5G時(shí)代，高頻、高速、低時(shí)延、多通路等特性給集成電路封裝帶來(lái)新的技術(shù)挑戰(zhàn)。長(zhǎng)電科技推出的芯片封裝解決方案有效應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，公司在5G通信領(lǐng)域打造了完善的專利技術(shù)布局，配套產(chǎn)能支持和持續(xù)優(yōu)化的技術(shù)產(chǎn)品路線圖，為客戶提供全系列的先進(jìn)封裝和測(cè)試解決方案。

面向5G移動(dòng)終端，長(zhǎng)電科技深度布局高密度異構(gòu)集成SiP解決方案，配合多個(gè)國(guó)際、國(guó)內(nèi)客戶完成多項(xiàng)5G及WiFi射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率獲得客戶和市場(chǎng)高度認(rèn)可，已應(yīng)用于多款高端5G移動(dòng)終端；在移動(dòng)終端的主要元件上，公司基本實(shí)現(xiàn)了所需封裝類型的全覆蓋。此外，公司完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射頻模組的開發(fā)并投入生產(chǎn)。

持續(xù)發(fā)力射頻前端SiP封裝

5G高密度模組批量出貨

公司針對(duì)5G射頻前端模組開發(fā)的高密度貼裝技術(shù)精度達(dá)到15微米（μm），器件最小支持008004封裝；雙面貼裝技術(shù)可將封裝面積進(jìn)一步縮小近20%~40%；靈活的濺射屏蔽工藝支持分腔和選擇性區(qū)塊屏蔽；空腔保護(hù)方案很好地支持濾波器等Bare-die器件封裝。量產(chǎn)方面，率先配合國(guó)內(nèi)客戶實(shí)現(xiàn)DSmBGA封裝量產(chǎn)交付，代表L-PAMiD未來(lái)方向的雙面系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）量產(chǎn)良率達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，可以為客戶提供高可靠的生產(chǎn)良率和堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量保障。

此外，長(zhǎng)電科技為客戶提供射頻研發(fā)測(cè)試平臺(tái)和多種生產(chǎn)ATE測(cè)試平臺(tái)，覆蓋Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各頻段，支持芯片、封裝、模組、封裝天線（AiP）模塊到最終成品的測(cè)試驗(yàn)證。

可靠性與性能并重

推出新一代通信芯片封裝方案

與此同時(shí)，長(zhǎng)電科技推出了新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。隨著手機(jī)衛(wèi)星通信商用化以及星鏈覆蓋的不斷擴(kuò)大，移動(dòng)通信芯片的可靠性設(shè)計(jì)變得尤為重要。在高溫、低溫和高輻射等條件下，芯片的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)于通信的連續(xù)性至關(guān)重要。長(zhǎng)電科技的新一代封裝設(shè)計(jì)方案旨在解決這一挑戰(zhàn)，通過優(yōu)化芯片封裝結(jié)構(gòu)和材料，提高芯片的耐受能力和性能。

長(zhǎng)電科技對(duì)于各類封裝和可靠性設(shè)計(jì)都具有完整的解決方案和配套產(chǎn)能布局，對(duì)從物理震動(dòng)到散熱、從氣密性到電磁兼容性都有深入的研究。通過精密的工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，長(zhǎng)電科技保證其封裝產(chǎn)品能夠在各種極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，為手機(jī)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、毫米波通信、星鏈天地融合網(wǎng)等領(lǐng)域的通信設(shè)備提供強(qiáng)大支持。

考慮到5G網(wǎng)絡(luò)在各應(yīng)用領(lǐng)域的積極部署和研發(fā)，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)聚焦業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的下一代封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)差異化優(yōu)勢(shì)，為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供創(chuàng)新解決方案，為未來(lái)通信技術(shù)的發(fā)展注入新活力。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(jí)（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。