Jim Keller，一位芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域享有盛譽(yù)的專家，以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓越貢獻(xiàn)而聞名。

他的設(shè)計(jì)理念不僅推動(dòng)了AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新，也為未來(lái)芯片設(shè)計(jì)指明了方向;Keller最為人熟知的技術(shù)成果包括在Apple領(lǐng)導(dǎo)了A4和A5處理器的開(kāi)發(fā)，在AMD設(shè)計(jì)了Zen架構(gòu)，以及在Tesla開(kāi)發(fā)了自動(dòng)駕駛芯片。

近年來(lái)，他在Tenstorrent擔(dān)任CTO和CEO，專注于推動(dòng)AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步;

眾所周知，Jim Keller的職業(yè)生涯充滿了創(chuàng)新和突破。作為全世界最早推動(dòng)AI應(yīng)用落地的半導(dǎo)體行業(yè)者而言，Keller早在去年的一次直播中就已較為詳細(xì)指明：Chiplet技術(shù)設(shè)計(jì)理念將會(huì)是AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域應(yīng)用落地的關(guān)鍵鑰匙。

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Keller強(qiáng)調(diào)：Chiplet技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)在于其模塊化設(shè)計(jì)和靈活性。

正如他原話所說(shuō)的一樣：現(xiàn)在的夢(mèng)想是你有一個(gè) AI chiplet、一個(gè) CPU chiplet、一個(gè) NPU chiplet，支持幾種內(nèi)存控制器、幾種 PCIe 控制器，然后你可以用不同芯片的組合構(gòu)建一個(gè)產(chǎn)品。

這種方法不僅能夠提升芯片性能，還能使產(chǎn)品更加靈活地適應(yīng)不同的市場(chǎng)需求。

特別是：在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)(如3nm)的制造成本越來(lái)越高的情況下，Chiplet設(shè)計(jì)理念為未來(lái)更為高效的AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)域提供了一種有效的解決方案。

通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)，芯片制造商可以在不犧牲性能的前提下降低制造成本;這對(duì)于AI和高性能計(jì)算等領(lǐng)域尤為重要，因?yàn)檫@些領(lǐng)域的應(yīng)用對(duì)成本和性能的要求都非常高。

Chiplet技術(shù)通過(guò)將不同功能的芯片模塊集成在一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了高效的資源利用;模塊化設(shè)計(jì)允許芯片制造商靈活地選擇和組合最適合的工藝節(jié)點(diǎn)和功能模塊，優(yōu)化每個(gè)模塊的性能和成本。

這樣不僅可以避免單一大芯片帶來(lái)的低良品率和高制造成本問(wèn)題，還能通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化接口實(shí)現(xiàn)不同供應(yīng)商模塊的互操作性，從而加速創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代。

對(duì)于需要高計(jì)算能力和低延遲的AI和高性能計(jì)算應(yīng)用，Chiplet技術(shù)提供了一種靈活且經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，確保這些系統(tǒng)能夠在快速發(fā)展的技術(shù)環(huán)境中保持領(lǐng)先地位。

在這次Jim Keller的訪談中，當(dāng)他回顧自身Intel、AMD和NVIDIA等公司工作經(jīng)驗(yàn)時(shí)，都著重提到：Chiplet技術(shù)的成功不僅僅依賴于其技術(shù)創(chuàng)新，更為重要的是其行業(yè)合作及應(yīng)用適配的理念。

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從全球視角來(lái)看，諸如Intel、AMD和NVIDIA等公司與開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(Open Compute Project, OCP)以及開(kāi)放領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)(Open Domain-Specific Architecture, ODSA)等組織一同，都在積極探索和推廣這一技術(shù)理念。

OCP和ODSA致力于通過(guò)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)和合作，推動(dòng)Chiplet技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。

這些組織的工作包括定義開(kāi)放的物理和邏輯芯片間接口，開(kāi)發(fā)新的接口標(biāo)準(zhǔn)如“Bunch of Wires”(BoW)，以及創(chuàng)建開(kāi)放的芯片市場(chǎng)，允許產(chǎn)品設(shè)計(jì)者混合和匹配不同供應(yīng)商的芯片。

Intel、AMD和NVIDIA等公司在這些組織中發(fā)揮了重要作用，積極參與技術(shù)規(guī)范的制定和推廣。

例如：Intel通過(guò)其參與，推動(dòng)了Chiplet技術(shù)在數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算中的應(yīng)用，并通過(guò)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)了技術(shù)互操作性 。

AMD則在其Zen架構(gòu)中采用了Chiplet設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了性能和成本的優(yōu)化，展示了模塊化設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì) ;NVIDIA也在探索Chiplet技術(shù)，以提升其GPU在AI和深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域的應(yīng)用效率。

當(dāng)然，在全球Chiplet技術(shù)發(fā)展的浪潮中，中國(guó)市場(chǎng)正成為這一技術(shù)的重要應(yīng)用場(chǎng)景和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力源泉。

以同樣商討及探索如何制定一個(gè)更為開(kāi)放的Chiplet技術(shù)規(guī)范，并主導(dǎo)商議相關(guān)Chiplet相關(guān)工作流建議的中國(guó)企業(yè)Chipuller(奇普樂(lè))而言：其作為中國(guó)Chiplet技術(shù)理念的先導(dǎo)者之一，展現(xiàn)了將全球理念與本土實(shí)踐相結(jié)合的成功案例。

奇普樂(lè)芯片技術(shù)公司的Chiplet技術(shù)源自于2014年成立的美國(guó)公司zGlue。

zGlue早在成立之初就預(yù)見(jiàn)到摩爾定律的放緩，開(kāi)始探索基于模塊小芯片的設(shè)計(jì);并通過(guò)自研專利的2.5D/3D IC封裝技術(shù)，zGlue實(shí)現(xiàn)了chiplets的異構(gòu)集成，奠定了奇普樂(lè)技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)。

我們通過(guò)對(duì)Jim Keller理念和Chipuller(奇普樂(lè))實(shí)踐的分析，可以看出兩者在應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)的重要影響力和Chiplet技術(shù)理念在應(yīng)用端市場(chǎng)的適性方面，達(dá)到了高度的統(tǒng)一。

市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新方面：無(wú)論是Jim Keller還是奇普樂(lè)，都深刻認(rèn)識(shí)到應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)的重要影響力。

市場(chǎng)需求不僅決定了技術(shù)發(fā)展的方向，還推動(dòng)了技術(shù)創(chuàng)新。

高性能計(jì)算、AI、IoT等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯片的性能、成本和靈活性提出了更高的要求;這些需求推動(dòng)了Chiplet技術(shù)的不斷進(jìn)步，使其能夠更好地適應(yīng)市場(chǎng)變化。

Jim Keller的理念在全球范圍內(nèi)推動(dòng)了Chiplet技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化和普及，而奇普樂(lè)則在中國(guó)市場(chǎng)通過(guò)本土化策略和創(chuàng)新應(yīng)用，展示了這一技術(shù)在實(shí)際生產(chǎn)和應(yīng)用中的巨大潛力。

特別是：在本土化策略的方面：Chipuller(奇普樂(lè))Chipuller 1.0平臺(tái)的推出，或許已實(shí)現(xiàn)Jim Keller理念的應(yīng)用化落地。

Chipuller1.0操作界面

在Chipuller 1.0平臺(tái)，只需要設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造三步，就可以一站式定制芯片，輕松賦予芯片更多功能。

通過(guò)Chipuller 1.0平臺(tái)，奇普樂(lè)不僅滿足了中國(guó)市場(chǎng)的需求，還為全球市場(chǎng)提供了靈活的解決方案;這一策略的成功，不僅增強(qiáng)了奇普樂(lè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，還推動(dòng)了Chiplet技術(shù)在全球的應(yīng)用和普及。

縱觀全文，我們不難發(fā)現(xiàn)：Chiplet技術(shù)作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要?jiǎng)?chuàng)新，正在重織一條新型的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)，Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)了性能與成本的最佳平衡，特別是在AI和高性能計(jì)算等應(yīng)用中展現(xiàn)了巨大的潛力。

也是由于眾多的Jim Keller和奇普樂(lè)等Chiplet技術(shù)的探索者們的不斷探新與實(shí)踐，推動(dòng)了這項(xiàng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用和發(fā)展，為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。