此前，2024年12月5日-6日，由車乾信息和熱設計網(wǎng)聯(lián)合主辦的“2024中國AI芯片開發(fā)者論壇”在深圳召開。在數(shù)字化、智能化時代背景下，人工智能技術正以前所未有的速度革新各行各業(yè)，AI芯片作為這一變革的核心硬件支撐，不僅承載著實現(xiàn)智能算法的重任，還在智能化時代的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級中扮演著至關重要的角色。

行芯作為一家立足于先進工藝的簽核EDA公司應邀參與論壇演講，與200余位來自全球AI芯片領域的開發(fā)者、研究人員、企業(yè)代表和專家學者共同探討了人工智能發(fā)展下大算力芯片技術的前沿動態(tài)、創(chuàng)新應用和未來發(fā)展趨勢。

在AI芯片算力需求激增的背景下，芯片設計復雜度和功耗控制成為行業(yè)的主要挑戰(zhàn)。行芯憑借其在先進工藝簽核EDA領域的深厚技術積累，提供了全面的EDA簽核解決方案，旨在提升復雜芯片設計效率和制造良率，滿足大算力芯片時代各種應用場景的需求，覆蓋從寄生參數(shù)提取、EMIR、功耗分析、時序分析到片上多物理域分析等關鍵技術。這些解決方案不僅支持更大的設計規(guī)模，與先進工藝節(jié)點適配，還涵蓋了功耗和熱管理分析、可靠性分析、多物理場仿真等復雜需求，確保芯片設計的高性能和高可靠性。

行芯市場代表在論壇上強調(diào)，通過AI技術的融合，行芯在關鍵技術的核心算法和技術難點上取得了突破，實現(xiàn)了數(shù)字芯片、模擬芯片的EDA Signoff全流程拉通。行芯的工具鏈通過優(yōu)化設計流程，提高設計效率和準確性，為客戶提供了顯著的競爭優(yōu)勢，也在人工智能行業(yè)領軍企業(yè)的芯片設計和制造流程中實現(xiàn)了應用驗證。

行芯將繼續(xù)在AI芯片領域深耕，以自主研發(fā)的EDA工具助力AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為全球智能化進程貢獻力量。