)量約為652家。其中，自2020年以來(lái)新增的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)（包括投產(chǎn)/在建/簽約）高達(dá)158家。值得注意的是，長(zhǎng)三角地區(qū)一直是我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的重要聚集地，企業(yè)數(shù)量占全國(guó)比重超過(guò)55%，2023年封測(cè)業(yè)銷售收入更是占全國(guó)的84.63%，國(guó)內(nèi)排名前十的封測(cè)代工企業(yè)均在此設(shè)有生產(chǎn)基地。

盡管形勢(shì)喜人，我們?nèi)孕璞３种t虛謹(jǐn)慎。于燮康提醒道，過(guò)去幾年間，許多項(xiàng)目匆忙上馬，部分企業(yè)缺乏盈利能力，只能通過(guò)新建項(xiàng)目、盲目設(shè)廠來(lái)維持生計(jì)。相比之下，2021至2022年的封測(cè)服務(wù)價(jià)格幾乎減半，許多企業(yè)陷入低價(jià)跑量、零利潤(rùn)甚至負(fù)利潤(rùn)的困境。

此外，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨“高性能封裝投資大、收益小”“裝備材料國(guó)產(chǎn)化率不足”等諸多痛點(diǎn)。

在追求宏偉目標(biāo)時(shí)，更應(yīng)堅(jiān)定不移。近日，于燮康先生為仍在努力的集成電路企業(yè)鼓氣，表示雖然國(guó)內(nèi)封測(cè)設(shè)備材料企業(yè)由于產(chǎn)業(yè)政策和用戶驗(yàn)證不足導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)化率不足，但在中美科技之爭(zhēng)及全球產(chǎn)業(yè)可能全面脫鉤的情況下，量產(chǎn)型企業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈的考慮不僅限于良率、可靠性和經(jīng)濟(jì)性，更注重國(guó)產(chǎn)化程度和供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。同時(shí)需要注意的是，隨著人工智能、HPC、高端手機(jī)、高級(jí)別自動(dòng)駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝提出更多需求，這些新鮮血液也帶來(lái)了巨大的增長(zhǎng)空間。

值得一提的是，先進(jìn)封裝技術(shù)是我國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中與世界領(lǐng)先水平差距最小的部分，因此受到的限制相對(duì)較少。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測(cè)，從2021至2025年，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將以29.9%的復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1137億元，占中國(guó)大陸封裝市場(chǎng)的比重將高達(dá)32.0%！

對(duì)于投資者而言，于燮康先生強(qiáng)調(diào)了八個(gè)重要的宏觀因素（市場(chǎng)需求、市場(chǎng)規(guī)模、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)、政策支持、產(chǎn)業(yè)鏈整合、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、技術(shù)進(jìn)步），并提醒大家關(guān)注未來(lái)幾年中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，以及封測(cè)行業(yè)通過(guò)收購(gòu)和合并擴(kuò)大市場(chǎng)份額的趨勢(shì)。同時(shí)，也要關(guān)注五個(gè)微觀指標(biāo)（研發(fā)投入、盈利能力、資本支出、風(fēng)險(xiǎn)管控、環(huán)境與社會(huì)責(zé)任），包括企業(yè)的研發(fā)實(shí)力、盈利能力，以及毛利率、凈利率和資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率等財(cái)務(wù)指標(biāo)，以及對(duì)行業(yè)周期性波動(dòng)和技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)的應(yīng)對(duì)能力。

于燮康先生認(rèn)為，“封裝集成創(chuàng)新、Chiplet設(shè)計(jì)創(chuàng)新將成為未來(lái)十年可行的創(chuàng)新路徑，通過(guò)以應(yīng)用為導(dǎo)向，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，實(shí)現(xiàn)高端芯片在先進(jìn)制程裝備受限條件下的先進(jìn)性能，從而解決‘卡脖子’問(wèn)題。”他建議，南通海門作為國(guó)內(nèi)較為發(fā)達(dá)的地區(qū)，可以圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行深入探討。