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驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

mqfo_kejimx ? 來源:未知 ? 作者:工程師9 ? 2018-05-28 16:42 ? 次閱讀
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高通驍龍家族已經(jīng)有完備的產(chǎn)品線,其中驍龍800系列面向旗艦設備,驍龍600針對主流機型,驍龍400/200系列則定位入門級,尤其是高性價比的驍龍600系列備受青睞,迄今已經(jīng)累計有1300多款設備。

現(xiàn)在,高通正式發(fā)布了全新的驍龍700系列移動平臺,定位介于驍龍800、驍龍600之間,繼承了前者的部分高級特性,但是價格更親民,非常適合兩三千元的高端機型。

高通表示,現(xiàn)如今國產(chǎn)手機正在不斷向高位邁進,驍龍700系列正是為了滿足這部分市場需求,同時也能和競品進一步拉開差距。

驍龍700系列的首款產(chǎn)品為驍龍710。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

當然,它依然不是一顆簡單的移動處理器,而是一套完整的移動平臺,集成射頻收發(fā)器、網(wǎng)絡連接、前端、充電、音頻、安全等各種模塊,并輔以軟件和服務。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

這是驍龍710的整體架構(gòu)圖,其中明顯可以看到很多旗艦驍龍845的影子,而接下來我們會從AI、連接、拍照、多媒體、性能和功耗等方面來細細解讀驍龍710。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

AI方面,驍龍710并沒有使用獨立的神經(jīng)網(wǎng)絡單元,而是通過軟硬結(jié)合提供一整套AI方案,擁有平臺層面的優(yōu)化,其中硬件方面綜合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元,智能靈活地執(zhí)行各種AI運算。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

工具方面為開發(fā)者準備了驍龍神經(jīng)處理SDK、Android NN API(Android O/P都支持)、Hexagon NN,同時支持Caffe、Caffe 2、TensorFlow、TensorFlow Lite、ONNX等各種框架。

相較于驍龍660,驍龍710 AI性能提升了最高2倍。

得益于完善的生態(tài)環(huán)境,驍龍AIE擁有眾多合作伙伴,包括大家耳熟能詳?shù)臅缫?、商湯、三角獸、有道等等,應用范圍也是十分廣闊,重點是拍照、語音交互、生物特征識別、多語言翻譯等等。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

連接方面,驍龍710第一次在驍龍800旗艦之外集成了X15 LTE基帶,最高支持LTE Cat.15網(wǎng)絡制式,峰值下載速度高達800Mbps,同時支持4x4 MIMO、三載波聚合、256QAM調(diào)制,可以帶來更出色的速度和信號強度,以及LAA許可輔助接入,提升容量和頻譜靈活性。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

以上多種技術(shù)結(jié)合,驍龍710不僅擁有比驍龍660更快的下載速度,覆蓋范圍也更廣,尤其是在信號較弱的情況下速度更快,無論下載、看視頻、直播都更加流暢。

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另外,驍龍710還支持雙天線2x2 802.11ac Wi-Fi,加上LTE的雙天線就是四天線,還支持LTE、Wi-Fi共享天線技術(shù),增強型號強度的同時降低手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)復雜度。

藍牙方面則是藍牙5.0、TrueWireless藍牙立體聲。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

拍照方面,Spectra 250的功能也是異常豐富,性能更高,功耗則更低,最高支持3200萬像素單攝像頭、2000萬像素雙攝像頭。

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比如降噪,支持硬件加速的多幀合成降噪,相比之前的軟件合成算法時間大大縮短,功耗也大大降低,對付運動場景更加從容自由,針對視頻同樣支持動態(tài)補償濾波降噪。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

主動深度感測基于結(jié)構(gòu)光,可以獲得更高精度的人臉特征信息,適合人臉識別解鎖等安全場景。

超分辨率拍攝也是基于硬件加速的,可以在硬件基礎上多幀拍攝合成,2000萬像素傳感器能獲得4000萬像素照片。

視頻錄像最高支持4K超高清分辨率,而且功耗比驍龍660低了足足40%,最長可以拍攝4個小時。

此外還有慢動作視頻、硬件防抖等等。

接下來看影音多媒體,驍龍710帶來了64倍的色調(diào)提升,支持未壓縮的10-bit 4K HDR,最多10.7億色。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

Adreno 616也是旗艦級別的圖形核心,渲染速度比前代提升多達35%,并支持Vulkan API、Unreal/Unity游戲引擎,且功耗更低。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

CPU方面和驍龍845一樣是第三代自主架構(gòu),基于ARM公版架構(gòu)定制的Kryo 360,包括兩個2.2GHz大核心、六個1.7GHz小核心,總計八核心。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

驍龍710也支持Google ARCore,雙方正合作帶來更具沉浸感和更真實的AR應用。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

當然,AR方案不止一種,比如商湯的SenseAR,驍龍710同樣完整支持。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

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語音方面集成Aqstic套件,支持低功耗語音激活,支持谷歌、亞馬遜、百度的語音交互。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

最后是功耗,驍龍710采用了三星最新的第二代10nm工藝制造(旗艦之外第一次),搭配新架構(gòu)、核心改進,以及游戲、軟件優(yōu)化,全面降低功耗。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

至于性能提升多少、功耗降低多少,高通官方也給出了多個指標,對比的都是驍龍660,其中性能提升整體最多20%、上網(wǎng)最多25%、應用啟動最多15,功耗降低4K播放最多40%、游戲最多40%、視頻流傳數(shù)最多20%(畢竟包括下載和播放兩部分)。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

續(xù)航能用一整天,當然也取決于設備電池容量。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

驍龍710還支持最新的QC4.0+快充,支持雙路并行充電,速度提升20%,效率提升30%,號稱可在15分鐘甚至更短時間內(nèi)充電50%,并支持USB Type-C、USB PD、最佳電壓智能協(xié)商電源管理算法(INOV),電壓電流和溫度測量更準確,電池。充電器、數(shù)據(jù)線和系統(tǒng)保護也更到位。

驍龍710來臨 將在2018年第二季度上市

最后總結(jié)一下驍龍710上實現(xiàn)的諸多來自驍龍845旗艦的高級特性,這些都足以讓驍龍660相形見絀。

基于驍龍710移動平臺的智能手機將在2018年第二季度陸續(xù)上市。首批搭載該處理器的手機應該會有 OPPO、vivo 的當家旗艦、小米 Max3、堅果Pro3等等。

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原文標題:高通驍龍710正式發(fā)布:10nm工藝 一大波新手機即將到來

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