隨著5G技術(shù)的日益演進(jìn)與商用步伐的快速推進(jìn)，其發(fā)展趨勢(shì)正展現(xiàn)出技術(shù)迭代升級(jí)、規(guī)模化應(yīng)用普及、政策紅利與投資加碼以及廣闊應(yīng)用前景等多維度特征。面對(duì)市場(chǎng)對(duì)5G模組的高性能、高性價(jià)比、國(guó)產(chǎn)化的需求，芯訊通不斷豐富5G產(chǎn)品線，基于翱捷科技5G 芯片平臺(tái)研發(fā)的5G模組產(chǎn)品A8200全新發(fā)布，助力各行各業(yè)加速完成數(shù)智化轉(zhuǎn)型。

A8200是一款高性能高性價(jià)比5G模塊，基于翱捷科技5G芯片平臺(tái)ASR1901研發(fā)，符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，采用12nm工藝，具備多模通信能力，支持5G NR、LTE和WCDMA等多種網(wǎng)絡(luò)制式，兼容5G SA（獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）模式。

A8200同時(shí)支持載波聚合、VoNR和VoLTE等關(guān)鍵功能，滿足不同使用場(chǎng)景的需求。特別是對(duì)于具備語音需求的終端設(shè)備，能夠提供優(yōu)質(zhì)的語音通話質(zhì)量，為用戶帶來更加出色的通信體驗(yàn)。

此外，A8200還具備豐富外設(shè)接口。可廣泛適用于無線視頻監(jiān)控、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧電力電網(wǎng)、智慧工廠等應(yīng)用場(chǎng)景，有力推動(dòng)5G時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化升級(jí)，為終端客戶部署多樣化的5G應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)支撐。

在網(wǎng)絡(luò)通信層面，A8200展現(xiàn)出強(qiáng)大的自適應(yīng)能力，能夠自動(dòng)適配5G NSA和SA雙模網(wǎng)絡(luò)。在速率表現(xiàn)上，在Sub-6G SA模式下，A8200下行速率可達(dá)4Gbps，上行速率可達(dá)1Gbps。

外形上，模塊采用市場(chǎng)主流的LGA封裝，尺寸大小41*44*2.85mm。頻段上，該系列產(chǎn)品擁有支持中國(guó)區(qū)、歐洲區(qū)、南美洲區(qū)等不同地區(qū)頻段的版本，可供客戶根據(jù)需求靈活選擇。

數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，5G已經(jīng)與各個(gè)產(chǎn)業(yè)形成了深度融合，推動(dòng)著新科技、新經(jīng)濟(jì)、新技術(shù)的高速演進(jìn)與發(fā)展。5G的廣覆蓋、高速率、大帶寬、低時(shí)延等優(yōu)勢(shì)，成為各產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重要基石。

隨著全球5G基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善和應(yīng)用的持續(xù)深化，芯訊通5G模組系列產(chǎn)品將成為推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵要素之一，助力各行業(yè)探索更多創(chuàng)新應(yīng)用，加速實(shí)現(xiàn)智慧生產(chǎn)、智慧生活、智慧工作、智慧醫(yī)療、智慧交通、智慧城市的發(fā)展愿景。

芯訊通SIMCom

芯訊通無線科技（上海）有限公司自2002年成立以來，作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及GNSS衛(wèi)星定位等多種技術(shù)平臺(tái)的模塊及解決方案。

芯訊通堅(jiān)持提供高品質(zhì)的模組產(chǎn)品和行業(yè)解決方案，以22年專業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)能力，不斷滿足物聯(lián)網(wǎng)各行各業(yè)客戶的需求。我們的產(chǎn)品和服務(wù)已覆蓋全球超過180個(gè)國(guó)家，超過1萬家客戶。在深耕垂直行業(yè)的同時(shí)，不斷定義優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力，我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧城市，無線支付、車載運(yùn)輸、智慧能源、智慧工業(yè)、醫(yī)療健康和農(nóng)業(yè)環(huán)境等領(lǐng)域。