近期，芯塔電子宣布推出適用于電動汽車主驅(qū)功率模塊的1200V/14mΩ SiC MOSFET新品，這意味著其成為國內(nèi)能夠批量供應大電流低阻（Rst）SiC MOSFET產(chǎn)品的稀有碳化硅器件供應商之一。

芯塔團隊憑借出色的器件結構設計，使得新品各項參數(shù)表現(xiàn)卓越：在擊穿電壓與閾值電壓方面保持高度一致且穩(wěn)定；Rsp達到行業(yè)領先水準，整體優(yōu)勢顯著。

此外，得益于國產(chǎn)化供應鏈支持，該產(chǎn)品的襯底、外延采用國產(chǎn)材料，晶圓流片及芯片封裝均在國內(nèi)完成，為實現(xiàn)車用功率芯片的優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)替代提供有力支撐。

為了確保客戶獲得高效可靠的SiC MOSFET產(chǎn)品，芯塔電子對整個項目周期實施嚴格的質(zhì)量管控。1200V/14mΩ SiC MOSFET需經(jīng)過比AEC-Q101更為嚴格的測試條件，并按VDS=960V進行HV-H3TRB可靠性驗證。

產(chǎn)品重要特性參數(shù)具備極高一致性：Vth參數(shù)漂移量不超過1.5%，BVDS參數(shù)漂移量不超過1.0%，RDs（on）參數(shù)漂移量不超過1.5%。

截至目前，芯塔電子已推出涵蓋650V/1200V/1700V多個電壓平臺的近40款SiC MOSFET系列產(chǎn)品，并拓展了TO-263-7、DFN 8*8、Toll等具備更小尺寸、更低寄生干擾、優(yōu)秀散熱性能及高可靠性的封裝形態(tài)，部分產(chǎn)品已獲車規(guī)AEC-Q101及加嚴H3TRB雙重認證。

基于1200V/14mΩ SiC MOSFET芯片的優(yōu)良性能，芯塔電子陸續(xù)推出了包括單管及HPD模塊在內(nèi)的多種封裝形式。

隨著新產(chǎn)品的加入，芯塔電子的碳化硅產(chǎn)品線得以進一步完善，產(chǎn)品廣泛應用于電動汽車（EV）主驅(qū)逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(tǒng)（ESS）以及工業(yè)電源等領域，以滿足客戶多元化的應用需求。