在看似不變的形態(tài)中，vivo X9s內(nèi)置了驍龍653處理器、更大容量的電池，至于看不到的升級，我們不妨通過拆解一探究竟。

配置簡述：vivo X9s搭載5.5英寸全高清屏幕，處理器從驍龍625升級為驍龍652，CPU/GPU性能得到增強，輔以4GB RAM+64GB ROM，電池容量也從3050mAh增大至3320mAh。

X9s系列主打2000萬柔光雙攝，前置2000萬像素主攝像頭+500萬像素景深攝像頭，加入全局柔光燈，延伸了補光的應(yīng)用場景;后置相機為1600萬像素，支持PDAF相位對焦。

下面開始我們的拆解，照例先關(guān)機并把SIM卡托取出。SIM卡托部分擁有一圈橡膠，主要用于生活防水。vivo X9s可插入兩張Nano SIM卡，支持三大運營商4G+網(wǎng)絡(luò)。

vivo X9s采用全金屬機身設(shè)計，厚度僅有6.99mm。側(cè)面的折面處理，讓產(chǎn)品視覺上顯得更薄、更有立體感。底部用兩顆六角螺絲固定中框，其他部分采用了卡扣連接。

筆者又是費勁九牛二虎之力才成功分離金屬后殼與中框，幾乎沒有裝配公差。相比于背面玻璃貼合的手機，vivo X9s有全金屬包裹。

金屬后殼內(nèi)側(cè)覆蓋導(dǎo)熱石墨層，與中框之間沒有排線連接，仔細一看在結(jié)合處還有一層3M密封膠，日常使用時可以防止水分滲入。

電池、尾插小板的外圍也有一圈泡棉包裹。在3M密封膠、泡棉等防線的重重守護下，vivo X9s足以應(yīng)對一般強度的潑濺水。當然這也意味著用料、維修難度的增加。

值得一提的是，vivo X9s底部的Type-C口、耳機口都有橡膠環(huán)填充間隙，能在一定程度上避免經(jīng)常拔插導(dǎo)致松動，增強耐久性。

接下來拆解主板部分，電池、主板表面覆蓋了大片石墨導(dǎo)熱層，撕開后便能看到排線金屬擋板。把固定主板的所有螺絲擰下，斷開電源、屏幕等排線，以及兩條射頻同軸線。

布局上采用“主板+電池+副版”的常規(guī)布局，主板分布有驍龍653芯片、4GB RAM+64GB ROM、音頻解碼、電源管理、包絡(luò)跟蹤器等組成部分，屏蔽罩表面有導(dǎo)熱銅箔，加速散熱。

vivo X9s采用焊接式單層屏蔽罩，有利于減小堆疊厚度，無法再進一步拆解。

手機使用前置雙攝方案，2000萬像素+500萬像素的雙攝組合，可實現(xiàn)F/0.95-F/16的等效光圈。

后置相機為1600萬像素、1/2.8英寸感光元件，支持PDAF相位對焦技術(shù)。

然后我們開始拆電池，X9s的電池和時下諸多手機的設(shè)計沒有太大分別，采用不干膠粘在中框上，根據(jù)提示稍用力就可以將電池提起。

電池方面，vivo X9s的電池容量由vivo X9的3000mAh增加至了3320mAh，同時機身尺寸基本保持一致。另外，X9s還支持24W的快充。

緊接著我們開始拆尾插小板，尾插小板上覆蓋了不少的泡棉用來填充空隙，使機身不易松動，也起到一定的防塵防水作用。

電池和尾插小板之間的3M密封膠，在機子不小心進水的時候有效保護電池。

除了容易看見的幾顆螺絲之外，尾插小板上在泡棉下還隱藏了三顆螺絲。

擰掉所有螺絲之后，就可以把揚聲器模塊輕松拆下來了。

依次卸下指紋、觸摸屏和尾插小板的排插，然后把耳機模塊拆下來。

現(xiàn)在某些智能手機放棄3.5mm耳機接口也不是沒有道理的，畢竟其占據(jù)了不少的內(nèi)部空間。放棄它之后，可以增加電池容量或者放入其他新功能。

vivo X9s拆解總結(jié)

除了分離后殼與中框稍有波折之外，vivo X9s的整體拆解難度并不大，只需一點點耐心即可。

做工與用料方面，vivo X9s還是比較扎實的，金屬后殼、電池倉、副板及SIM卡槽邊緣均應(yīng)用了大量的防水泡棉，金屬后殼及主板表面還覆蓋大面積石墨導(dǎo)熱層，利于控熱。