三星將推新款VR設(shè)備 傳已提交商標(biāo)申請
一年一度的三星Unpacked新品發(fā)布會即將于8月9日舉行，三星將在此次發(fā)布會上推出其最新款智能手機Galaxy Note 9。而據(jù)該公司最近申請的商標(biāo)顯示，今年的發(fā)布會上或?qū)⒊霈F(xiàn)一些VR設(shè)備。
三星于7月底在歐洲商標(biāo)局提交了“Perfect Reality”和“Odyssey Z”的商標(biāo)申請，這兩份文件都在其商品和服務(wù)描述中標(biāo)記了“虛擬現(xiàn)實頭顯”。
“Odyssey Z”一開始聽起來很令人興奮，但它也許并沒有什么意義，因為三星已經(jīng)推出了一款Windows MR頭顯Odyssey。不過，該公司曾在今年早些時候透露將發(fā)布一款名為“Odyssey Z”的新款筆記本，因此這個商標(biāo)可能不是VR頭顯，而是表明這款主打游戲的設(shè)備會支持VR。
“PerfectReality”聽起來則更為有趣。今年7月份，曾有報道稱三星注冊了防紗窗效應(yīng)的AMOLED顯示屏，我們還知道，該公司正在研發(fā)一款分辨率為4K、采用inside-out 追蹤以及眼動追蹤的VR一體機，因此這個商標(biāo)很有可能就是這款VR一體機。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15894瀏覽量
183111 -
vr
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
9694瀏覽量
157227
原文標(biāo)題：行業(yè)資訊 || 又有新VR設(shè)備？三星提交Perfect Reality和Odyssey Z商標(biāo)申請
文章出處：【微信號：ARAlliance，微信公眾號：AR聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
是德科技將在MWC 2026與三星聯(lián)合演示NR-NTN設(shè)備驗證
是德科技(NYSE: KEYS )將于2026年世界移動通信大會(MWC 2026)期間，與三星電子系統(tǒng) LSI 事業(yè)部聯(lián)合展示基于實驗室環(huán)境的NR-NTN設(shè)備驗證。本次演示將展示與低地球軌道(LEO)衛(wèi)星規(guī)劃部署(包括Star
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
0201三星貼片電容的優(yōu)勢與應(yīng)用
三星0201貼片電容憑借0.50mm×0.25mm的極致尺寸(部分批次為0.6mm×0.3mm)，在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高性能集成，成為推動電子設(shè)備小型化與功能升級的關(guān)鍵元件。 0201三星貼片電容的優(yōu)勢
傳三星 HBM4 通過英偉達認(rèn)證，量產(chǎn)在即
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)報道，有業(yè)內(nèi)人士透露，三星在上個月向英偉達提供了HBM4樣品，目前已經(jīng)通過了初步的質(zhì)量測試，將于本月底進入預(yù)生產(chǎn)階段。如果能通過英偉達最后的驗證步驟，最早可能在11月或12月
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關(guān)稅
蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作，開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造，這意味著蘋果公司未來四年對美國的總投資承諾達到6000億美元。 有業(yè)內(nèi)觀察人士認(rèn)為，這款芯
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
Performance Body-bias）方案的驗證。Exynos 2600是全球首款2nm手機芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測試進展順利，三星將立即啟動量產(chǎn)，三星Ga
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class='flag-5'>三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
Future AIHER公司提交三項AI混增系統(tǒng)專利申請
，其新近成立的子公司 Future AIHER 已正式提交三項專利申請，旨在確立FF在智能電動動力系統(tǒng)創(chuàng)新的領(lǐng)先地位。
今日看點丨美國宣布：征收高達3403%關(guān)稅！；傳三星停產(chǎn)DDR4
改進EUV光刻制造技術(shù)。與此同時，三星還獲得了High-NA EUV光刻設(shè)備技術(shù)的優(yōu)先權(quán)。 ? 據(jù)外媒報道，ASML現(xiàn)在似乎放棄了與三星的合作建設(shè)半導(dǎo)體芯片研究設(shè)施，開始將早期購買的土
發(fā)表于 04-22 11:06
?1512次閱讀
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，
2025三星家電新品發(fā)布會成功舉行
近日，2025三星家電新品發(fā)布會成功舉行，煥新推出2025 Neo QLED 8K/4K、OLED與新款The Frame畫壁藝術(shù)電視，以及AI神系列生活家電、顯示器旗艦新品等全系生態(tài)產(chǎn)品。三星以
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝
次公開了?SF1.4（1.4nm?級別）工藝，原預(yù)計?2027?年實現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時的說法，SF1.4?將納米片的數(shù)量從?3?個增加到?4?個，有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ? 三星
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?
次公開了 SF1.4（1.4nm 級別）工藝，原預(yù)計 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時的說法，SF1.4 將納米片的數(shù)量從 3 個增加到 4 個，有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ? 三星
三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解
不同應(yīng)用場景的需求。本文將詳細(xì)介紹三星貼片電容的封裝類型及其對應(yīng)的體積大小，幫助讀者更好地理解和選擇適合自身需求的電容產(chǎn)品。 一、三星貼片電容封裝類型 三星貼片電容的封裝類型多樣，常見
工商網(wǎng)監(jiān)
評論