當下高通正與蘋果進行專利訴訟，處境不佳的它與另一家專利巨頭華為展開磋商，希望與后者和解專利糾紛，從此前的強勢到如今的友好協(xié)商體現(xiàn)出華為專利實力的持續(xù)增強。

在3G以前，全球手機芯片市場呈現(xiàn)百花齊放的局面，有意法愛立信、德州儀器、IBM、英飛凌等芯片巨頭，高通在手機芯片市場的地位并不高。進入3G時代以來，特別是在高通拓展了中國市場之后，它先與小米結(jié)盟幫助這家手機企業(yè)在短短兩年多時間內(nèi)成為國產(chǎn)第一和全球第三大手機品牌，而意法愛立信等逐漸式微，德州儀器退出手機芯片市場，英飛凌被Intel收購，高通逐漸發(fā)展成為全球手機芯片巨頭。

高通能逐漸發(fā)展成為全球手機芯片巨頭，與它所擁有的專利優(yōu)勢是分不開的，其在2G時代堅持發(fā)展自己的CDMA最終擁有該項技術(shù)的壟斷性專利優(yōu)勢，隨后3G標準以CDMA為核心技術(shù)奠定了它在3G標準中的強勢地位，其逐漸建立起以整機收取專利費的模式，這被稱為“高通稅”。

高通稅為它的手機芯片業(yè)務發(fā)展壯大提供了巨大的助力，歐洲對高通的反壟斷調(diào)查指責高通對于采用它芯片的手機企業(yè)給予更多專利費折扣從而以不公平的競爭手段擊敗其他手機芯片企業(yè)，這體現(xiàn)了高通稅的威力。

4G、5G標準讓高通的專利優(yōu)勢被削弱。當前的4G標準是中國和歐洲推動的LTE，以SCFDMA和OFDM為核心技術(shù)，高通當時曾意圖推出以CDMA為核心技術(shù)的UMB最終失敗，早前有相關(guān)機構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示在4G標準上高通、三星、華為持有的核心專利數(shù)量相當，這體現(xiàn)出華為專利實力的增強。

在4G商用的時候，全球依然需要與3G融合，因此高通稅得以繼續(xù)，高通在收取專利費的時候也強調(diào)2G、3G、4G的融合因此要統(tǒng)一收取專利費。如今運營商正力推VoLTE，對3G網(wǎng)絡(luò)的依賴減弱，2G網(wǎng)絡(luò)逐漸退網(wǎng)，全球多數(shù)運營商都逐漸退出了CDMA網(wǎng)絡(luò)的運營，全球最大的CDMA運營商中國電信預計也將在未來數(shù)年停止基于CDMA的2G/3G網(wǎng)絡(luò)的運營，當下中國電信正采用原用于CDMA的800MHz低頻建設(shè)4G網(wǎng)絡(luò)預示著其CDMA網(wǎng)絡(luò)退網(wǎng)是必然的趨勢。

5G標準普遍認為將基于當下的4G標準演進，而2G、3G網(wǎng)絡(luò)逐漸退網(wǎng)，高通的專利實力逐漸被削弱，華為的專利優(yōu)勢不斷增強，此消彼長之下讓華為擁有了與高通重新協(xié)商專利費的底氣，再加上當下蘋果與高通的訴訟正處于重重糾葛之中，處境不利的高通選擇了與華為先達成專利授權(quán)協(xié)議。今年初曾傳出暫停繳納專利費的三星已與高通重新達成了專利授權(quán)協(xié)議，這顯示出面對不利局面的高通愿意做出讓步，這種形勢對于華為有利。

在手機芯片研發(fā)方面，華為海思研發(fā)的麒麟芯片在處理器性能方面與高通的高端處理器相當，基帶也支持全網(wǎng)通，去年發(fā)布的麒麟970更是全球首款支持1.2Gbps下行的手機SOC，并率先整合了支持AI的NPU，高通于去年初發(fā)布了支持1.2Gbps下行的基帶X20不過到了今年初才將該基帶整合于驍龍845上，這也體現(xiàn)出華為在核心技術(shù)研發(fā)上的領(lǐng)先優(yōu)勢。

對于高通這些巨頭來說，有實力才有話語權(quán)，它愿意與華為重新協(xié)商專利授權(quán)費恰恰體現(xiàn)出華為的專利優(yōu)勢，實力的變化才是迫使它最終愿意坐下來與華為協(xié)商專利費的重要原因。