高通(Qualcomm)才遭遇博通(Broadcom)的敵意購并危機，馬上驚爆裁員消息，傳聞2018年上半將裁員約2,000人，目前正在進行組織重整。由于不少高通半導體設計工程師開始另覓出路，傳出三星電子(Samsung Electronics)準備網羅這些人才。

據韓媒News 1報導，高通美國圣地牙哥總部預計在2018年上半裁員2,000余人，著手進行組織調整。高通是全球最大行動裝置芯片業(yè)者，各地員工多達3.4萬人，近期業(yè)績下滑，且為了阻止博通的惡意購并，宣布縮減10億美元費用支出以提高獲利。這波裁員風暴也被視為組織結構調整的一部分。

高通傳出大規(guī)模裁員之后，有不少員工開始另覓出路，由于高通長期與臺積電合作，三星亟欲在晶圓代工市場超越臺積電，因此釋放出的人力對三星極具吸引力，傳聞三星正積極評估對高通人才招手。

半導體業(yè)界表示，高通的IC設計工程師成為熱門挖角對象，除了三星之外，英特爾(Intel)、IBM等知名半導體業(yè)者也都有意延攬。

擔任三星系統LSI事業(yè)部長，并帶領Exynos行動應用處理器(AP)研發(fā)的社長姜寅葉(音譯)就來自高通，是三星電子2017年高層人事異動中最年輕的社長，也是業(yè)界頂尖的CDMA數據芯片專家。姜寅葉任職高通13年間參與過CDMA、GSM、GPS等多項3G及4G數據芯片研發(fā)，進入三星后先后擔任系統LSI數據開發(fā)室長及系統單芯片(SoC)開發(fā)室長。

三星電子與高通的關系一直錯縱復雜，三星的智能型手機采用高通研發(fā)的Snapdragon處理器，使三星智能型手機事業(yè)成為高通的最大客戶。但在半導體方面，高通是三星晶圓代工事業(yè)部的最大客戶，由三星為高通代工生產AP，形成特殊的利害關系。

尤其蘋果(Apple)將AP代工全數委托臺積電生產之后，三星晶圓代工事業(yè)對高通的依賴度增加，也不易找到其它規(guī)模可接近高通的大客戶。

近期iPhone手機銷售量減少影響臺積電業(yè)績，加上GlobalFoundries競爭力減弱，三星發(fā)下宏愿急起直追，欲從排名第四挑戰(zhàn)排名第二。

據了解，GlobalFoundries向三星取得14納米制程專利授權，但在自主研發(fā)7納米制程上遭遇瓶頸，三星將此視為超越GlobalFoundries的最佳機會，加緊發(fā)展7納米與5納米先進制程。