慣測(cè)一體化電子組件是一個(gè)實(shí)現(xiàn)“機(jī)電”結(jié)合的關(guān)鍵部件，體現(xiàn)了現(xiàn)代系統(tǒng)的集成化思想。

1.功能：它將慣性傳感器（IMU-慣性測(cè)量單元，通常包括3個(gè)加速度計(jì)和3個(gè)陀螺儀）和與之匹配的前端模擬處理電路高度集成在一個(gè)物理模塊或板卡上。

2.包含內(nèi)容：

IMU：陀螺和加速度計(jì)的機(jī)械本體。

模擬驅(qū)動(dòng)電路：為傳感器提供精密的激勵(lì)電源和基準(zhǔn)電壓。

信號(hào)調(diào)理電路：對(duì)傳感器輸出的原始微弱信號(hào)進(jìn)行放大、濾波。

I/F變換電路：如上所述，為加速度計(jì)服務(wù)。

溫度傳感與控制：精密慣性傳感器對(duì)溫度極其敏感，該組件通常包含溫控系統(tǒng)（如加熱片）和多個(gè)溫度傳感器，確保IMU在一個(gè)恒溫環(huán)境下工作，或?yàn)橛?jì)算機(jī)提供高精度的溫度數(shù)據(jù)用于補(bǔ)償。

3.優(yōu)點(diǎn)：

信號(hào)完整性：將敏感的模擬信號(hào)處理部分與傳感器盡可能靠近，極大減少了長(zhǎng)線傳輸引入的噪聲和干擾。

環(huán)境穩(wěn)定性：一體化封裝為核心傳感器提供了一個(gè)受控的、穩(wěn)定的機(jī)械和熱環(huán)境。

模塊化：方便系統(tǒng)集成和維護(hù)。

4.典型產(chǎn)品：JLA221359-1

JLA221359-1是由青島智騰微電子為特種裝備而研制，主要面向全國(guó)產(chǎn)高集成導(dǎo)航控制領(lǐng)域，主要實(shí)現(xiàn)慣性測(cè)量與導(dǎo)航解算功能。該產(chǎn)品采用100%國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì)，具有可靠性高、體積小、重量輕等特點(diǎn)。

該產(chǎn)品共計(jì)5塊印制板，其中計(jì)算機(jī)及接口印制板采用常規(guī)板材，另外三塊傳感器板則為特殊板材印制板;各個(gè)印制板之間采用連接器互連;該產(chǎn)品采用對(duì)外接口只有一個(gè)，連接器型號(hào)為J63A-2F2-051-451-TH。

智騰慣測(cè)一體化電子組件

1）傳感器電路：該電路為印制板1-3，在這個(gè)印制板上設(shè)置有加速度計(jì)和陀螺電路，用于獲取產(chǎn)品的姿態(tài)和加速度信息，該印制板采用特殊板材，以滿足傳感器對(duì)板材6.8ppm/℃的形變要求；
2）處理器電路：該電路為印制板4，主要由核心處理器及其配套電路組成，其主要功能是實(shí)現(xiàn)對(duì)傳感器電路、通信接口、存儲(chǔ)電路等外圍功能模塊的控制；
3）接口電路：該電路為印制板5，該部分主要實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信接口物理實(shí)現(xiàn)，配合處理器電路實(shí)現(xiàn)與外部功能電路的數(shù)據(jù)通信；
4）存儲(chǔ)電路：該電路位于印制板4和5，其中印制板4上的存儲(chǔ)器用于實(shí)現(xiàn)程序存儲(chǔ)，印制板5上的存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)特殊數(shù)據(jù)等功能；
5）配套電路：配套電路包括二次電源變換電路，將外部提供的+5V電源轉(zhuǎn)換為各個(gè)功能電路所需的電源:時(shí)鐘、復(fù)位等為處理器的正常運(yùn)行提供支撐。

審核編輯 黃宇