Ampere Computing確認明年推出256核處理器
據(jù)報道，安晟培半導體（Ampere Computing）于5月17日更新了2024年戰(zhàn)略及產(chǎn)品路線圖，確認將在下一年推出集成256顆核心的全新處理器。
安晟培當前主推的產(chǎn)品為2021年5月推出的192核AmpereOne處理器，該款芯片搭載8通道DDR5內(nèi)存，采用臺積電5納米制程工藝，最大熱設計功耗為400瓦。
據(jù)悉，安晟培計劃年內(nèi)推出支持12通道DDR5內(nèi)存的新平臺，并同步升級192核AmpereOne處理器以適應新平臺需求。
新平臺將兼容現(xiàn)有的散熱方案，并預計明年迎來另一次處理器更新。新一代產(chǎn)品將采用臺積電3納米制程，核心數(shù)提升至256顆。安晟培承諾，新產(chǎn)品的性能將超越市場現(xiàn)有產(chǎn)品40%。
除了硬件產(chǎn)品更新，安晟培還展示了在AI領域的多項技術突破。該公司表示，基于其處理器的Oracle Cloud云實例在Meta Llama 3模型上表現(xiàn)出色；基于128核Ampere Altra處理器的純CPU方案，性能堪比NVIDIA A10 GPU，而功耗僅為競品GPU與平臺CPU總和的三分之一。
此外，安晟培還宣布與高通達成合作，共同推出基于其處理器和高通Cloud AI 100 Ultra云推理加速卡的AI解決方案。
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