近日，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)Advantest愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試集團(tuán)的首席執(zhí)行官Douglas Lefever在接受英國(guó)媒體采訪時(shí)，就現(xiàn)代先進(jìn)芯片的測(cè)試需求發(fā)表了見(jiàn)解。

Lefever指出，隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，現(xiàn)代先進(jìn)芯片在測(cè)試方面的需求較以往有了大幅提升。他透露，目前最先進(jìn)的芯片從晶圓切割到成品組裝的全流程中，需要經(jīng)過(guò)Advantest設(shè)備10~20道的測(cè)試。而在五年前，這一數(shù)值還僅有個(gè)位數(shù)。

此外，Lefever還提到，芯片測(cè)試所需的時(shí)間也在不斷增加。以Blackwell芯片為例，其所需的測(cè)試時(shí)間是英偉達(dá)上一代AI GPU的3~4倍。這一變化無(wú)疑給芯片測(cè)試行業(yè)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。

盡管目前AI手機(jī)市場(chǎng)尚未出現(xiàn)真正的殺手級(jí)應(yīng)用需求，導(dǎo)致該領(lǐng)域?qū)π酒男枨笕蕴幱诘臀?，但Lefever對(duì)未來(lái)充滿信心。他表示，一旦能夠引起顛覆性變化的應(yīng)用出現(xiàn)，智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)強(qiáng)勁的需求爆發(fā)。