CSD95373BQ5M NexFET? 智能功率級(jí)是一種高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)，適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)IC和功率MOSFET，以完成功率級(jí)開(kāi)關(guān)功能。這種組合在小型 5 mm × 6 mm 外形封裝中產(chǎn)生大電流、高效率和高速開(kāi)關(guān)能力。它還集成了精確的電流檢測(cè)和溫度檢測(cè)功能，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高精度。此外，PCB封裝也經(jīng)過(guò)優(yōu)化，有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
*附件：csd95373bq5m.pdf

特性

• 45A 連續(xù)工作電流能力
• 25 A 時(shí)系統(tǒng)效率為 92.7%
• 25 A 時(shí) 2.6 W 的低功耗損耗
• 高頻工作（高達(dá) 1.25 MHz）
• 帶FCCM的二極管仿真模式
• 溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)
• 模擬溫度輸出（0°C時(shí)為600 mV）
• 故障監(jiān)控
  • 高側(cè)短路、過(guò)流和過(guò)溫保護(hù)
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號(hào)
• 三態(tài) PWM 輸入
• 集成自舉二極管
• 優(yōu)化死區(qū)時(shí)間以實(shí)現(xiàn)擊穿保護(hù)
• 高密度 SON 5 mm × 6 mm 封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) – 無(wú)鉛端子電鍍
• 無(wú)鹵素

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
CSD95373BQ5M是德州儀器（TI）推出的高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器智能功率級(jí)解決方案，集成驅(qū)動(dòng)IC與功率MOSFET，采用5mm×6mm SON封裝，具有高效率、高電流（45A連續(xù)輸出）和高頻（1.25MHz）特性，適用于多相Buck轉(zhuǎn)換器、POL電源等應(yīng)用。

?2. 核心特性?

• ?高效能?：系統(tǒng)效率達(dá)92.7%（25A時(shí)），功率損耗僅2.6W。
• ?智能保護(hù)?：集成過(guò)流、過(guò)熱及高側(cè)短路保護(hù)，支持二極管仿真模式（FCCM可調(diào)）。
• ?精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)?：
  • 雙向溫度補(bǔ)償電流檢測(cè)。
  • 模擬溫度輸出（600mV對(duì)應(yīng)0°C）。
• ?兼容性?：支持3.3V/5V PWM信號(hào)，集成自舉二極管和優(yōu)化的死區(qū)時(shí)間。

?3. 典型應(yīng)用?

• 服務(wù)器/桌面電腦的VR11.x/VR12.x核心電壓調(diào)節(jié)。
• 內(nèi)存與顯卡供電。
• 高頻、大電流DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。

?4. 封裝與訂購(gòu)信息?

• ?封裝?：5mm×6mm SON-CLIP（超低電感封裝），提供13引腳布局。
• ?訂購(gòu)型號(hào)?：CSD95373BQ5M（2500片卷裝）或CSD95373BQ5MT（250片卷裝）。

?5. 設(shè)計(jì)支持?

• 提供優(yōu)化的PCB布局建議和鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)。
• 典型應(yīng)用電路圖包含多相控制器接口（如TPS53661）。

?6. 文檔與更新?

• 數(shù)據(jù)手冊(cè)包含完整規(guī)格、引腳功能及熱性能參數(shù)。
• 可通過(guò)TI官網(wǎng)訂閱文檔更新通知。

?備注?：生產(chǎn)數(shù)據(jù)以TI最新修訂版為準(zhǔn)，具體參數(shù)需參考實(shí)際測(cè)試條件（如VIN=12V, VOUT=1.2V, fSW=500kHz）。