射頻前端對終端用戶對其設備的移動體驗至關重要，并能夠促進移動行業(yè)的未來發(fā)展。過去的一年，高通在射頻前端領域可謂動作頻頻，經(jīng)過一系列的合作，如今終于迎來一波重要的合作伙伴。今天在CES的開幕演講中，高通高調(diào)宣布與谷歌、hTC、三星和索尼移動在射頻前端業(yè)務方面展開合作。

此前，高通公司總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙曾表示：移動通信正在拓展至多個產(chǎn)業(yè)，而多載波4G技術的布建也達到了前所未有的規(guī)模，目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢，無線解決方案制造商力求在微型化、整合性和效能方面實現(xiàn)更高水平，特別是對于這些終端裝置中的射頻前端組件。 此外，5G的復雜程度也將大為提升，因此，為生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案，對于協(xié)助客戶及時、規(guī)?；赝瞥鲆苿咏鉀Q方案顯得至關重要。

克里斯蒂亞諾?阿蒙表示：“我們非常強大的射頻前端設計流程證明了這一點。 “我們先進的RF解決方案在外形設計方面提供了卓越的連接性能和靈活性，我們很高興與Google、hTC、LG、Samsung和Sony Mobile等客戶合作，幫助向全球消費者提供這種形式和功能的組合?！?/p>

hTC高級副總裁Adrian Tung表示：“憑借高通公司全面的調(diào)制解調(diào)器到天線系統(tǒng)解決方案和集成的調(diào)制解調(diào)器軟件，hTC能夠打造先進的LTE連接功能的高端智能手機，消費者非常依賴強大的，一致的蜂窩性能，高通技術端到端解決方案加速了我們的商業(yè)化時間，同時簡化了我們的供應鏈?！?/p>

LG電子移動通信公司硬件平臺負責人Min Kyung-ho表示：“通過使用Qualcomm Technologies緊密集成的調(diào)制解調(diào)器和RF前端產(chǎn)品，LG在性能和智能手機設計上獲得了明顯的優(yōu)勢。 “這使我們能夠構建全球智能手機，同時加快600MHz支持和HPUE的開發(fā)，并通過Qualcomm Technologies平臺進行包絡跟蹤優(yōu)化，使我們的產(chǎn)品能夠為我們的客戶提供超高速的數(shù)據(jù)速度，高質(zhì)量的語音服務和可靠的語音連接在全球范圍內(nèi)?！?/p>

“即使在最困難的條件下，全球的消費者也需要強大的信號強度。三星電子移動通信業(yè)務研發(fā)副總裁Yeonjeong Kim表示，三星可以通過高通公司的端到端集成調(diào)制解調(diào)器和射頻產(chǎn)品來實現(xiàn)這一目標。 “三星公司很榮幸能夠通過高通公司全面的先進射頻前端解決方案，創(chuàng)造出當今先進的移動設備，并實現(xiàn)業(yè)界領先的LTE連接性能?！?/p>

“索尼移動正在利用高通公司的射頻前端設計的系統(tǒng)級方法，通過緊密的調(diào)制解調(diào)器和射頻前端交互，實現(xiàn)主要的性能增強，從而使我們的消費者在光滑外形中獲得優(yōu)越的信號性能?！彼髂嵋苿油ㄐ殴井a(chǎn)品業(yè)務部門執(zhí)行副總裁Izumi Kawanishi表示：“此外，我們的設備可以通過包絡跟蹤實現(xiàn)更低的功耗，縮短的設計和測試周期有助于我們在更短的時間內(nèi)提供性能卓越的產(chǎn)品商業(yè)化。”

2017年2月完成RF360控股新加坡PTE后，高通公司和TDK公司合資組建的公司，推出了一套全面的射頻前端產(chǎn)品，為其產(chǎn)品組合增加了新的重要功能。高通官方稱，這些射頻前端產(chǎn)品包括首個砷化鎵（GaAs）功率放大器模塊，下一代高通TruSignal天線調(diào)諧解決方案，高級PAMiD模塊，支持低頻段PAMiD模塊的600 MHz頻段（B71），TC-表面聲波（SAW）分集接收濾波器和雙工器，將B71功能擴展到其GaAs MMPA產(chǎn)品和B71優(yōu)化孔徑調(diào)諧器。此外，在新加坡2017年11月的開創(chuàng)性活動中，RF360控股公司進行了一個簽字儀式，以擴大其主要制造生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力，致力于制造射頻前端聲表面波結構晶圓，以及最先進的薄膜聲學包裝。

高通官方表示，高通RF前端產(chǎn)品系列為下一代移動設備領先的調(diào)制解調(diào)器技術做了補充，提供業(yè)界領先的移動解決方案，支持千兆LTE，4x4 MIMO和LTE Advanced等突破性技術，這些技術對于5G的演進和2019年商用至關重要。