韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應(yīng)新型TGV玻璃基板
韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國際半導(dǎo)體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。
相較于今年6月面世的100x100mm原型，此次推出的基板尺寸有了顯著提升。
JNTC透露，新款玻璃基板在制造工藝上實(shí)現(xiàn)了升級，涵蓋了更為復(fù)雜的通孔制作、蝕刻、電鍍及拋光流程。與業(yè)內(nèi)同行相比，該基板在整體電鍍均勻性方面展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢。
目前，JNTC正與這三家封裝企業(yè)就產(chǎn)品規(guī)格與價(jià)格進(jìn)行深入磋商。
展望未來，JNTC計(jì)劃在越南工廠于2025年下半年啟動該基板的批量生產(chǎn)。
此前，JNTC已明確表示，將依托其在三維覆蓋窗口技術(shù)領(lǐng)域的積累，拓展至TGV玻璃基板領(lǐng)域。
公司鎖定的目標(biāo)市場為玻璃中介層領(lǐng)域，意在以玻璃材料替代傳統(tǒng)硅材料。
這類玻璃中介層有望成為帶樹脂芯芯片板中硅基板的替代品。鑒于玻璃在化學(xué)性質(zhì)上的優(yōu)越性，部分高端醫(yī)療設(shè)備已開始采用玻璃基板。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9249瀏覽量
148635 -
玻璃基板
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
104瀏覽量
11069 -
基板
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
321瀏覽量
24058
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
鍵合玻璃載板：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的核心支撐材料
（UV）、加熱或機(jī)械方式解鍵合移除。 ? 需要注意區(qū)別玻璃載板與玻璃基板，玻璃載板屬于臨時(shí)支撐工具，可重復(fù)使用3-4次，而玻璃
玻璃芯片基板成功實(shí)現(xiàn)激光植球技術(shù)新突破
尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機(jī)基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限，而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能，成為下一代先進(jìn)封裝
TGV檢測中，投影式背光源選擇的重要性
在半導(dǎo)體與封裝行業(yè)中，TGV（玻璃通孔）技術(shù)正受到越來越多的關(guān)注。TGV是一種采用玻璃基板的高密
廣汽集團(tuán)三家科技企業(yè)同日掛牌上市
11月6日，廣汽集團(tuán)的三家被投科技企業(yè)小馬智行、文遠(yuǎn)知行、大明電子同日登陸資本市場，分別在港交所和上交所主板掛牌上市。今年以來，在廣汽布局的科技企業(yè)中，已累計(jì)有10家完成IPO。
玻璃基板技術(shù)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢
玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來滿足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達(dá)到最佳性能成本比的主要方
自動對焦技術(shù)：TGV視覺檢測方案中的關(guān)鍵
玻璃通孔（TGV）工藝在半導(dǎo)體封裝中應(yīng)用廣泛，但在檢測過程中面臨諸多挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：1、精度要求高TGV技術(shù)的精度要求極高，通常是微米級。為了確保電氣性能和信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性，
TGV產(chǎn)業(yè)發(fā)展：玻璃通孔技術(shù)如何突破力學(xué)瓶頸？
這場技術(shù)革命中，玻璃基板封裝憑借其優(yōu)異的物理特性——更大的封裝尺寸、更低的傳輸損耗、更強(qiáng)的抗翹曲能力，被視為替代硅中介層的關(guān)鍵材料。然而，玻璃
TGV技術(shù)：推動半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進(jìn)。在這一過程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一。TGV（
SK集團(tuán)旗下三家ICT企業(yè)攜手舉行電腦捐贈
近日，SK集團(tuán)旗下在錫三家ICT企業(yè)，SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司，英普賽信息技術(shù)（無錫）有限公司，愛思開希恩希系統(tǒng)（北京）有限公司在旺莊街道建發(fā)社區(qū)籌建組社區(qū)黨群服務(wù)中心舉行SK海力士幸福未來教育成長中心2號店啟動儀式。
適用于高性能封裝的TGV視覺檢測方案
為確保TGV檢測質(zhì)量與可靠性的，51camera推出一套高速自動對焦（AF）系統(tǒng)與精密調(diào)控的光源。
自動對焦技術(shù)助力TGV檢測 半導(dǎo)體檢測精度大突破
在半導(dǎo)體與封裝行業(yè)中，許多檢測場景要求對大面積玻璃基板進(jìn)行高速檢測時(shí)，能達(dá)到更高的檢測精度和效率。這就對檢測中采用的TGV（玻璃通孔）技術(shù)有
玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟
玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃
詳細(xì)解讀三星的先進(jìn)封裝技術(shù)
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端
玻璃中介層：顛覆傳統(tǒng)封裝，解鎖高性能芯片 “新密碼”
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）玻璃中介層是一種用于芯片先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體材料，主要用于連接多個(gè)芯片與基板，替代傳統(tǒng)硅中介層。它是
封裝基板設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟
封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計(jì)工作。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論