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中微推出自研的12英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備Preforma Uniflex AW

第三代半導體產(chǎn)業(yè) ? 來源:第三代半導體產(chǎn)業(yè) ? 2024-05-29 11:12 ? 次閱讀
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近日,中微半導體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼:688012)推出自主研發(fā)的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設(shè)備Preforma Uniflex HW以及12英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備Preforma Uniflex AW。這是繼Preforma Uniflex CW之后,中微公司為各類器件芯片中超高深寬比及復雜結(jié)構(gòu)金屬鎢填充提供的高性價比、高性能的解決方案。中微公司深耕高端微觀加工設(shè)備領(lǐng)域多年,持續(xù)加碼創(chuàng)新研發(fā),此次多款新產(chǎn)品的推出是公司在半導體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的新突破,也為公司業(yè)務多元化發(fā)展提供了強勁的增長動能。

中微公司自主研發(fā)的具備超高深寬比填充能力的12英寸Preforma Uniflex HW設(shè)備,繼承了前代Preforma Uniflex CW設(shè)備的優(yōu)點,可靈活配置多達五個雙反應臺的反應腔每個反應腔皆能同時加工兩片晶圓,在保證較低生產(chǎn)成本的同時,實現(xiàn)較高的生產(chǎn)效率。Preforma Uniflex HW采用擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的生長梯度抑制工藝, 可實現(xiàn)表面從鈍化主導到刻蝕主導的精準工藝調(diào)控。硬件上,中微公司開發(fā)的可實現(xiàn)鈍化時間從毫秒級到千秒級的控制系統(tǒng),可滿足多種復雜結(jié)構(gòu)的填充。此外,搭配經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計的流場熱場系統(tǒng),使該設(shè)備具備優(yōu)異的薄膜均一性和工藝調(diào)節(jié)靈活性。

此次中微公司還推出了自主研發(fā)的具備三維填充能力的12英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備——Preforma Uniflex AW。該設(shè)備繼承了鎢系列產(chǎn)品的特點,可配置五個雙反應臺反應腔,有效提高設(shè)備生產(chǎn)效率。此外,系統(tǒng)中每個反應腔均可用于形核和主體膜層生長,可根據(jù)客戶實際工藝需求優(yōu)化配置,進一步提高生產(chǎn)中的設(shè)備利用率。Preforma Uniflex AW采用擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高速氣體切換控制系統(tǒng), 可精準控制工藝過程,實現(xiàn)精準的原子級別生長,因此,所生長的膜層具備優(yōu)異的臺階覆蓋率和低雜質(zhì)濃度的優(yōu)點。Preforma Uniflex AW 還引入獨特的氣體輸送系統(tǒng),進一步提升性能,使該設(shè)備具備更先進技術(shù)節(jié)點的延展能力。該設(shè)備也繼承了中微公司自主開發(fā)的流場熱場優(yōu)化設(shè)計,從而提升薄膜均一性和工藝調(diào)節(jié)靈活性。

中微公司董事、集團副總裁、CVD產(chǎn)品部及公共工程部總經(jīng)理陶珩表示:“我們很高興可以為全球領(lǐng)先的邏輯和存儲芯片制造商提供行業(yè)領(lǐng)先的薄膜設(shè)備,這兩款設(shè)備優(yōu)異的臺階覆蓋率和低電阻特性,使其可以滿足多種復雜和三維結(jié)構(gòu)的金屬鎢填充需求。隨著半導體技術(shù)的不斷進步,原子層沉積技術(shù)因其卓越的三維覆蓋能力和精確的薄膜厚度控制而日益受到重視,預計未來將會有更廣泛的應用需求。中微公司推出的這兩款新設(shè)備,進一步擴充了中微公司薄膜設(shè)備產(chǎn)品線,不僅展示了我們在原子層沉積領(lǐng)域的先進技術(shù)水平,也證明了我們擁有強大的產(chǎn)品開發(fā)和應用開發(fā)能力,標志著我們在半導體領(lǐng)域中擴展了全新的工藝應用,這將為我們公司的持續(xù)增長和長期發(fā)展提供廣闊的空間?!?/p>

探索不息,創(chuàng)新不止。一直以來,中微公司持續(xù)踐行“四個十大”的企業(yè)文化,將產(chǎn)品開發(fā)的十大原則始終貫穿于產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和制造的全過程,研發(fā)團隊秉持為達到設(shè)備高性能和客戶嚴格要求而開發(fā)的理念,堅持技術(shù)創(chuàng)新、設(shè)備差異化和知識產(chǎn)權(quán)保護。自2004年成立以來,中微公司致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)之一。未來,公司將繼續(xù)瞄準世界科技前沿,堅持三維發(fā)展戰(zhàn)略,打造更多具有國際競爭力的技術(shù)創(chuàng)新與差異化產(chǎn)品,為客戶和市場提供性能優(yōu)越、高生產(chǎn)效率和高性價比的設(shè)備解決方案。


審核編輯:劉清
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原文標題:新突破!中微公司自主研發(fā)薄膜設(shè)備新品層出

文章出處:【微信號:第三代半導體產(chǎn)業(yè),微信公眾號:第三代半導體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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