IHS Markit的拆解分析估計，Galaxy S9+的BoM成本約為375.80美元，比Galaxy S8+增加了大約43美元。Galaxy S9+的64GB版本在三星官網(wǎng)上的售價為839.99美元。

Andrew Rassweiler

IHS Markit成本基準(zhǔn)檢驗服務(wù)資深總監(jiān)Andrew Rassweiler說：“盡管Galaxy S9+的成本結(jié)構(gòu)較高，但它以相當(dāng)于Galaxy S8+的價格為消費者提供了更好的規(guī)格，包括更明亮的屏幕和先進(jìn)的相機(jī)技術(shù)?！?/p>

IHS Markit還發(fā)現(xiàn)，Galaxy S9+是首批搭載高通(Qualcomm) Snapdragon 845處理器的智能手機(jī)之一，該處理器中內(nèi)含一個LTE CAT18調(diào)制解調(diào)器芯片。

“Galaxy S9+和Sony Xperia XZ2是最早使用Snapdragon 845的智能手機(jī)，”IHS Markit智能手機(jī)首席分析師Wayne Lam說。“但是，三星自行設(shè)計了射頻(RF)前端接口，而Sony的手機(jī)則采用高通的RF360解決方案。”

根據(jù)IHS Markit，Snapdragon 845可以提供高達(dá)1.2Gbps的LTE峰值速度——支持6載波聚合(CA)和4x4 MIMO。IHS Markit表示，該組件采用Samsung Foundry第二代的10nm工藝技術(shù)制造，完整的芯片組包括高通的支持組件，成本估計約為67美元。

IHS Markit拆解三星最新旗艦級手機(jī)Galaxy S9+

首款可變光圈系統(tǒng)

Galaxy S9+的1,200萬像素雙鏡頭相機(jī)包括內(nèi)建于智能手機(jī)中的首款可變光圈系統(tǒng)。IHS Markit表示，該智能手機(jī)的相機(jī)模塊BoM成本合計為44.95美元，其中的34.95美元來自于新的主相機(jī)。

Rassweiler說：“Galaxy S9 +智能手機(jī)采用令人意想不到的主相機(jī)模塊，其制造成本比我們以前定價的大多數(shù)相機(jī)模塊更貴得多。由此看來，相機(jī)技術(shù)的改進(jìn)仍然是智能型手機(jī)制造商的主要預(yù)算重點和性能差異化因素?！?/p>

在拆解Galaxy S9+的過程中，IHS Markit還發(fā)現(xiàn)了這支手機(jī)在安全功能方面的升級，包括用于解鎖手機(jī)的全新“智能掃描”模式。該拆解報告并顯示，Galaxy S9+的升級版AMOLED顯示器物料成本約為79美元，是整支手機(jī)中成本最高的組件。

IHS Markit尚未針對Galaxy S9+系列的另一款較小尺寸手機(jī)Galaxy S9進(jìn)行拆解分析。法國System Plus Consulting在今年稍早發(fā)現(xiàn)了Galaxy S9的多項硬件創(chuàng)新，不過，多位業(yè)界分析師與市場觀察家也批評這支手機(jī)與其前一代的Galaxy S8過于相似。

IHS Markit針對Galaxy S9+進(jìn)行初步的BoM成本估計