半導(dǎo)體設(shè)備材料大廠家登29日召開股東會(huì)，董事長(zhǎng)邱銘干表示，2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，營(yíng)收、設(shè)備及硅晶圓出貨金額都創(chuàng)下歷史新高，近年大陸喊出智能制造2025大戰(zhàn)略，投資新建許多的8英寸及12英寸晶圓廠，強(qiáng)勁帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出擴(kuò)張，再加上5G、挖礦熱潮、區(qū)塊鏈等數(shù)位金融的興起，這些新技術(shù)都需要建構(gòu)在高端納米級(jí)芯片上的技術(shù)持續(xù)深耕才具有可行性，都讓未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可期，家登受惠兩岸12英寸廠晶圓新產(chǎn)能開出，12英寸前開式晶圓傳送盒(300mm FOUP)大單陸續(xù)落袋，加上極紫外光光罩盒(EUV POD)已獲ASML認(rèn)證，第2季少量出貨，下半年陸續(xù)放量，業(yè)績(jī)可望逐季回升，全年應(yīng)可繳出獲利成績(jī)，2019年業(yè)績(jī)躍升可期。

2009年獲英特爾投資的家登，主要業(yè)務(wù)包括光罩與晶圓傳載解決方案，目前光罩解決方案占營(yíng)收比重逾5成，在全球市場(chǎng)最主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為美商Entegris，其中在光罩盒部分還有臺(tái)廠億尚與中勤等，光罩傳送盒則還有日廠Shinetsu Polymer等業(yè)者。

為提升生產(chǎn)效率，家登于2017年中關(guān)閉樹林廠，全部南移南科及樹谷廠，進(jìn)行南北生產(chǎn)基地整合，使得攤提成本增加，加上砍掉低毛率產(chǎn)品線，使得2017年業(yè)績(jī)表現(xiàn)并不理想，全年合并營(yíng)收僅達(dá)新臺(tái)幣17.59億元，較2016年21.05億元下滑16%，毛利率為12%，低于2016年的16%，稅后凈利2,116萬(wàn)元，較2016年下降34%，每股稅后(EPS)盈余為0.25元，低于2016年0.52元，2018年首季營(yíng)運(yùn)尚未回溫，EPS虧損仍達(dá)0.36元。

邱銘干表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一項(xiàng)高資本、高技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)，有著高進(jìn)入門檻，技術(shù)成熟醞釀時(shí)間長(zhǎng)，在新廠或開發(fā)新技術(shù)動(dòng)輒花費(fèi)數(shù)百億資金的年代，家登以整合取代擴(kuò)編，以聚焦取代發(fā)散，與業(yè)界材料、設(shè)備等相關(guān)廠商采取策略聯(lián)盟，建立長(zhǎng)期伙伴關(guān)系，尋求高效率合作模式，以滿足市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品效能與支援速度提升的期望，但過(guò)去帶給家登精密成功之明星產(chǎn)品，部分已進(jìn)入生命周期后半段，雖然家登仍是產(chǎn)業(yè)龍頭，但隨著時(shí)間的積累，毛利率不斷往下滑，加上新品開發(fā)速度并無(wú)預(yù)期般順利，使得2017年?duì)I運(yùn)成果不甚理想，然家登全力提高營(yíng)運(yùn)效能，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)上中下游整合，利用深耕大陸市場(chǎng)開拓之優(yōu)勢(shì)，持續(xù)延伸舊有領(lǐng)先地位重新拉高整體毛利率。

邱銘干進(jìn)一步指出，家登的主力光罩載具類產(chǎn)品，目前態(tài)勢(shì)明朗，期待10年之久的極紫外光(EUV)微影技術(shù)已正式商用化，半導(dǎo)體大廠對(duì)于7納米以下高端制程正逐步推進(jìn)中，設(shè)備購(gòu)置需求反應(yīng)在訂單上 勢(shì)將帶動(dòng)訂單收獲，家登9年前即全力投入EUV計(jì)劃，最新極紫外光光罩盒已獲ASML的NXE3400機(jī)臺(tái)認(rèn)證，并現(xiàn)與多家客戶進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證作業(yè)，盡管EUV的量產(chǎn)勢(shì)必面臨諸多挑戰(zhàn)，但半導(dǎo)體的細(xì)微化，唯有EUV技術(shù)能獻(xiàn)破生產(chǎn)制程瓶頸，成本且較為低廉，因此，極紫外光光罩盒預(yù)將會(huì)是推升家登下一波營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)的主力。

而在晶圓載具類產(chǎn)品方面，配合大陸制造2025與大陸逾20座12英寸晶圓廠興建計(jì)劃出爐，家登已深耕大陸市場(chǎng)多時(shí)，其中在大陸布局的產(chǎn)品系列以12英寸前開式晶圓傳送盒最為關(guān)鍵，已獲前段大廠認(rèn)證，增量后段封測(cè)廠實(shí)績(jī)，未來(lái)幾年訂單能見度相當(dāng)明朗。

據(jù)了解，目前家登極紫外光光罩盒主力客戶為臺(tái)積電、英特爾，其他業(yè)者仍在洽談中，其中，隨著臺(tái)積電已開始進(jìn)入7納米EUV制程，已開始對(duì)家登帶來(lái)營(yíng)收貢獻(xiàn)，下半年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度，將視臺(tái)積電7納米制程良率與下世代制程推進(jìn)速度而定。

市場(chǎng)預(yù)期，家登首季陷入虧損，第2季有機(jī)會(huì)虧轉(zhuǎn)盈，但須視轉(zhuǎn)投資迅得狀況而定，但隨著12英寸前開式晶圓傳送盒大單陸續(xù)到手，極紫外光光罩盒也開始少量出貨，下半年獲利動(dòng)能將轉(zhuǎn)強(qiáng)，全年獲利應(yīng)可較2017年進(jìn)一步成長(zhǎng)，2019年業(yè)績(jī)可望大躍進(jìn)。