近期，美國對華芯片管制政策再次升級，新增140家實(shí)體名單，對中國半導(dǎo)體施加了更多限制。對此，中方也強(qiáng)硬回?fù)?，對鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等關(guān)鍵原料進(jìn)行反制措施，同時(shí)多家行業(yè)協(xié)會(huì)密集回應(yīng)，呼吁謹(jǐn)慎采購美國芯片，對無理打壓重拳回應(yīng)。作為深耕行業(yè)的知名半導(dǎo)體企業(yè)，萬年芯認(rèn)為國產(chǎn)替代已是必然，旗下碳化硅SiC功率模塊、智能壓力傳感器等產(chǎn)品優(yōu)勢明顯，為業(yè)內(nèi)提供了新思路。

半導(dǎo)體國內(nèi)替代挑戰(zhàn)仍在繼續(xù)

美國上一輪對中國高科技產(chǎn)業(yè)進(jìn)行打壓，倒逼中國科技發(fā)展。如今再出此招，中國半導(dǎo)體卻已不是“魚肉”，如今已經(jīng)留在桌上。面對國際供應(yīng)鏈的不確定性，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的重要性日益凸顯，成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。

隨著消費(fèi)類和工業(yè)類電子產(chǎn)品需求上升，半導(dǎo)體行業(yè)回暖趨勢明顯。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布預(yù)測，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到6971億美元，同比增長11%。此外，中國已連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體市場，占據(jù)全球市場份額近三分之一，今年前三季度，國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1358億美元，占全球比重接近30%。

雖然市場前景可觀，但現(xiàn)階段國產(chǎn)替代仍存在痛點(diǎn)。以碳化硅功率模塊來說，功率器件工藝技術(shù)水平較低和封裝工藝、材料創(chuàng)新不足，功率模塊雜散參數(shù)較大，可靠性不高等難關(guān)亟待國內(nèi)從業(yè)者突破。

萬年芯：專注自身才是硬道理

對此，萬年芯表示，只有腳踏實(shí)地，專注發(fā)展自身才是硬道理。

面對美國的出口管制，中國半導(dǎo)體行業(yè)需要進(jìn)一步加快自主芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，提高核心技術(shù)和供應(yīng)鏈的自主可控能力。美方在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的“卡脖子”，不會(huì)改變中國半導(dǎo)體行業(yè)長期高端化的發(fā)展方向，反而會(huì)加快推進(jìn)中國的產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)。

在碳化硅功率模塊方面，萬年芯研發(fā)了包含SiC PIM模塊、智能功率模塊（IPM）、半橋SiC模塊和超低內(nèi)阻SiC MOSFET等產(chǎn)品，有效降低成本，性能可靠，可廣泛應(yīng)用于無人機(jī)、電動(dòng)汽車、充電樁電源、太陽能光伏逆變器、驅(qū)動(dòng)電機(jī)變頻器和各種逆變電源等場景。

萬年芯基于MEMS硅基傳感器、ASIC信號鏈芯片設(shè)計(jì)與工藝制造，融合硬軟件和算法等技術(shù)能力，研制微精密傳感器系列。目前已經(jīng)申請或獲取了近百項(xiàng)以MEMS為核心的專利，廣泛應(yīng)用于電力、石油、化工、紙漿、城市煤氣、鋼鐵、水利、治金、制藥、環(huán)保、機(jī)械、造船等工業(yè)領(lǐng)域。

盡管美國對華芯片管制再升級給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了挑戰(zhàn)，但同時(shí)也為國產(chǎn)替代提供了新的發(fā)展機(jī)遇。中國半導(dǎo)體行業(yè)正積極應(yīng)對，通過政策支持、市場需求驅(qū)動(dòng)以及技術(shù)創(chuàng)新，加速國產(chǎn)替代的步伐，以實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)。