凸塊制造技術作為高端先進封裝技術的重要代表，自誕生以來便在電子封裝工業(yè)界占據(jù)至關重要的位置。隨著市場需求的日益增長，凸塊制造技術也在不斷地演進和創(chuàng)新。目前，用于制造凸塊的主要材料包括金、銅及銅鎳金等，其中Au金因其優(yōu)越的導電性和抗氧化性，一直是制造凸塊的首選材料。然而全球經(jīng)濟的發(fā)展和資源逐步緊張，黃金的價格一直在上漲，這對凸塊制造的成本構成了巨大的壓力。

凸塊（Bumping）主要目的是凸塊制造過程一般是基于定制的光掩模，通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成，該技術是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸，也是實施倒裝（FC）封裝工藝的基礎及前提。根據(jù)凸塊材料的不同，凸塊工藝可分為四類：金凸塊工藝、銅柱凸塊工藝、銅鎳金凸塊工藝、錫凸塊工藝。

而金凸塊制造，是一種利用金凸塊接合替代引線鍵合實現(xiàn)芯片與基板之間電氣互聯(lián)的制造技術。金凸塊制造技術使用黃金作為凸塊材料，具有較為出色的導電性、機械加工性、散熱性能以及可靠性高等突出優(yōu)點。金凸塊封測產(chǎn)品主要應用于顯示驅(qū)動芯片的封裝，目前，LCD、AMOLED 等主流顯示面板的驅(qū)動芯片都離不開金凸塊制造工藝，后續(xù)可通過倒裝工藝將芯片倒扣在玻璃基板（Glass）、柔性屏幕（Plastic）或卷帶（Film）上，利用熱壓合或者透過導電膠材使凸塊與線路上的引腳結(jié)合起來。

華芯振邦立足客戶需求，加快突破關鍵核心技術，不斷突破技術壁壘，將自主研發(fā)的獨家技術鈀金凸塊工藝投入生產(chǎn)。驅(qū)動IC封裝上用于芯片I/O的粘接材料普遍為純金凸塊，金具有良好的導電性、機械加工性(較為柔軟)及抗腐蝕性，因此金凸塊具有密度大、低感應、散熱能力佳、材質(zhì)穩(wěn)定性高等特點，但金凸塊原材料成本相對較高。采用電鍍鈀金組合來代替純金的IC封裝凸塊，利用鈀耐蝕、耐磨、耐變色性好、化學穩(wěn)定性高的優(yōu)點，確保與金層之間粘結(jié)力，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時，可以有效降低成本。這項工藝技術可以解決金凸塊成本較高、良率低的問題，實現(xiàn)鈀金凸塊工藝技術的生產(chǎn)驗證及量產(chǎn)，成為全球首家實現(xiàn)鈀金凸塊量產(chǎn)的半導體企業(yè)。

廣西華芯振邦半導體有限公司是南寧產(chǎn)投集團和廣西聯(lián)合振邦半導體合伙企業(yè)（深圳市華芯邦科技有限公司）共同合資成立，同時也是廣西壯族自治區(qū)一家具有前瞻性的高新技術企業(yè)。通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和優(yōu)化，華芯振邦成功研發(fā)并實現(xiàn)了鈀金產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)，不僅顯著降低了制造成本，還將產(chǎn)品良率提升至99.92%，處于行業(yè)領先水平。市場對其鈀金產(chǎn)品的需求日益增長，訂單量持續(xù)攀升，產(chǎn)品已在多家客戶中投入量產(chǎn)，月產(chǎn)量已突破6000片/月。預計2025年第一季度可實現(xiàn)全系產(chǎn)品產(chǎn)能2.5萬片/月，成為獨家使用鈀金凸塊工藝技術大規(guī)模量產(chǎn)的先進封測廠商。

廣西華芯振邦憑借其先進的鈀金凸塊工藝，以高品質(zhì)、低成本和穩(wěn)定性能在市場中獲得了廣泛的認同和好評。后續(xù)華芯振邦還將持續(xù)優(yōu)化工藝，結(jié)合內(nèi)外部資源不斷的探索與實踐。未來，華芯振邦將繼續(xù)擴大其量產(chǎn)客戶群，為客戶的生產(chǎn)活動提供更強有力的支持。公司堅信，通過不懈努力和技術創(chuàng)新，可以深化客戶的信任，實現(xiàn)以技術激活新質(zhì)生產(chǎn)力，為推動本地半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出重要貢獻。

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審核編輯 黃宇