最近，小編收到了很多來自半導(dǎo)體行業(yè)客戶的咨詢，主要關(guān)于芯片推力測試的問題，他們想知道應(yīng)該采用何種設(shè)備和方法。為了滿足客戶的測試需求，科準(zhǔn)測試為其定制了一套技術(shù)方案，內(nèi)含操作步驟。

在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片推力測試是至關(guān)重要的一環(huán)。隨著科技的不斷進(jìn)步和市場需求的不斷增長，芯片的性能和可靠性要求也在不斷提高。而推力測試則是評估芯片性能和可靠性的關(guān)鍵步驟之一。通過推力測試，我們可以評估芯片在不同工作條件下的表現(xiàn)，包括溫度、電壓等因素對其性能的影響。因此，針對芯片推力測試的準(zhǔn)確性和可靠性要求也日益嚴(yán)格。

針對這一行業(yè)趨勢和市場需求，本文科準(zhǔn)測控小編將探討芯片推力測試的重要性以及如何選擇適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和方法來進(jìn)行測試，以滿足客戶的需求并保證產(chǎn)品質(zhì)量。

一、測試原理

芯片推力測試是對芯片連接強(qiáng)度的評估，其目的在于檢驗(yàn)芯片在使用過程中的可靠性和穩(wěn)定性。該測試可以幫助制造商識別并糾正可能會導(dǎo)致芯片失效的問題。

二、檢測設(shè)備

多功能推拉力測試機(jī)

（示意圖：可根據(jù)產(chǎn)品和客戶需求進(jìn)行定制）

1）多功能焊接強(qiáng)測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程。

2）適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

3）參考標(biāo)準(zhǔn)

MIL-STD-883E 微電路標(biāo)準(zhǔn)測試方法

JESD22-B117 高速剪向推球測試

JESD22-B116 焊線剪切測試

GJB548B-2005 微電子器件測試方法和程序

三、檢測方法

1、前期樣品的制備（手動點(diǎn)膠流程）

a、刮膠，控制厚度

b、芯片蘸膠

c、芯片點(diǎn)結(jié)承載板

注：在雙面貼合過程中，我們使用紙膠帶來控制膠層的厚度。手工貼片能夠確保不同批次的膠水之間保持平行對比，盡管無法精確控制每一片的具體膠層厚度，但可以保證所用膠水的粘度相同，并將膠層厚度控制在一定范圍內(nèi)。

2、測試流程

3、操作步驟

a、準(zhǔn)備階段

準(zhǔn)備測試樣品，包括前期樣品制備工作，如刮膠、芯片蘸膠和點(diǎn)結(jié)承載板。

使用紙膠帶控制膠層厚度，確保膠水粘度相同，并將膠層厚度控制在一定范圍內(nèi)。

b、測試流程

在測試前選擇推力測試參數(shù)，例如剪切高度和推刀高度。

將樣品放置在測試臺上，確保推力刀頭與樣品最寬的一面對齊。

推力刀頭垂直于基板，進(jìn)行測試。

c、操作步驟

將刀頭和模具邊平行排列，確保均勻分布。

設(shè)置推力刀頭的剪切高度，通常約為15um。

進(jìn)行推力測試，并記錄測試數(shù)據(jù)。

d、數(shù)據(jù)處理和分析

記錄測試數(shù)據(jù)，并標(biāo)注失效模式。

使用分析軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析，以評估樣品的性能和可靠性。

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審核編輯 黃宇