首爾，2024年7月26日訊 —— SK海力士宣布，其董事會已通過決議，正式批準(zhǔn)了一項總額約為9.4萬億韓元（約合67.9億美元）的宏偉投資計劃，旨在打造龍仁半導(dǎo)體集群的首批核心設(shè)施，包括一座尖端晶圓廠及相關(guān)業(yè)務(wù)配套。

此投資藍(lán)圖標(biāo)志著SK海力士將于2025年3月正式啟動龍仁園區(qū)的第一座晶圓廠建設(shè)，并預(yù)計于2027年5月全面竣工。此決策不僅彰顯了公司對未來發(fā)展的堅定信心，更是積極響應(yīng)全球AI存儲半導(dǎo)體市場迅速增長需求的戰(zhàn)略部署。

龍仁半導(dǎo)體集群項目選址于京畿道龍仁市元三面，占地總面積高達(dá)415萬平方米，目前正緊鑼密鼓地進行土地平整與基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。SK海力士規(guī)劃在此建設(shè)四座世界級先進晶圓廠，專注于下一代半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn)，并攜手超過50家本土中小企業(yè)，共同構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)圈，旨在將該集群打造為全球領(lǐng)先的AI半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。

整個投資周期橫跨2024年8月至2028年底，涵蓋了從基礎(chǔ)設(shè)施、輔助設(shè)施、業(yè)務(wù)支持建筑到員工福利設(shè)施等全方位建設(shè)。首座晶圓廠將專注于生產(chǎn)下一代DRAM產(chǎn)品，特別是針對AI領(lǐng)域的高帶寬存儲器（HBM），以搶占市場先機，并為后續(xù)產(chǎn)品線的拓展奠定堅實基礎(chǔ)。

此外，SK海力士還計劃在初期階段設(shè)立“小型晶圓廠”（Mini-fab），作為技術(shù)孵化器，為小型企業(yè)提供實戰(zhàn)化的技術(shù)研發(fā)、展示與評估平臺。這一舉措旨在促進技術(shù)創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化，加速合作伙伴的成長，共同推動半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展。

SK海力士副總裁兼制造技術(shù)主管Kim Young-sik先生對此表示：“龍仁產(chǎn)業(yè)集群不僅是SK海力士未來增長的重要基石，也是我們與全球合作伙伴共創(chuàng)創(chuàng)新、共享繁榮的嶄新舞臺。我們堅信，通過這一項目的成功實施，將極大提升韓國的半導(dǎo)體技術(shù)實力與產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)競爭力，為國民經(jīng)濟的持續(xù)繁榮貢獻力量?！?/p>