SMT貼片加工中，元器件兩端的錫膏熔化時間和表面張力可能存在差異，這可能導致錫膏在印刷不良、貼片或元器件焊端大小不同的情況下，其中一端被拉起。

此外，焊盤設計的合適長度范圍對于避免立碑現象也很重要。如果焊盤外伸長度過短或過長，都可能導致立碑現象的產生。

此外，錫膏的涂刷厚度、錫膏成分及其印刷參數也是影響立碑現象的重要因素。如果溫度曲線設置不當，特別是在焊點開始熔化的時刻，熔點附近的升溫速率過快，可能加劇立碑現象。

另外，元器件的一個焊端被氧化或被污染、無法濕潤，或者焊盤被污染、有絲印、阻焊油墨、黏附有異物、被氧化等情況也可能導致SMT貼片加工出現立碑現象。

為了解決立碑現象，可以采取以下措施：

1、合理設計焊盤，使其外伸尺寸合理、避免焊盤外緣濕潤角大于45°；

2、選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸；

3、調節(jié)貼片機參數以使元器件均勻浸入錫膏中、防止因時間差導致兩邊潤濕力不均勻；

4、根據每種產品調節(jié)溫度曲線、確保錫膏充分熔化、對PCB元器件其熱應力最小、各種焊接缺陷最低或無。