芯云半導體亮相ICCAD-Expo 2024
近日，上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024))隆重啟幕。
本屆大會以“智慧上海 芯動世界”為主題，構筑產業(yè)全域盛會，5000余名全球專家學者、行業(yè)廠商代表等共探新時期集成電路產業(yè)可持續(xù)發(fā)展的未來圖景。芯云半導體應邀在大會分論壇中發(fā)表《芯片量產測試的趨勢與挑戰(zhàn)》演講，并同期在展覽會一show公司專業(yè)化自主可控的產業(yè)服務能力和底蘊。
新科技革命驅動先進技術迅猛發(fā)展，芯片行業(yè)需求和要求持續(xù)攀升。芯云半導體長期堅持技術攻關和軟硬件自主可控，加快產業(yè)綜合體建設，已擁有國內領先的、全流程的、國產化高端測試服務產品和解決方案，將發(fā)揮示范引領力，共促產業(yè)鏈上下游緊密協(xié)同、構建高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產業(yè)化集群高地，建立我國自信穩(wěn)健的芯片供應鏈。
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原文標題：ICCAD 2024盛大啟幕，芯云半導體重磅亮相
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工商網監(jiān)
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