10月9日，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱“昂瑞微”）科創(chuàng)板IPO迎來新進(jìn)展。上交所官網(wǎng)顯示，上交所上市審核委員會定于10月15日召開2025年第42次上市審核委員會審議會議，審核昂瑞微首發(fā)事項。

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昂瑞微是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計企業(yè)，是國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。公司聚焦射頻通信領(lǐng)域，對射頻通信系統(tǒng)有深刻的理解。報告期內(nèi)，公司核心產(chǎn)品線主要包括面向智能移動終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產(chǎn)品（包括射頻前端模組及功率放大器、開關(guān)、LNA等）以及面向物聯(lián)網(wǎng)的射頻 SoC芯片產(chǎn)品（包括低功耗藍(lán)牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無線通信芯片）。

01 聚焦射頻芯片“卡脖子”領(lǐng)域，打破國際廠商壟斷

射頻前端芯片被譽為“模擬芯片皇冠上的明珠”，是無線通信設(shè)備的核心組件，其功能直接影響終端用戶體驗。這一領(lǐng)域的競爭不僅是市場份額的爭奪，更是一場關(guān)乎國家在5G、AI等尖端領(lǐng)域科技戰(zhàn)略制高點的無聲戰(zhàn)役。

射頻前端領(lǐng)域市場空間廣闊但國產(chǎn)化率較低。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球射頻前端市場規(guī)模從2020年的192億美元增長到2024年的255億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)7.3%。但因資金投入大、技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長等原因，射頻前端領(lǐng)域的主要市場份額長期被美日企業(yè)占據(jù)。特別是，以5G-L-PAMiD為代表的高集成度射頻模組因其技術(shù)復(fù)雜度最高、設(shè)計難度最大，長期被Skyworks、Qorvo、村田等國際領(lǐng)先廠商壟斷，國產(chǎn)化率很低。

依托長期以來積累形成的高集成度模組化能力，在多項國家級重大科研項目的牽引下，昂瑞微的高性能5G L-PAMiD模組于2023年率先實現(xiàn)對品牌客戶的大規(guī)模量產(chǎn)出貨，至今已連續(xù)三代入圍頭部品牌客戶項目（其中最新兩代已實現(xiàn)全國產(chǎn)化），打破國際廠商壟斷，解決了5G領(lǐng)域的“卡脖子”問題。同時，公司積極牽引本土射頻前端供應(yīng)鏈的建設(shè)，成為多家本土供應(yīng)商的首批射頻類產(chǎn)品驗證客戶，為射頻領(lǐng)域國產(chǎn)供應(yīng)體系的全面成熟做出貢獻(xiàn)。

此外，近年來，昂瑞微不僅成功完成了多款高性能L-PAMiD模組、L-DiFEM接收模組等高難度射頻前端模組的量產(chǎn)，同時開展Phase8L模組、Phase8L全國產(chǎn)供應(yīng)鏈模組的研發(fā)并參與兩項高集成度模組的方案定義工作，標(biāo)志著昂瑞微已完全具備了整套5G高集成度模組方案能力，反映出其深厚的技術(shù)積淀、領(lǐng)先的多工藝平臺設(shè)計能力和模組設(shè)計開發(fā)能力，這也與昂瑞微十年如一日在射頻前端領(lǐng)域的專注和堅定投入密不可分。

02 市場空間廣闊，產(chǎn)品、應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展

伴隨全球5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步推進(jìn)和普及，射頻前端模組化趨勢不斷凸顯，單機射頻前端價值量進(jìn)一步提升，為射頻前端行業(yè)帶來巨大的發(fā)展機遇。根據(jù)Yole預(yù)測，到2030年，全球射頻前端市場規(guī)模將進(jìn)一步增長到308億美元，2024年至2030年預(yù)計年均復(fù)合增長率為3.2%。同時，隨著在高集成度收發(fā)模組、接收模組等高附加值產(chǎn)品的國產(chǎn)化需求更加明確，將給國產(chǎn)供應(yīng)商帶來第二波國產(chǎn)替代機會。而在應(yīng)用領(lǐng)域方面，除了傳統(tǒng)的智能手機蜂窩通信外，射頻前端在衛(wèi)星通信、車載出行、低空經(jīng)濟等領(lǐng)域的應(yīng)用方興未艾，昂瑞微在上述領(lǐng)域已實現(xiàn)規(guī)模出貨或?qū)χ匾放瓶蛻舻膶?dǎo)入。

除了射頻前端之外，昂瑞微還布局了射頻SoC芯片和混合信號芯片，適度多元化布局有助于其充分發(fā)揮在市場銷售、技術(shù)研發(fā)和供應(yīng)鏈規(guī)模化方面的協(xié)同效應(yīng)。在射頻SoC領(lǐng)域，昂瑞微最新一代低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品OM6629在發(fā)射功率、接收靈敏度、功耗水平等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)方面較國際廠商產(chǎn)品已具有優(yōu)勢。2025年上半年，昂瑞微射頻SoC芯片收入同比實現(xiàn)20%以上的增長、混合信號芯片也同比實現(xiàn)大幅增長，第二、第三增長曲線已逐步形成。與此同時，昂瑞微基于多元化布局，深挖小米、三星、榮耀等具有廣泛消費電子生態(tài)布局的品牌廠商的一攬子需求，同時重點拓展智能零售、智慧物流、醫(yī)療健康、車載出行等專業(yè)應(yīng)用場景，并加速出海進(jìn)程，向日韓、歐美等全球化市場拓展，踐行“消費電子+專業(yè)市場+高端全球化”的多元化戰(zhàn)略布局。

03重點支持硬科技企業(yè)上市，資本市場助力高水平科技自立自強

9月22日，證監(jiān)會主席吳清在國新辦舉行的“高質(zhì)量完成‘十四五’規(guī)劃”系列主題新聞發(fā)布會上表示，“十四五”期間，我國資本市場實現(xiàn)了量的穩(wěn)步增長和質(zhì)的有效提升，為“十五五”高質(zhì)量發(fā)展打下了堅實基礎(chǔ)。其中，資本市場的含“科”量進(jìn)一步提升，目前A股科技板塊市值占比超過1/4，已明顯高于銀行、非銀金融、房地產(chǎn)行業(yè)市值合計占比。

科技板塊公司市值占比的上升，與優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)持續(xù)上市密不可分。近年來，新上市企業(yè)中九成以上都是科技企業(yè)或者科技含量比較高的企業(yè)。2024年6月，證監(jiān)會發(fā)布“科創(chuàng)板八條”，明確提出支持具有關(guān)鍵核心技術(shù)、市場潛力大、科創(chuàng)屬性突出的未盈利企業(yè)上市?！翱苿?chuàng)板八條”發(fā)布后，首家未盈利企業(yè)西安奕斯偉材料科技股份有限公司于2024年11月獲受理，成為政策落地的標(biāo)桿案例，而昂瑞微系2025年以來科創(chuàng)板受理的首家未盈利企業(yè)。2025年6月，隨著科創(chuàng)板推出進(jìn)一步深化改革的“1+6”政策措施，已有多家優(yōu)質(zhì)的未盈利企業(yè)的IPO申請獲得受理。其中，“國產(chǎn)GPU”第一股摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司在6月30日被正式受理后，已于9月26日通過上市審核委員會會議審議，從受理到通過上市委審議不足3個月，優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)正跑出“上市加速度”。

市場人士認(rèn)為，在資本市場深化改革、服務(wù)國家創(chuàng)新戰(zhàn)略的背景下，又一家優(yōu)質(zhì)未盈利科創(chuàng)企業(yè)被安排上會審核，標(biāo)志著資本市場支持新質(zhì)生產(chǎn)力的制度包容性持續(xù)深化，彰顯了我國資本市場助力高水平科技自立自強、培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決心。

審核編輯 黃宇