近日，以“向芯前行，豐業(yè)可期”為主題的泰矽微電子2025年會盛典如約而至，燃情開幕！來自各地的員工與嘉賓們齊聚一堂，誠邀一路見證泰矽微成長、給予堅定支持的家屬與友人共襄盛舉。這不僅是一場歡慶的聚會，更是對2024年辛勤付出的總結(jié)，以及對未來新征程的壯志展望。

泰矽微董事長熊海峰先生和各部門負責人依次登臺致辭，對2024年公司各項工作的推進情況和取得的關(guān)鍵成果進行了全面的總結(jié)，并指出在過去一年發(fā)展進程中需應(yīng)對的挑戰(zhàn)、泰矽微自身的競爭優(yōu)勢以及所處汽車芯片市場環(huán)境中潛在的機遇，并規(guī)劃了泰矽微在2025年的發(fā)展新路線。

一路走來，道阻且長。每一次跟挑戰(zhàn)的狹路相逢，都鑄就了我們無堅不摧的意志，時光從不辜負追夢者。年會現(xiàn)場，泰矽微對優(yōu)秀員工予以高度肯定與隆重表彰，并頒發(fā)泰矽微電子2025“最佳創(chuàng)業(yè)精神獎”，激勵著泰矽微的全體員工在新的一年里奮勇爭先，朝更高的目標全力邁進。

盛典雖已落幕，光彩仍在心間。泰矽微全體員工共同回溯了2024年的奮斗歷程，細數(shù)所取得的戰(zhàn)績成果，暢想未來的藍圖，凝聚更加強大的信心與力量。泰矽微將以創(chuàng)新求變的態(tài)勢積極應(yīng)對未來征途上的諸多挑戰(zhàn)，努力開拓國產(chǎn)車規(guī)芯片更廣闊的市場，為新型智能電動汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，提供更多元化、個性化的芯片解決方案。

迎接2025，共赴芯程。泰矽微仍然秉持著“產(chǎn)品先行、質(zhì)量至上”的原則，專注于打造車規(guī)芯片的平臺型公司，為全球客戶提供氛圍燈驅(qū)動、觸控及馬達驅(qū)動在內(nèi)的汽車人機交互的整體解決方案。在充滿希望與未知的征途上，以無畏之心直面挑戰(zhàn)；在推動國產(chǎn)車規(guī)芯片的浪潮里，駕馭長風，破浪前行。

2019年9月泰矽微正式成立，總部位于上海張江，目前在北京、南京、深圳均設(shè)有分子公司。公司核心團隊成員來自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等國際知名芯片廠商，均擁有20多年芯片、產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗和銷售資源。

公司成立以來始終專注于各類高性能專用模擬、模數(shù)混合芯片，聚焦車規(guī)和工業(yè)類專用芯片，致力于打造具有國際水準的平臺型芯片企業(yè)，通過自主創(chuàng)新已積累了近百項發(fā)明專利，并已經(jīng)獲得數(shù)十項行業(yè)領(lǐng)域的重要獎項。短短幾年時間已經(jīng)完成十余款產(chǎn)品流片，并在車規(guī)觸控、氛圍燈、馬達驅(qū)動、信號鏈、電池管理等方向的產(chǎn)品成功實現(xiàn)量產(chǎn)，卓越的產(chǎn)品及服務(wù)獲得了多個頭部客戶的認可。

泰矽微在創(chuàng)立之初即獲得資本青睞，目前連續(xù)完成數(shù)輪重量級融資，累計超4億元，分別引入了包括武岳峰、浦東國資委、韋爾半導體、科博達、星宇股份、重慶睿博、聯(lián)益控股等各類產(chǎn)業(yè)資本與資源平臺，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，加速泰矽微進入國產(chǎn)半導體頭部企業(yè)的發(fā)展步伐。