韓國日前出臺(tái)了一項(xiàng)重大扶持方案，旨在加強(qiáng)本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，迎頭趕超全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。該政策覆蓋各類規(guī)模企業(yè)，尤其重點(diǎn)關(guān)注集成電路（IC）設(shè)計(jì)和代工行業(yè)。

5月23日，韓國總統(tǒng)尹錫悅宣布了總額高達(dá)26萬億韓元（約合191億美元）的扶持項(xiàng)目，著重提升韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力，尤其是在當(dāng)前韓國在全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)僅占1%份額的現(xiàn)實(shí)下。

針對(duì)大眾對(duì)此舉是否只偏向于大企業(yè)的疑慮，尹錫悅表態(tài)，該計(jì)劃70%以上的資金將用于支持中小企業(yè)。他堅(jiān)信，稅收優(yōu)惠能助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)大，從而提高企業(yè)收入和稅收，創(chuàng)造更多高質(zhì)量就業(yè)崗位。

尹錫悅指出，盡管韓國在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域占據(jù)全球1%的市場(chǎng)份額，但在晶圓代工方面仍與臺(tái)積電等行業(yè)巨頭存在差距。為此，他要求韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）采取更多措施，提升系統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合扶持計(jì)劃涵蓋了金融援助、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、研發(fā)投入以及對(duì)中小企業(yè)的支持。其中，韓國將推出17萬億韓元的金融支持計(jì)劃，協(xié)助半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行大型設(shè)備投資；同時(shí)設(shè)立1萬億韓元的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)基金，資助IC設(shè)計(jì)、材料、零部件和設(shè)備領(lǐng)域的潛力企業(yè)。

此外，政府還將延長至2024年的投資稅收抵免期限，以支持企業(yè)的研發(fā)和設(shè)備采購。韓國將加速建設(shè)總價(jià)值達(dá)622萬億韓元的半導(dǎo)體集群，并完善相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施。