LED芯片大廠晶電啟動(dòng)分拆第一步，該公司董事會(huì)通過分割半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)，成立100%持股之子公司晶成半導(dǎo)體，資本額達(dá)新臺(tái)幣10億元，新公司將由現(xiàn)任晶電總經(jīng)理周銘俊領(lǐng)軍，今年第4季可望拿下第一家3D傳感代工客戶，晶成半導(dǎo)體挑戰(zhàn)12個(gè)月?lián)p平、3年內(nèi)獨(dú)立IPO。

晶電昨（25）日召開董事會(huì)，以簡(jiǎn)易分割方式把代工事業(yè)處營業(yè)價(jià)值約新臺(tái)幣10億元分割予持股100%新子公司“晶成半導(dǎo)體”，共計(jì)換取晶成新臺(tái)幣1億元，分割基準(zhǔn)日為今年10月1日；董事會(huì)同時(shí)通過重大人事案，周銘俊將接任晶成半導(dǎo)體總經(jīng)理職務(wù)，遺缺由晶電副總經(jīng)理范進(jìn)雍接任，該人事任命案將在2018年7月16日生效。

晶電董事長(zhǎng)李秉杰表示，由于時(shí)機(jī)成熟，加上代工業(yè)務(wù)的ERP系統(tǒng)與目前自有品牌事業(yè)完全不同，很難在一個(gè)架構(gòu)之下并行，為了明確定調(diào)代工路線，遂決定將半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)獨(dú)立而出，目前沒有引進(jìn)其他股東的計(jì)劃，但期望晶成半導(dǎo)體3年之內(nèi)獨(dú)立IPO，現(xiàn)有晶電將更專注于沖刺Mini LED、Micro LED。

周銘俊指出，晶成半導(dǎo)體主要目的為落實(shí)專業(yè)分工以及資源有效應(yīng)用，專注于VCSEL以及GaN on Si電力電子元件等半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)，旗下VCSEL事業(yè)4英寸將以數(shù)據(jù)通訊為主，6英寸則鎖定3D傳感，最快第4季晶成可望拿下第一家非蘋3D傳感代工客戶，未來12個(gè)月挑戰(zhàn)獲利。

而從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來看，晶成是第一家VCSEL從磊晶做到芯片的全制程廠商，前段磊晶制程以IQE、全新為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，芯片制程則與穩(wěn)懋直接競(jìng)爭(zhēng)，晶成6寸廠月產(chǎn)能上看6,000片，目前產(chǎn)能約2,000片，據(jù)悉，應(yīng)用于3D傳感的晶圓售價(jià)上看4,000～5,000美元，晶成估計(jì)稼動(dòng)率達(dá)1,200片就可挑戰(zhàn)獲利。

周銘俊也表示，VCSEL是30年的技術(shù)，主要關(guān)鍵在磊晶的均勻度以及氧化制程，通過客戶認(rèn)證不是最大的問題，關(guān)鍵在于拉升良率。