9日中芯國(guó)際集成電路制造有限公司公布截至2018年6月30日止第二季度的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。中芯國(guó)際第二季度銷售額為8.907億美元，與上一季度環(huán)比增長(zhǎng)7.2%，與去年同比增長(zhǎng)18.6%。欣喜的是，14納米FinFET制程開始進(jìn)入到客戶導(dǎo)入階段，可以預(yù)見量產(chǎn)目標(biāo)已不遙遠(yuǎn)。14納米FinFET制程如果正式量產(chǎn)，對(duì)于中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)將是一個(gè)歷史性的時(shí)刻。不僅可以確保其遙遙領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，更是可以拉近其和國(guó)際芯片大廠之間的距離。

根據(jù)中芯國(guó)際財(cái)報(bào)，第二季度不含技術(shù)授權(quán)收入(授權(quán)收入)確認(rèn)的銷售額為8.379億美元，較上一季度環(huán)比增長(zhǎng)15.8%，與去年同比增長(zhǎng)11.5%。今年第二季度毛利率為2.176億美元，與上一季度2.206億美元有微幅減少，與去年同期1.941億美元增長(zhǎng)12.1%。今年第二季度不含授權(quán)收入影響為1.65億美元，相比上一季度為1.126億美元，去年同期為1.946億美元。毛利率為24.5%，相比二零一八年第一季為26.5%，及二零一七年第二季為25.8%。不含授權(quán)收入影響為19.7%，相比上一季度為15.6%，去年同期為25.8%。

在銷售額取得大幅增長(zhǎng)的同時(shí)，更重要的是，中芯國(guó)際第二季度在14納米FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得了重大進(jìn)展。據(jù)悉，中芯國(guó)際第一代14納米FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。除了28納米PolySiON和HKC，28納米HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成，28納米HKC則持續(xù)上量，良率達(dá)到業(yè)界水平，整體產(chǎn)能利用率換算為8英寸晶圓已達(dá)94.1%。

對(duì)此，中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官，趙海軍博士和梁孟松博士評(píng)論說(shuō)，中芯處于蓄勢(shì)過(guò)渡時(shí)期。在推進(jìn)技術(shù)、建立平臺(tái)和構(gòu)筑合作關(guān)系上，取得了令人鼓舞的初步進(jìn)展。同時(shí)，預(yù)期今年將向高個(gè)位數(shù)的收入成長(zhǎng)目標(biāo)邁進(jìn)。隨著需求和產(chǎn)能利用率在二季度回升，不包含技術(shù)授權(quán)收入的中國(guó)區(qū)收入環(huán)比和同比成長(zhǎng)了14%和38%。

“我們將繼續(xù)擴(kuò)展和提升我們的成熟和先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)，提供客戶全面有競(jìng)爭(zhēng)力的服務(wù)。作為中國(guó)首選晶圓代工伙伴，相信公司必將受惠于中國(guó)芯片市場(chǎng)的成長(zhǎng)機(jī)遇?！眱晌皇紫瘓?zhí)行官?gòu)?qiáng)調(diào)。

事實(shí)上，中芯國(guó)際一直都在追趕與臺(tái)積電、三星等晶圓代工領(lǐng)先者在先進(jìn)制程技術(shù)上的差距。這使得中芯國(guó)際不但在 2017 年底，延攬大將梁孟松來(lái)?yè)?dān)任聯(lián)席首席執(zhí)行長(zhǎng)的職務(wù)，希望借助其過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)，指導(dǎo)并加速中芯國(guó)際14納米FinFET制程的進(jìn)程，使其能達(dá)成在2019年量產(chǎn)的目標(biāo)。

除此之外，中芯國(guó)際在今年初還宣布，將聯(lián)同兩大政府產(chǎn)業(yè)基金共同投資102.4億美元，以加快14納米及以下先進(jìn)制程的研發(fā)計(jì)劃，最終達(dá)到每月量產(chǎn)3.5萬(wàn)片的目標(biāo)。

現(xiàn)在看來(lái)，這一策略取得了明顯成效，明年量產(chǎn)14納米制程的目標(biāo)也在逐漸拉近。

此外在28納米方面，隨著28納米HKC+技術(shù)開發(fā)完成，28納米HKC持續(xù)上量，良率提升，預(yù)期這一領(lǐng)域營(yíng)收也將得到提升。截止今年第一季度時(shí)，中芯國(guó)際28納米營(yíng)收有所下滑。當(dāng)時(shí)梁孟松表示，出現(xiàn)這一情況的原因在于，對(duì)于智能手機(jī)行業(yè)來(lái)說(shuō)，第一季度是傳統(tǒng)的淡季，而28nm產(chǎn)品主要針對(duì)的就是智能手機(jī)等產(chǎn)品，因此會(huì)對(duì)28nm產(chǎn)生較大的影響。他指出，隨著市場(chǎng)的復(fù)蘇，28nm將會(huì)恢復(fù)到高個(gè)位數(shù)水平。

現(xiàn)在，隨著HKC+和HKC良率產(chǎn)能的改善，預(yù)期可獲得更多客戶和訂單。

第二季度的毛利有所下滑，則主要是由于研發(fā)投入加大，折舊開始，對(duì)利潤(rùn)造成一定影響。明天，集微網(wǎng)將會(huì)帶來(lái)中芯國(guó)際更為詳細(xì)的財(cái)報(bào)解讀。

如果中芯國(guó)際的14納米FinFET制程正式進(jìn)入量產(chǎn)，那就意味著，目前中國(guó)市場(chǎng)上交由海外代工的相關(guān)產(chǎn)品將有望回歸國(guó)內(nèi)由中芯國(guó)際代工。未來(lái)，在中國(guó)積極擺脫半導(dǎo)體芯片需仰賴進(jìn)口，進(jìn)一步改由國(guó)產(chǎn)芯片取代的情況下，中芯國(guó)際依舊會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所依靠的要角之一，而且在中國(guó)源源不絕的資金支持下，可望在晶圓代工市場(chǎng)上獲得更大成就。（校對(duì)/叨叨）