91欧美超碰AV自拍|国产成年人性爱视频免费看|亚洲 日韩 欧美一厂二区入|人人看人人爽人人操aV|丝袜美腿视频一区二区在线看|人人操人人爽人人爱|婷婷五月天超碰|97色色欧美亚州A√|另类A√无码精品一级av|欧美特级日韩特级

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

eXcelon ?工藝介紹

jf_64961214 ? 來源:jf_64961214 ? 作者:jf_64961214 ? 2024-10-24 06:27 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

eXcelon ? 和eXcelon ? 3 技術(shù)是一種傳感器工藝,可從根本上提高背照式CCD 和EMCCD 探測器在寬光譜范圍內(nèi)的靈敏度。這兩種技術(shù)都顯著減少了標準具效應(yīng)(由設(shè)備背面薄化硅中的相長和相消性推理引起的條紋出現(xiàn)問題),同時在 750 – 1100 nm 范圍 (NIR) 范圍內(nèi)成像。

wKgZomcZeDWAb7QGAAC9akMXq0c381.png

主要特點

增強靈敏度

wKgaomcZeDaAHxWjAACY22ZJe5M747.png

eXcelon 技術(shù)比標準薄型背照式 CCD 在更寬的波長范圍內(nèi)提高了靈敏度。通過提高 500 nm 以下和 625 nm 以上的靈敏度,eXcelon 能夠獲得 15-20% 的最大量子效率提升。

減少標準具和暗電流

wKgZomcZeDaAFG1EAAGA8yoDdN0160.jpg

eXcelon 技術(shù)減少了 NIR 波長范圍內(nèi)薄型背照式 CCD 傳感器上存在的標準具。

此外,采用 eXcelon 技術(shù)的薄型背照式 CCD 傳感器能夠提供比深耗盡型背照式傳感器更低水平的暗電流,同時在較低波長下保持高量子效率。

eXcelon3

wKgaomcZeDaAPp3WAAEGZaY8gSk253.png

eXcelon3 為 EMCCD 探測器開發(fā)。傳統(tǒng)的背照式 EMCCD 具有單光子靈敏度,但它們在紫外和近紅外區(qū)域缺乏高 QE,并且在近紅外區(qū)域存在標準具效應(yīng)。

eXcelon3 克服了這兩個限制,將 UV 區(qū)域的 QE 提高了 3 倍,將 NIR 區(qū)域的 QE 提高了 1.3 倍。

它還可以將標準具降低高達 70%,峰峰值條紋幅度低于 10%。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 傳感器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2576

    文章

    55108

    瀏覽量

    791773
  • CCD
    CCD
    +關(guān)注

    關(guān)注

    32

    文章

    905

    瀏覽量

    149465
  • 探測器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    15

    文章

    2765

    瀏覽量

    75944
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    NTC熱敏芯片鍵合工藝介紹

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新及進步,NTC熱敏芯片鍵合工藝也不斷發(fā)展。目前,芯片鍵合工藝為順應(yīng)行業(yè)發(fā)展需求,正逐步往高度集成、低功耗、高可靠的方向前進。為了讓大家更充分地了解NTC芯片鍵合工藝,EXSENSE為大家
    的頭像 發(fā)表于 02-24 15:42 ?214次閱讀

    Infineon 8Mb EXCELON? LP F-RAM:高性能非易失性存儲解決方案

    Infineon 8Mb EXCELON? LP F-RAM:高性能非易失性存儲解決方案 在電子設(shè)計領(lǐng)域,非易失性存儲器的選擇至關(guān)重要,它直接影響著系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲可靠性和性能。今天,我們來深入
    的頭像 發(fā)表于 02-04 17:45 ?1135次閱讀

    PCB打樣特殊工藝介紹「沉金工藝

    PCB 打樣特殊工藝介紹:沉金工藝(ENIG) 沉金工藝(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG)是PCB表面處理中最常用的
    的頭像 發(fā)表于 01-14 11:04 ?604次閱讀
    PCB打樣特殊<b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>介紹</b>「沉金<b class='flag-5'>工藝</b>」

    芯片鍵合工藝技術(shù)介紹

    在半導(dǎo)體封裝工藝中,芯片鍵合(Die Bonding)是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進方法:傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合(Die Bonding)和引線鍵合(Wire
    的頭像 發(fā)表于 10-21 17:36 ?2607次閱讀
    芯片鍵合<b class='flag-5'>工藝</b>技術(shù)<b class='flag-5'>介紹</b>

    SOI工藝技術(shù)介紹

    在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天,一種名為“SOI(Silicon-On-Insulator)”的工藝技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點。無論是智能手機、自動駕駛汽車,還是衛(wèi)星通信系統(tǒng),SOI技術(shù)都在幕后扮演著關(guān)鍵角色。
    的頭像 發(fā)表于 10-21 17:34 ?2078次閱讀
    SOI<b class='flag-5'>工藝</b>技術(shù)<b class='flag-5'>介紹</b>

    目前最先進的半導(dǎo)體工藝水平介紹

    當前全球半導(dǎo)體工藝水平已進入納米級突破階段,各大廠商在制程節(jié)點、材料創(chuàng)新、封裝技術(shù)和能效優(yōu)化等方面展開激烈競爭。以下是目前最先進的半導(dǎo)體工藝水平的詳細介紹: 一、制程工藝突破 英特爾1
    的頭像 發(fā)表于 10-15 13:58 ?2115次閱讀

    芯片制造的四大工藝介紹

    這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)(光刻)?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。
    的頭像 發(fā)表于 07-16 13:52 ?3883次閱讀
    芯片制造的四大<b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>介紹</b>

    混合鍵合(Hybrid Bonding)工藝介紹

    所謂混合鍵合(hybrid bonding),指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝,來實現(xiàn)三維集成,在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封裝都是采用
    的頭像 發(fā)表于 07-10 11:12 ?3596次閱讀
    混合鍵合(Hybrid Bonding)<b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>介紹</b>

    混合鍵合工藝介紹

    所謂混合鍵合(hybrid bonding),指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝,來實現(xiàn)三維集成,在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封裝都是采用
    的頭像 發(fā)表于 06-03 11:35 ?2547次閱讀
    混合鍵合<b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>介紹</b>

    晶圓制備工藝與清洗工藝介紹

    晶圓制備是材料科學(xué)、熱力學(xué)與精密控制的綜合體現(xiàn),每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是半導(dǎo)體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影,每一次工藝革新都在突破物理極限。
    的頭像 發(fā)表于 05-07 15:12 ?2514次閱讀
    晶圓制備<b class='flag-5'>工藝</b>與清洗<b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>介紹</b>

    TSV以及博世工藝介紹

    在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下,硅通孔(TSV,Through-SiliconVia)工藝作為實現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成(3DIC)的核心技術(shù),正日益成為先進封裝
    的頭像 發(fā)表于 04-17 08:21 ?2986次閱讀
    TSV以及博世<b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>介紹</b>

    最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

    資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓φ麄€芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四
    發(fā)表于 04-15 13:52

    粘片工藝介紹及選型指南

    粘片作為芯片與管殼間實現(xiàn)連接和固定的關(guān)鍵工序,達成了封裝對于芯片的固定功能,以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里,這一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯片,因而也被稱作固晶工藝或貼片工藝,英文表述為“Die Bonding”或“Die Attach”。
    的頭像 發(fā)表于 04-09 10:37 ?1908次閱讀
    粘片<b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>介紹</b>及選型指南

    柵極技術(shù)的工作原理和制造工藝

    本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝,以及先進柵極工藝技術(shù)。
    的頭像 發(fā)表于 03-27 16:07 ?2444次閱讀
    柵極技術(shù)的工作原理和制造<b class='flag-5'>工藝</b>

    CMOS集成電路的基本制造工藝

    本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝,特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點及其前后的變化,分述如下:前段工序(FrontEnd);0.18μmCMOS前段工序詳解;0.18μmCMOS后段鋁互連
    的頭像 發(fā)表于 03-20 14:12 ?4751次閱讀
    CMOS集成電路的基本制造<b class='flag-5'>工藝</b>