在高通驍龍處理器駛?cè)?0周年之際，高通開始用最新發(fā)布的驍龍845，劍指下一代智能手機(jī)技術(shù)革新的關(guān)口———人工智能。

12月6日，美國夏威夷的第二屆驍龍技術(shù)峰會上，高通宣布推出全新的驍龍845移動平臺。請注意，這款使用三星第二代10納米FinFET工藝（10LPP）制程生產(chǎn)的移動平臺，堪稱迄今為止，全世界性能最強(qiáng)大的移動芯片。

更重要的是，從驍龍845的身上，業(yè)界看到了在這個(gè)人工智能潮涌的時(shí)代，高通更理性的布局姿勢：它并沒有在單一芯片上追求人工智能性能的極致，而是在集成化、生態(tài)化的方向上，走出了一條自己的路徑。

驍龍845的優(yōu)越性能被高通官方濃縮成，“沉浸感、AI（人工智能）、安全、連接性和性能”五個(gè)關(guān)鍵詞。

“高通驍龍845給今天身陷產(chǎn)品同質(zhì)化泥潭的手機(jī)廠家，指出了一條通向2018年手機(jī)產(chǎn)品差異化的道路?！?/p>

第一手機(jī)界研究院院長孫燕飚指出，2018年是智能手機(jī)人工智能的元年。之前手機(jī)產(chǎn)品所具備的人臉識別、指紋識別、語音識別和信息識別等多種識別功能，將會從過住的識別孤島，逐步有機(jī)的結(jié)合在一起，形成一些人工智能的具體應(yīng)用。

“今天來看，驍龍845的及時(shí)發(fā)布，將成為手機(jī)終端廠家備戰(zhàn)2018年人工智能元年的最強(qiáng)厲器?！睂O燕飚說，擁這一厲器后，手機(jī)終端廠家2018年人工智能應(yīng)用，將呈現(xiàn)出‘八仙過?！膽B(tài)勢”。

人工智能基石

所有還得歸結(jié)到驍龍845的優(yōu)越性能。

其實(shí)，高通每一代旗艦處理器產(chǎn)品，都會提前3年做規(guī)劃，先了解客戶需求，倒推出架構(gòu)，再跟運(yùn)營商、手機(jī)、軟/硬件、云等所有環(huán)節(jié)的合作伙伴討論，根據(jù)搜集的信息設(shè)計(jì)新的芯片，在此過程中，還會進(jìn)行多輪測試修改，以確保產(chǎn)品交付時(shí)完美可用。

所以，“沉浸感、AI（人工智能）、安全、連接性和性能”五個(gè)關(guān)鍵詞，也可以看作過去這3年來，面對市場需求，高通的判斷與應(yīng)對的關(guān)鍵詞。

最近兩年，人工智能是整個(gè)科技行業(yè)最熱的概念，沒有之一。在一片魚龍混雜、泥沙俱下的大環(huán)境下，它已經(jīng)給很多行業(yè)帶來了巨變，也帶來了不少行業(yè)困惑。

比如，芯片廠商怎么去吃人工智能蛋糕？或者說，怎樣應(yīng)對人工智能可能帶來的變革洗牌？

依靠深度學(xué)習(xí)紅利，Nvidia的GPU一夜翻身農(nóng)奴把歌唱，這讓大家看到了機(jī)會，也看到了威脅。到現(xiàn)在，幾乎所有芯片廠商都在人工智能方向拿出了自己的思路與產(chǎn)品。

當(dāng)然，CPU、GPU、NPU、DSP到底哪個(gè)更適合人工智能，各家廠商屁股坐的位置不同，實(shí)力基礎(chǔ)不同，想法自然也都不同。

作為移動通信行業(yè)的老大，高通自然也不會缺席。此前，高通對外曾表示，會有專用的硬件架構(gòu)來支持人工智能。

今天在驍龍845身上，我們看到了這個(gè)基于矢量計(jì)算的硬件架構(gòu)。

在接受媒體專訪時(shí)，高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理AlexKatouzian表示，高通芯片的AI運(yùn)算從驍龍820就已經(jīng)開始，而驍龍845已經(jīng)算是第三代，其處理能力則達(dá)到了前代的3倍。

不過，要更深刻地理解高通的人工智能戰(zhàn)略，不能僅僅看DSP的架構(gòu)提升。還要理解NPE（Neural Processing Engine, 驍龍神經(jīng)處理引擎）。

以NPE（Neural Processing Engine, 驍龍神經(jīng)處理引擎）為核心，將CPU、GPU、DSP組成一個(gè)異構(gòu)AI平臺，再與合作伙伴的應(yīng)用形成協(xié)同，共同構(gòu)建起來的一個(gè)人工智能業(yè)務(wù)生態(tài)，才是高通人工戰(zhàn)略的全景。

所以，與麟麟970這類通過授權(quán)IP，依靠NPU集中執(zhí)行人工智能任務(wù)的SoC不同，驍龍845采用異構(gòu)AI平臺，對人工智能的運(yùn)算進(jìn)行了分布式調(diào)度。

比如，對浮點(diǎn)運(yùn)算能力（floating pointcapability）需求較高的算法，主要在GPU運(yùn)行；主要需要定點(diǎn)運(yùn)算能力（fixed point capability）的算法，則放在DSP上完成。

如果僅僅去看每顆獨(dú)立內(nèi)核的規(guī)格，它們都各有所長，但人工智能時(shí)刻都在發(fā)生變化，市場在迅速變化，算法也在不斷變化，與單一的定制硬件相比，更加多樣的、靈活的人工智能硬件，在目前是更優(yōu)選擇。高通方面表示，根據(jù)高通分析，結(jié)合DSP與GPU的效果是最好的搭配，而且還需要優(yōu)化庫（libraries）、SDK和框架的配合，才能確保AI高效運(yùn)行。

此外，還會充分調(diào)度CPU和其他各個(gè)單元的資源與能力，對不同的電壓域和頻率域進(jìn)行匹配，最終實(shí)現(xiàn)最佳的性能/體驗(yàn)與最低的功耗/發(fā)熱量的平衡。

還有驍龍神經(jīng)處理引擎SDK也會幫助軟件開發(fā)者和OEM廠商，把驍龍845的硬件優(yōu)勢直接部署到應(yīng)用當(dāng)中，利用硬件加速AI運(yùn)行，從而進(jìn)一步降低功耗。

產(chǎn)業(yè)布局忙

值得注意的是，高通驍龍845在強(qiáng)調(diào)人工智能的同時(shí)，一直也強(qiáng)調(diào)最佳的性能/體驗(yàn)與最低的功耗/發(fā)熱量的平衡。

因?yàn)?，以?dāng)前的芯片、電池及相關(guān)技術(shù)現(xiàn)狀，在極端情況下，如果人工智能運(yùn)算火力全開，甚至可以在半小時(shí)內(nèi)耗光一部普通智能手機(jī)的全部電量。

顯然，這是用戶實(shí)際使用體驗(yàn)不可能接受的。

高通此前在中國和美國的消費(fèi)者調(diào)研顯示，美國有65%的受訪者希望能隨時(shí)上網(wǎng)，51%的人需要更強(qiáng)的續(xù)航；中國剛好相反，51%的用戶希望連網(wǎng)，60%消費(fèi)者更注重續(xù)航。

當(dāng)所有一切就緒之際，合作廠家的支持也成為高通能否成為智能手機(jī)人工智能領(lǐng)導(dǎo)者的關(guān)鍵所在。

有意思的是，同樣是在第二屆驍龍技術(shù)峰會上，百度與高通在會上共同宣布，雙方將攜手在高通驍龍移動平臺包括即將推出的驍龍845移動平臺上，優(yōu)化百度DuerOS在手機(jī)上的人工智能解決方案。

據(jù)悉，該戰(zhàn)略合作將利用兩家公司在人工智能領(lǐng)域的積累和專長，利用Qualcomm Aqstic軟硬件來優(yōu)化DuerOS對話式人工智能系統(tǒng)，面向全球智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端推出一套完整的人工智能語音和智能助手解決方案。

與此同時(shí)，高通的5G步伐也在加速。

12月15日，高通、中興通訊、Wind Tre共同宣布，將合作開展基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G新空口（5G NR）規(guī)范的互操作性測試和 OTA外場試驗(yàn)。試驗(yàn)將驗(yàn)證5G服務(wù)和技術(shù)，使符合標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒，以支持商用網(wǎng)絡(luò)的及時(shí)部署。

“2018年是手機(jī)人工智能的元年，也同時(shí)是手機(jī)人工智能的1.0時(shí)代。而擁有光纖般的5G速度后，有了云端的大數(shù)據(jù)的支持，將邁入手機(jī)人工智能的2.0時(shí)代。”孫燕飚說。