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用FS158輕松升級(jí)DCDC協(xié)議芯片:外圍精簡(jiǎn)+耐壓提升一步到位

jf_06691806 ? 來(lái)源:jf_06691806 ? 作者:jf_06691806 ? 2025-09-22 16:51 ? 次閱讀
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在硬件研發(fā)與產(chǎn)品迭代中,協(xié)議芯片的升級(jí)往往面臨“改板麻煩、外圍元件多、耐壓不足”等痛點(diǎn)。今天就為大家分享一個(gè)高效方案:用FS158直接升級(jí)替代傳統(tǒng)FS112腳位協(xié)議芯片,無(wú)需改動(dòng)PCB板,還能實(shí)現(xiàn)“外圍元件精簡(jiǎn)、協(xié)議兼容性提升、耐壓能力提升、供電更直接”等優(yōu)勢(shì)~

一、FS158 VS FS112

01、耐壓能力“跨越式提升”

FS158的VIN耐壓高達(dá)36V,D+耐壓達(dá)22V。更高的耐壓讓芯片能適應(yīng)更寬的電壓場(chǎng)景(比如車(chē)載、工業(yè)級(jí)設(shè)備的電壓波動(dòng)),抗干擾、穩(wěn)定性更強(qiáng)。
36V耐壓更加適合車(chē)充應(yīng)用。

02、供電方式更“簡(jiǎn)潔直接”
FS112:需外接750Ω電阻連接到USB口的VBUS,再搭配1μF電容到地;
FS158:可直接將VIN接VBUS,省掉750Ω限流電阻,僅需保留1μF電容(老板子的電容可直接復(fù)用)。 內(nèi)部集成LDO(低壓差線性穩(wěn)壓器),供電邏輯更簡(jiǎn)潔。

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03、外圍元件“做減法”
省掉上下拉電阻 FS112的FB引腳需要外接上下拉電阻(如R1到VBUS、R2到地),才能設(shè)定輸出電壓;
FS158內(nèi)部集成分壓電阻,F(xiàn)B引腳無(wú)需外接任何電阻! 這意味著:老板子上FB的電阻位可“空貼”,不用改動(dòng)PCB,直接省掉兩顆電阻的成本與空間。
04、協(xié)議兼容與功能更“靈活”

兩者都支持BC1.2、Apple 2.4A等基礎(chǔ)協(xié)議,但FS158還能支持3.0+,VIVO快充(部分型號(hào)如FS158KD支持高壓直充);
FS158的FUNC引腳可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的電壓調(diào)節(jié)(最大20V輸出),動(dòng)態(tài)關(guān)閉快充輸出等功能也更靈活。

二、線路修改關(guān)鍵步驟:不用改板也能升級(jí)!

重點(diǎn)來(lái)了——如何在不改動(dòng)PCB板的前提下,完成FS158對(duì)FS112的升級(jí)?只需聚焦這幾個(gè)核心環(huán)節(jié):

01、供電線路:
直接接VBUS,省750Ω電阻 。
- 原FS112線路:VDD → 串750Ω電阻 → VBUS + 1μF電容到地;
- 升級(jí)FS158后:VIN直接接VBUS,去掉750Ω電阻,1μF電容保留(復(fù)用原有即可)。

02、FB引腳:
徹底省掉上下拉電阻 FS112的FB需外接R1、R2來(lái)分壓,但FS158內(nèi)部已集成分壓電路,因此: FB引腳無(wú)需任何外接電阻,老板子上FB的電阻焊盤(pán)直接空貼,PCB走線保持原樣即可。

03、FUNC與協(xié)議線路:
“無(wú)縫復(fù)用”原有設(shè)計(jì),F(xiàn)UNC引腳:FS158的FUNC功能更靈活(如支持高壓快充電壓調(diào)節(jié)),若老板子有FUNC相關(guān)電阻,可根據(jù)FS158規(guī)格書(shū)微調(diào)(多數(shù)場(chǎng)景下,原有走線可直接復(fù)用);
D+、D-協(xié)議線:FS158兼容FS112支持的協(xié)議(如BC1.2、Apple 2.4A),因此原有D+、D-的通訊走線完全不用動(dòng),芯片會(huì)自動(dòng)完成協(xié)議握手。


三、升級(jí)后:適用場(chǎng)景與效果升級(jí)后,芯片能帶來(lái)這些實(shí)際價(jià)值:
場(chǎng)景覆蓋更廣:更高的耐壓讓產(chǎn)品能適配車(chē)載、工業(yè)電源等“電壓波動(dòng)大”的場(chǎng)景;
成本&生產(chǎn)更優(yōu):省掉電阻、無(wú)需改板,降低BOM成本與生產(chǎn)復(fù)雜度;
性能更穩(wěn):內(nèi)部集成LDO、分壓電阻,電路穩(wěn)定性更強(qiáng),協(xié)議識(shí)別更精準(zhǔn)。 特別適合車(chē)載充電器、移動(dòng)電源、USB插座、快充適配器等產(chǎn)品的迭代升級(jí)——不用重新開(kāi)模,換顆芯片就能“煥新”。

四、總結(jié)

用FS158升級(jí)FS112,是一次“低成本、高效率、強(qiáng)性能”的優(yōu)化:從供電到外圍,從耐壓到協(xié)議,全環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化與提升,還能完美兼容老板子設(shè)計(jì)。對(duì)于需要迭代協(xié)議芯片的硬件開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō),堪稱(chēng)“省心之選”~ (如果需要更細(xì)節(jié)的規(guī)格書(shū)或應(yīng)用案例,可留言/私信交流~)

審核編輯 黃宇

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