東芝12英寸功率半導(dǎo)體廠完工，預(yù)計(jì)2024年下半年量產(chǎn)
日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（TOSHIBA）近日宣布，其12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及辦公大樓建設(shè)已全面完成。目前，該工廠正忙于安裝相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計(jì)將在2024財(cái)年的下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
據(jù)東芝透露，一旦工廠全面投入生產(chǎn)，其主打的MOSFET和IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到2021財(cái)年投資計(jì)劃時(shí)的2.5倍。這將顯著提升東芝在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
對(duì)于后續(xù)的第二期建設(shè)及運(yùn)營計(jì)劃，東芝表示將根據(jù)市場(chǎng)情況進(jìn)行進(jìn)一步?jīng)Q策。此次工廠的完工和即將到來的量產(chǎn)，無疑將為東芝在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展注入新的活力。
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