背鉆，其實(shí)就是控深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如20層板的制作，需要將第1層連到第10 層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅+電鍍。這樣第1層直接連到第20層，實(shí)際我們只需要第1層連到第10層，第11到第20層由于沒(méi)有線路相連，像一個(gè)柱子。這個(gè)柱子影響信號(hào)的通路，在通訊信號(hào)中會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題。要將這個(gè)多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆），所以叫背鉆。

但由于后續(xù)工序會(huì)蝕刻掉一些銅，且鉆針本身也是尖的，同時(shí)考慮到鉆機(jī)的深度精度等因素，一般也不會(huì)鉆那么干凈，所以在背鉆時(shí)會(huì)留下一點(diǎn)余量，這個(gè)留下的余量殘樁的長(zhǎng)度叫 STUB，一般在 50‐150um范圍為好。過(guò)短則生產(chǎn)控制難度增加，容易造成鉆孔深度過(guò)深不良，過(guò)長(zhǎng)通斷性能可能沒(méi)有影響，但是會(huì)影響信號(hào)的延時(shí)完整性。如（圖1）所示

背鉆孔有什么樣的優(yōu)點(diǎn)和作用

背鉆的作用：鉆掉沒(méi)有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號(hào)傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等，給信號(hào)帶來(lái)“失真”，研究表明：影響信號(hào)系統(tǒng)信號(hào)完整性的主要因素除設(shè)計(jì)、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導(dǎo)通孔對(duì)信號(hào)完整性有較大影響。

背鉆孔生產(chǎn)工作原理

依靠鉆針下鉆時(shí)，鉆針尖接觸基板板面銅箔時(shí)產(chǎn)生的微電流來(lái)感應(yīng)板面高度位置，再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進(jìn)行下鉆，在達(dá)到下鉆深度時(shí)停止下鉆。如（圖二）所示

背鉆制作基本工藝流程

流程一：一鉆→沉銅電鍍→鍍錫→背鉆→蝕披鋒→退錫→樹(shù)脂塞孔→后工序

流程二：一鉆→沉銅電鍍→線路→圖形電鍍→背鉆→蝕刻→后工序

背鉆孔板通常技術(shù)特征

眾陽(yáng)電路背鉆能力及案例分享

背鉆工藝能力

背鉆技術(shù)的優(yōu)化發(fā)展趨勢(shì)及主要應(yīng)用領(lǐng)域

由于受傳統(tǒng)背鉆工藝特征影響，蝕刻披鋒、鉆針形態(tài)，以及鉆機(jī)的深度精度等因素，所以在背鉆時(shí)會(huì)留下一點(diǎn)余量，達(dá)不到理想的 0 STUB。業(yè)內(nèi)有材料廠家已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)如選鍍掩膜的方式來(lái)實(shí)現(xiàn) 0 STUB（圖五）所示，相信未來(lái)一定會(huì)有更多的技術(shù)突破來(lái)為線路板的發(fā)展保駕護(hù)航。線路板背鉆技術(shù)的主要應(yīng)用場(chǎng)景：涵蓋高速通信、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工控與軍工航天等對(duì)信號(hào)完整性和電路性能要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，其核心價(jià)值在于通過(guò)優(yōu)化信號(hào)傳輸質(zhì)量提升設(shè)備可靠性。

審核編輯 黃宇