全球知名的內(nèi)存芯片制造商SK海力士于周五宣布了一項重大投資決策，計劃斥資約9.4萬億韓元（折合美元約為68億）在韓國龍仁市興建其國內(nèi)首座芯片制造基地。這一舉措標志著SK海力士在強化其全球競爭力、特別是針對人工智能（AI）芯片市場布局上的重要一步。

根據(jù)規(guī)劃藍圖，SK海力士將于2024年3月正式啟動龍仁集群首座廠房的建設工作，預計將于2027年5月全面竣工并投入運營。此項目不僅彰顯了SK海力士對未來科技趨勢的敏銳洞察，也反映了其對AI芯片市場快速增長需求的積極回應。

就在宣布投資計劃的前一天，SK海力士作為英偉達等科技巨頭的關鍵供應商，剛剛發(fā)布了自2018年以來的最高季度盈利報告，并指出AI芯片需求的持續(xù)攀升為公司業(yè)務增長注入了強勁動力。鑒于此，SK海力士自2019年起便著手規(guī)劃在首爾周邊半導體集群內(nèi)投資建設四座新型芯片工廠，此次龍仁項目的落地正是這一長遠規(guī)劃的具體實施。

SK海力士制造技術總監(jiān)Kim Young-sik強調(diào)：“龍仁半導體集群將成為我們中長期發(fā)展的堅實基石，同時也是我們與合作伙伴共創(chuàng)未來、實現(xiàn)共贏的創(chuàng)新平臺?！?/p>

此次投資旨在直接對接AI芯片市場的旺盛需求，并為公司未來的持續(xù)增長奠定堅實基礎。龍仁項目總占地面積高達420萬平方米，最終將容納四座專注于下一代半導體技術的芯片工廠，以及吸引超過50家本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的小型企業(yè)入駐，共同構建一個充滿活力的產(chǎn)業(yè)集群。

SK海力士透露，首期投資將覆蓋首座工廠至2028年底的所有建設成本，包括基礎設施建設、水電供應、商業(yè)配套及員工福利設施等。尤為值得一提的是，該基地還將設立一座“迷你工廠”，即一個專注于300毫米硅晶片處理的研究設施，為本土芯片材料商與設備制造商提供一個實戰(zhàn)測試平臺，加速技術創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代。

隨著首座廠房的順利建成，SK海力士計劃依次推進后續(xù)三座廠房的建設工作，旨在將龍仁集群打造成為全球領先的AI芯片生產(chǎn)基地。初期，該工廠將專注于生產(chǎn)以高帶寬內(nèi)存（HBM）為代表的AI專用存儲器及新一代DRAM產(chǎn)品，并靈活調(diào)整生產(chǎn)計劃，以應對未來市場可能出現(xiàn)的多樣化需求。

此外，SK海力士還于今年4月宣布了在美國印第安納州投資約38.7億美元建設先進封裝廠及AI產(chǎn)品研發(fā)設施的計劃。這將是SK海力士在美國的首個芯片制造基地，預計將于2028年下半年啟動大規(guī)模生產(chǎn)，專注于新一代HBM等AI芯片的制造，同時創(chuàng)造超過1000個就業(yè)機會，為當?shù)厣鐣?jīng)濟發(fā)展貢獻力量。