9月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“晶合集成”），向香港聯(lián)交所遞交招股書，獨(dú)家保薦人為中金公司。

晶合集成成立于2015年5月，總部位于安徽省合肥市，主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工，專注于顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器（CIS）芯片等成熟制程產(chǎn)品的研發(fā)與制造，為下游電子設(shè)備提供核心半導(dǎo)體器件支持。

晶合集成核心產(chǎn)品包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器（CIS）芯片等，工藝覆蓋150nm至40nm制程，其中40nm高壓OLED驅(qū)動(dòng)芯片已批量生產(chǎn)，55nm全流程堆棧式CIS芯片可實(shí)現(xiàn)5000萬級(jí)像素輸出。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子（智能手機(jī)、電視面板）、車載電子（比亞迪、蔚來等車型的車載顯示與影像系統(tǒng)）、AR/VR等領(lǐng)域，例如其OLED驅(qū)動(dòng)芯片已配套京東方、TCL華星的高端面板，CIS芯片進(jìn)入華為旗艦手機(jī)供應(yīng)鏈。

全球第九大、中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)

市場(chǎng)地位方面，2024年，按晶圓代工營(yíng)收計(jì)，本公司是全球第九大、中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)，市場(chǎng)份額分別為0.8%及9.0%。

晶合集成2020年晶圓代工營(yíng)收2.2億美元，2024年?duì)I收12.8億美元，2020-2024年年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)55.3%，成長(zhǎng)十分迅猛，2020至2024年 期 間，全 球 前 十 大 晶 圓 代 工 企 業(yè) 中，晶合集成的產(chǎn)能和營(yíng)收增長(zhǎng)速度是全球第一。

受益于消費(fèi)電子、汽車電子、人工智能技術(shù)等高技術(shù)需求的快速增長(zhǎng)，全球 半 導(dǎo) 體 產(chǎn) 業(yè) 高 速 發(fā) 展，全 球 晶 圓 代 工 市 場(chǎng) 從2020年 的87.3十億美元增至2024年 的 161.0十 億 美 元，複 合 年 增 長(zhǎng) 率 為16.5%，儘 管 由 于 下 游 集 成 電 路 市 場(chǎng) 萎 縮，2023 年 出 現(xiàn) 小 幅 下 滑。

預(yù) 計(jì) 到2029年，全 球 市 場(chǎng) 將 達(dá) 到270.0十 億 美 元，2025年 至2029 年的複合年增長(zhǎng)率為8.7%。 在 全 球 集 成 電 路 區(qū) 域 化 供 應(yīng) 策 略 的 加 速 下，中 國(guó) 大 陸 推 動(dòng) 市 場(chǎng) 支 持 國(guó) 內(nèi) 集 成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自給化，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)在此背景下快速增長(zhǎng)。

中國(guó)大陸 晶圓代工市場(chǎng)銷售額從2020年 的7.9十億美元增至2024年 的14.3十億美元，複合年 增長(zhǎng)率為16.0%。中國(guó)大陸在全球的市場(chǎng)佔(zhàn)比由2020年 的9.0%小幅下降至2024年 的8.9%。預(yù)計(jì)未來隨著供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)一步加速，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)將繼 續(xù) 擴(kuò) 大，2025年 至2029年的年複合增長(zhǎng)率將增加到13.2%，到2029年達(dá)到26.6十 億 美元，其在全球的市場(chǎng)佔(zhàn)比預(yù)測(cè)為9.9%。

全球第五大、中國(guó)大陸第三大CMOS圖像傳感器芯片代工企業(yè)

CIS晶圓代工的發(fā)展主要受消費(fèi)電子、智能手機(jī)和工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)的帶動(dòng)。

隨著中國(guó)在這些下游應(yīng)用上的持續(xù)增長(zhǎng)，本土代工企業(yè)在CIS領(lǐng)域的產(chǎn)能與訂單 份額顯著提升。儘管中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)廠商在規(guī)模與工藝上仍具優(yōu)勢(shì)，但中國(guó)大陸 企 業(yè) 依 託 本 地 客 戶 需 求 和 政 策 推 動(dòng)，正 在 加 速 形 成 與 國(guó) 際 廠 商 差 異 化 競(jìng) 爭(zhēng) 的 市 場(chǎng) 格 局。

2024年，按CIS代 工 營(yíng) 收 計(jì)，本 公 司 佔(zhàn) 全 球CIS代工市場(chǎng)份額的約3.5%， 是全球第五大和中國(guó)大陸第三大的CIS芯片晶圓代工企業(yè)。

晶合集成2024年CMOS圖像傳感器（CIS）芯片代工營(yíng)收為2.2億美元，占全球市場(chǎng)份額3.5%。

全球CIS代工市場(chǎng)

CIS代工的定義與分類

圖像傳感器是採(cǎi)用感光單元陣列和輔助控制電路獲取對(duì)象景物的亮度和色 彩 信 號(hào)，并 通 過 複 雜 的 信 號(hào) 處 理 和 圖 像 處 理 技 術(shù) 輸 出 數(shù) 字 化 的 圖 像 信 息 的 電 子 元器件。圖像傳感器中的感光單元一般採(cǎi)用感光二極管實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。感 光 二 極 管 在 接 受 光 線 照 射 之 后 能 夠 產(chǎn) 生 電 流 信 號(hào)，電 流 的 強(qiáng) 度 與 光 照 的 強(qiáng) 度 成 正比例關(guān)係。

圖像傳感器主要分為電荷耦合器（Charge-Coupled Device，“CCD”）圖像傳 感器和互補(bǔ)金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)管（Complementary Metal Oxide Semiconductor， “CMOS”）圖像傳感器兩大類。CCD和CMOS都是利用感光二極管進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換， 將 圖 像 轉(zhuǎn) 換 為 數(shù) 字 信 號(hào)，但 二 者 在 感 光 二 極 管 的 周 邊 信 號(hào) 處 理 電 路 和 感 光 單 元 產(chǎn)生的電信號(hào)的處理方式不同。

CIS採(cǎi)用了適合大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)流程工藝，批量生產(chǎn)時(shí)，單位成本遠(yuǎn)低于 CCD；同 時(shí)，CIS集 成 圖 像 採(cǎi) 集 單 元 和 信 號(hào) 處 理 單 元，縮 小 了 體 積 的 同 時(shí) 還 保 持 著低功耗和低發(fā)熱，適合移動(dòng)設(shè)備和各類小型化設(shè)備。

全球CIS代工市場(chǎng)規(guī)模

全 球CIS代工市場(chǎng)由2020年 的5.8十億美元增至2024年 的6.3十 億 美 元，年 複 合增長(zhǎng)率為2.1%。CIS代工市場(chǎng)增長(zhǎng)主要受益于下游智能手機(jī)多攝像頭的廣泛普 及 和 車 載 視 覺 系 統(tǒng) 在 自 動(dòng) 駕 駛 中 的 用 量 大 幅 提 升。

CIS價(jià)格于2022年 至2023年 略 有下降，主要由于下游市場(chǎng)去庫存所致。同時(shí)，工業(yè)機(jī)器視覺的技術(shù)升級(jí)以及堆 疊式結(jié)構(gòu)等新技術(shù)的持續(xù)迭代，進(jìn)一步擴(kuò)展了其應(yīng)用場(chǎng)景并推動(dòng)性能需求。其市 場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以7.8%的年複合增長(zhǎng)率進(jìn)一步擴(kuò)大，并于2029年達(dá)到9.6十億美元。

全球 第 一 大 的DDIC晶圓代工企業(yè)

顯 示 驅(qū) 動(dòng) 芯 片 的 晶 圓 代 工 格 局 與 下 游 面 板 產(chǎn) 業(yè) 高 度 相 關(guān)。由 于 全 球 顯 示 屏 產(chǎn)業(yè)鏈主要集中在中國(guó)，中國(guó)大陸廠商在DDIC代工領(lǐng)域的份額快速提升。

同時(shí)， 中 國(guó) 臺(tái) 灣 與 韓 國(guó) 廠 商 也 保 持 著 穩(wěn) 定 的 產(chǎn) 能 與 客 戶 基 礎(chǔ)，共 同 構(gòu) 成 了 該 領(lǐng) 域 的 主 要 力 量。

2024年，按DDIC代 工 營(yíng) 收 計(jì)，本 公 司 是 全 球 第 一 大 的DDIC晶圓代工企 業(yè)，在全球DDIC晶圓代工行業(yè)佔(zhàn)市場(chǎng)份額的26.6%。

全 球DDIC代工市場(chǎng)

DDIC代工的定義和分類

顯 示 驅(qū) 動(dòng) 芯 片 一 般 指 具 有 驅(qū) 動(dòng) 顯 示 屏 顯 示 功 能 的 驅(qū) 動(dòng) 芯 片。它 通 常 使 用 行 業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的通用串行或并行接口來接收命令和數(shù)據(jù)，并生成具有合適電壓、電流、 定時(shí)和解複用的信號(hào)，使顯示屏顯示所需的文本或圖像。顯示驅(qū)動(dòng)芯片一般應(yīng)用 于 智 能 手 機(jī)、電 腦、平 板、可 穿 戴 設(shè) 備 等 各 類 電 子 設(shè) 備 以 及 汽 車、工 業(yè) 器 械、醫(yī) 療器械等各類具有顯示屏的設(shè)備。

從 顯 示 設(shè) 備 的 顯 示 技 術(shù) 來 看，顯 示 驅(qū) 動(dòng) 芯 片 主 要 為L(zhǎng)CD DDIC和OLED DDIC。LCD顯示技術(shù)和OLED顯 示 技 術(shù) 的 區(qū) 別 在 于 發(fā) 光 原 理 的 不 同，LCD是 一 種 本 身 并 不 發(fā) 光，需 要 依 靠 背 光 和 光 源 的 顯 示 技 術(shù)，而OLED是由控制能自發(fā)光 的有機(jī)發(fā)光二極管部件進(jìn)行發(fā)光的技術(shù)。目前，LCD顯示屏仍佔(zhàn)據(jù)著大部分市場(chǎng)， 但相較于LCD顯 示 技 術(shù)，OLED有 更 輕 薄、更 具 柔 性、更 快 的 響 應(yīng) 速 度、更 廣 的 視角、更高的色彩飽和度、更寬的工作溫度等優(yōu)勢(shì)，在未來隨著技術(shù)的不斷發(fā)展 和對(duì)顯示成像更高的追求，OLED技術(shù)將成為主流趨勢(shì)。

全 球DDIC代工市場(chǎng)規(guī)模

DDIC的全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從2020年的約2.7十億美元增加至2024年 的 3.3十 億 美 元，年 複 合 增 長(zhǎng) 率 約5.1%。2021年 至2022年，受 全 球 芯 片 產(chǎn) 能 緊 缺 及 顯 示 面 板 需 求 上 升 的 影 響，DDIC一 度 供 應(yīng) 緊 張，價(jià) 格 顯 著 上 漲。尤 其 伴 隨 遠(yuǎn) 程 辦 公與在線教育帶來的IT類 顯 示 面 板 需 求 增 長(zhǎng)，疊 加 驅(qū) 動(dòng) 芯 片 制 造 所 需 成 熟 制 程 產(chǎn) 能 分 配 緊 張，行 業(yè) 整 體 處 于 供 不 應(yīng) 求 狀 態(tài)。

進(jìn) 入2023年 后，隨 著 晶 圓 廠 產(chǎn) 能 逐 步 釋 放 以 及 消 費(fèi) 電 子 需 求 回 歸 常 態(tài)，顯 示 驅(qū) 動(dòng) 芯 片 供 應(yīng) 壓 力 緩 解，價(jià) 格 隨 之 回 落至合理區(qū)間，市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)一定回調(diào)。隨著AR及VR技術(shù)等新興領(lǐng)域的快速發(fā) 展，DDIC代工市場(chǎng)將會(huì)保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)至2029年，全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3.9 十億美元，2025年 至2029年的年複合增長(zhǎng)率約為3.5%。

晶合集成于2023年5月，在上交所科創(chuàng)板上市（晶合集成，688249.SH），截至9月29日收盤，公司總市值約為675.47億元人民幣。

主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，2022年至2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入100.51億、72.44億和92.49億，歸母凈利潤(rùn)30.45億、2.12億和5.33億。

2024年凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)主要得益于半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，訂單充足且產(chǎn)能利用率維持高位，單位銷貨成本下降推動(dòng)毛利率提升3.95個(gè)百分點(diǎn)。

我們提供五大集成電路產(chǎn)品類別（分別為DDIC、CIS、PMIC、Logic IC及 MCU）的 晶 圓 代 工 服 務(wù)。該 等 集 成 電 路 是 實(shí) 現(xiàn) 消 費(fèi) 電 子、汽 車 電 子、智 能 家 居、 工業(yè)控制、AI及物聯(lián)網(wǎng)等多元終端市場(chǎng)關(guān)鍵功能的重要元件。

我們的技術(shù)平臺(tái)的 特 點(diǎn) 是 應(yīng) 用 特 定 的 制 程 模 組 及 器 件 架 構(gòu)，以 滿 足 每 種 產(chǎn) 品 類 型 的 不 同 性 能 及 功能要求。例如，我們能夠在晶圓上集成用于顯示及電源控制應(yīng)用的高壓晶體管、 用于傳感器芯片的成像結(jié)構(gòu)，以及用于嵌入式計(jì)算的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器。

通 過實(shí)現(xiàn)150nm至40nm主流技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)和推進(jìn)28nm的 研 發(fā)，我 們 為 客 戶 提 供 可 擴(kuò) 展、具 成 本 效 益 及 高 質(zhì) 量 的 制 造 基 礎(chǔ)，實(shí) 現(xiàn) 高 效 量 產(chǎn) 產(chǎn) 品，加 快 上 市 時(shí) 間。

于2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日 止 六 個(gè) 月，我 們 的 晶 圓 總 出 貨 量 分別為1,060.5千片、935.9千片、1,366.6千片及788.4千 片12英寸晶圓。

按產(chǎn)品類型劃分，晶合集成的DDIC芯片代工業(yè)務(wù)占比最高，為公司主要業(yè)務(wù)，于 往 績(jī) 記 錄 期 間，2022年、 2023年、2024年以及截至2024年 及2025年6月30日止六個(gè)月分別為人民幣7,142.6 百 萬 元、人 民 幣6,090.3百 萬 元、人 民 幣6,155.4百 萬 元、人 民 幣2,968.2百萬元及人 民 幣3,109.4百 萬 元，佔(zhàn) 各 期 間 代 工 服 務(wù) 總 收 入 的71.2%、84.8%、67.5%、68.5%及 60.6%。

CMOS圖像傳感器芯片代工業(yè)務(wù)營(yíng)收排名第二，于 往 績(jī) 記 錄 期 間，2022年、 2023年、2024年以及截至2024年 及2025年6月30日止六個(gè)月分別為人民幣1107 百 萬 元、人 民 幣433.4百 萬 元、人 民 幣1574.2百 萬 元、人 民 幣694.7百萬元及人 民 幣1052.2百 萬 元，佔(zhàn) 各 期 間 代 工 服 務(wù) 總 收 入 的11%、6%、17.3%、16%及 20.5%。

公司客戶以半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、面板制造企業(yè)為主，包括聯(lián)詠、奇景、思特威等頭部設(shè)計(jì)公司，以及京東方、TCL華星等面板龍頭企業(yè)，其中京東方占公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片訂單的60%，前五大客戶收入占比達(dá)45%。

公司已成為全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片最大代工廠，2024年第三季度在大尺寸LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額達(dá)42%，中小尺寸LCD市場(chǎng)份額為36.8%，均穩(wěn)居全球第一。在車載CIS領(lǐng)域，2024年出貨量超1億顆，占全球車載市場(chǎng)的8%；中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能中，公司貢獻(xiàn)占比超80%。

公司依托成熟制程技術(shù)突破與本土化供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體代工領(lǐng)域“國(guó)產(chǎn)替代”標(biāo)桿企業(yè)，其技術(shù)突破填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端OLED驅(qū)動(dòng)芯片的空白。

截至2025年6月30日止六個(gè)月，于中國(guó)大陸及中國(guó)大陸以外的國(guó)家╱地區(qū)的收入分別佔(zhàn)總收入的59.6%及40.4%。

于往績(jī)記錄期間，我們大部分收入來自少數(shù)客戶。來自往績(jī)記錄期間各年度╱ 期間五大客戶的收入分別為人民幣6,089.6百 萬 元、人 民 幣4,618.3百 萬 元、人 民 幣 5,670.7百萬元及人民幣2,979.2百萬元，分別佔(zhàn)各年度╱期間總收入60.7%、64.2%、 62.2% 及58.1%。來自往績(jī)記錄期間各年度╱期間最大客戶的收入分別為人民幣 1,665.5百萬元、人民幣1,394.7百萬元、人民幣1,663.8百萬元及人民幣1,072.7百萬元， 分別佔(zhàn)各年度╱期間總收入16.6%、19.4%、18.2%及20.9%。

我 們 的 供 應(yīng) 商 主 要 包 括 原 材 料 及 設(shè) 備 供 應(yīng) 商。向 往 績(jī) 記 錄 期 間 各 年 度╱期 間五大供應(yīng)商的採(cǎi)購(gòu)額分別為人民幣1,238.4百 萬 元、人 民 幣1,395.3百 萬 元、人 民 幣1,528.6百萬元及人民幣940.0百 萬 元，佔(zhàn) 相 應(yīng) 年 度╱期 間 採(cǎi) 購(gòu) 總 額 的37.7%、 39.9%、34.9%及37.5%。向往績(jī)記錄期間各年度╱期間最大供應(yīng)商的採(cǎi)購(gòu)額分別為 人民幣454.2百 萬 元、人 民 幣591.1百 萬 元、人 民 幣512.4百萬元及人民幣300.6百 萬 元，佔(zhàn)相應(yīng)年度╱期間採(cǎi)購(gòu)總額的13.8%、16.9%、11.7%及12.0%。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，公司控股股東為合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司，持股比例為23.35%。公司實(shí)際控制人為合肥市國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)，通過控股股東合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司及合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）（持股16.39%）等主體合計(jì)控制39.73%的股份表決權(quán)，屬于國(guó)有控股企業(yè)。