4月下旬，魅族15系列新機正式發(fā)布。除卻同期的旗艦機15、15Plus外，魅族還推出了一款瞄準主流市場的千元新機M15，售價1699元。

M15屏占比達到83.4%，機身采取了隱藏式聽筒設計與mTouch指紋識別壓感Home鍵，整體極具工業(yè)設計風格，做工精良。下面正式進行拆解，進一步了解內部硬件設計。

一、新機開箱

配備充電頭、充電線、說明書，以及一張魅族VIP卡。

M15屏幕5.46寸，屏占比達到83.4%，邊框超窄僅有1.1毫米，聽筒隱藏式設計，Home鍵采用經(jīng)典小圓圈設計。

值得一提的是，Home鍵具備指紋識別+壓力感應功能，觸感、壓感反饋不同；采用經(jīng)典的小圓圈設計，而非傳統(tǒng)機械按鍵，視覺上別具一格，既有效保證屏占比，同時又給用戶帶來了更好的按鍵體驗。

機身背殼工藝采用鋁合金與不銹鋼材質結合，輕巧與質感融合，給人以高貴之感。有別于15系列的另外兩款機型，M15采用的是單攝像頭，這也是它價格更親民的原因。

從左至右分別為耳機孔、麥克風、Type-C口、揚聲器；M8雙喇叭立體環(huán)繞聲場再度回歸。

二、真機拆解

此次拆機用到的工具包括梅花型螺絲刀、翹板、吸盤、十字螺絲刀等。

忍不住吐槽一下，拆解M15簡直噩夢，SIM卡槽口看似相對薄弱，居然在翹板撬斷了的情況下，仍無法將手機一邊翹起，其金屬機身結構使手機結合十分緊密；此外，屏幕和背殼之間還有一層塑料緩沖層，可見在防碰撞方面也下足了功夫。

最后，我們從底部的充電口附近入手，終于把整個手機背殼分離了開來，當然也稍微損壞了一些塑料緩沖層。拆開后可以看到，M15后蓋為不銹鋼鋁一體，金屬質感強但又十分輕盈。

如圖右側所示，機身可分為主板、電池、底部小板三個部分。

拆掉六顆螺絲和一根同軸線，即可把主板拆解下來。

主板背面是整齊密集的芯片及元器件，可以看到，M15將大多數(shù)器件都集成到了主板上，SIM卡槽、前后攝像頭、存儲芯片和主控芯片占據(jù)了大部分面積。其中CPU和電源相關芯片都涂了厚厚的散熱硅膠，可以預見手機的散熱性應該是不錯的。

處理器及電源管理芯片均采用高通產(chǎn)品。

TI快充芯片BQ25601，支持3A大電流充電。

在大芯片周圍還散布著幾顆零散的小尺寸芯片。其中，Home鍵內置的獨立壓力感應芯片采用的是一顆“中國芯”，系芯?？萍?/u>的CSU18M63，體積非常小，通過精準識別不同的壓力級別，匹配相應交互效果，豐富了用戶的體驗。