此前，6月12日至6月15日，由IEEE電子器件協(xié)會（EDS）和IEEE固態(tài)電路協(xié)會（SSCS）聯(lián)合主辦的第十六屆IEEE國際電子器件與固態(tài)電路會議（EDSSC 2025）在銀川舉辦。

作為多學科論壇，EDSSC 2025延續(xù)一貫傳統(tǒng)，為電子器件、固態(tài)電路及相關系統(tǒng)領域的專家學者、業(yè)界精英搭建了一個思想碰撞、研究成果分享及行業(yè)經驗交流的廣闊舞臺。

高華科技副總經理蘭之康應邀出席本次大會，并在“MEMS/傳感器（MEMS/Sensors）”主題論壇分享了題為《基于MEMS技術的高性能壓阻式壓力傳感器（High-performance Piezoresistive Pressure Sensor Based on MEMS Technology）》的報告，深入剖析了基于MEMS技術的高性能壓阻式壓力傳感器的背景、設計原理、制造工藝及應用前景。

蘭總表示，該傳感器憑借其結構簡單、易于制造、靈敏度高等顯著優(yōu)勢，在商業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、汽車、工業(yè)、航空等多個領域展現(xiàn)出廣闊的應用潛力，詳細闡述了該傳感器在設計制造過程中所面臨的關鍵技術及挑戰(zhàn)，展現(xiàn)了高華科技在傳感器關鍵核心技術研發(fā)與創(chuàng)新方面的深厚積累與不懈追求。

作為國內傳感器行業(yè)的領軍企業(yè)，高華科技始終站在技術創(chuàng)新的前沿，未來也將持續(xù)加大研發(fā)投入，努力推出更多具有創(chuàng)新性及市場競爭力的高端MEMS傳感器產品。