Renesas RZ/T2M Starter Kit+:功能特性與使用指南
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)領(lǐng)域,Renesas RZ/T2M Starter Kit+ 是一款備受關(guān)注的開發(fā)工具。它為開發(fā)者提供了一個(gè)全面且高效的平臺,用于評估和開發(fā)基于Renesas微處理器的應(yīng)用。本文將深入介紹該開發(fā)套件的各項(xiàng)特性、使用方法以及相關(guān)注意事項(xiàng)。
文件下載:Renesas Electronics RZ,T2M入門套件+ (RSK+RZ,T2M).pdf
一、套件概述
1.1 目的與特性
Renesas RZ/T2M Starter Kit+ 主要作為評估工具,用于Renesas微處理器的開發(fā)。它具備多種特性,如支持Renesas微處理器編程、用戶代碼調(diào)試,還配備了豐富的用戶電路,包括開關(guān)、LED和電位器等,同時(shí)提供了多個(gè)示例應(yīng)用,為開發(fā)者提供了便利。
1.2 板卡規(guī)格
- 微處理器:采用Part No: R9A07G075M24GBG的320 - pin FBGA封裝微處理器,板載多種類型的內(nèi)存,如2MB的片上RAM、256Mbit的SDRAM、256Mbit的NOR Flash、512Mbit的Octa Flash、64Mbit的HyperRAM、512Mbit的QSPI Serial Flash以及16Kbit的PC EEPROM。
- 時(shí)鐘輸入:提供RZ/T2M Main為25MHz和RL78/G1C Main為12MHz的輸入時(shí)鐘。
- 電源供應(yīng):支持多種電源輸入方式,包括DC Power Jack和USB Type - C Connector的5V輸入,同時(shí)配備多個(gè)不同輸出電壓的電源供應(yīng)IC。
- 調(diào)試接口:具備多種調(diào)試接口,如MIPI - 10、MIPI - 20、Mictor - 38等不同規(guī)格的引腳頭,以及J - Link OB的USB - MicroB接口。
- 開關(guān)與電位器:配備不同類型的DIP開關(guān)、Push開關(guān)和一個(gè)單圈電位器,用于模式配置和信號輸入。
- LED指示燈:包含多種不同功能和顏色的LED指示燈,用于指示電源狀態(tài)、以太網(wǎng)狀態(tài)、Ether - CAT狀態(tài)等。
- 通信接口:支持以太網(wǎng)、CAN、USB、RS485等多種通信接口,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
二、使用注意事項(xiàng)
2.1 靜電放電防護(hù)
CMOS器件對靜電非常敏感,強(qiáng)電場可能會破壞柵極氧化物,導(dǎo)致器件性能下降。因此,在操作過程中,要盡可能減少靜電的產(chǎn)生,及時(shí)消散靜電。可以通過環(huán)境控制,如在干燥環(huán)境中使用加濕器,避免使用易產(chǎn)生靜電的絕緣體。半導(dǎo)體器件應(yīng)存儲和運(yùn)輸在防靜電容器、靜電屏蔽袋或?qū)щ姴牧现校袦y試和測量工具以及工作臺和地板都必須接地,操作人員也應(yīng)使用腕帶接地,避免直接用手觸摸半導(dǎo)體器件。對于安裝有半導(dǎo)體器件的印刷電路板,也需要采取類似的防護(hù)措施。
2.2 上電處理
在電源供應(yīng)時(shí),產(chǎn)品的狀態(tài)是不確定的,LSI內(nèi)部電路的狀態(tài)、寄存器設(shè)置和引腳狀態(tài)都是未定義的。在成品中,從電源供應(yīng)到復(fù)位過程完成之前,引腳狀態(tài)無法保證;對于通過片上上電復(fù)位功能復(fù)位的產(chǎn)品,從電源供應(yīng)到達(dá)到指定復(fù)位電平之前,引腳狀態(tài)也無法保證。
2.3 掉電狀態(tài)下的信號輸入
在器件掉電時(shí),不要輸入信號或I/O上拉電源。因?yàn)檩斎脒@樣的信號或I/O上拉電源可能會導(dǎo)致電流注入,引起器件故障,同時(shí)此時(shí)通過器件的異常電流可能會導(dǎo)致內(nèi)部元件性能下降。應(yīng)遵循產(chǎn)品文檔中關(guān)于掉電狀態(tài)下輸入信號的指導(dǎo)原則。
2.4 未使用引腳的處理
CMOS產(chǎn)品的輸入引腳通常處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。如果未使用的引腳處于開路狀態(tài),會在LSI附近感應(yīng)出額外的電磁噪聲,內(nèi)部會有相關(guān)的直通電流流動,并且可能由于誤將引腳狀態(tài)識別為輸入信號而導(dǎo)致故障。因此,應(yīng)按照手冊中關(guān)于未使用引腳的處理說明進(jìn)行操作。
2.5 時(shí)鐘信號處理
在應(yīng)用復(fù)位后,應(yīng)在操作時(shí)鐘信號穩(wěn)定后再釋放復(fù)位線。在程序執(zhí)行過程中切換時(shí)鐘信號時(shí),要等待目標(biāo)時(shí)鐘信號穩(wěn)定。如果時(shí)鐘信號是通過外部諧振器或外部振蕩器在復(fù)位期間產(chǎn)生的,必須在時(shí)鐘信號完全穩(wěn)定后再釋放復(fù)位線。同樣,在程序執(zhí)行過程中切換到由外部諧振器或外部振蕩器產(chǎn)生的時(shí)鐘信號時(shí),也要等待目標(biāo)時(shí)鐘信號穩(wěn)定。
2.6 輸入引腳的電壓波形
輸入噪聲或反射波引起的波形失真可能會導(dǎo)致器件故障。例如,如果由于噪聲導(dǎo)致CMOS器件的輸入停留在VIL和VIH(Min.)之間的區(qū)域,器件可能會出現(xiàn)故障。因此,在輸入電平固定為VIL(Max.)時(shí),以及輸入電平經(jīng)過VIL(Max.)和VIH(Min.)之間的過渡期間,要注意防止抖動噪聲進(jìn)入器件。
2.7 禁止訪問保留地址
保留地址是為了可能的未來功能擴(kuò)展而設(shè)置的,訪問這些地址無法保證LSI的正常運(yùn)行,因此禁止訪問。
2.8 產(chǎn)品差異
在更換不同型號的產(chǎn)品時(shí),要確認(rèn)這種更換不會導(dǎo)致問題。同一組中不同型號的微處理器或微控制器產(chǎn)品,在內(nèi)部內(nèi)存容量、布局模式等方面可能存在差異,這些差異會影響電氣特性的范圍,如特征值、工作裕度、抗噪聲能力和輻射噪聲量等。在更換產(chǎn)品型號時(shí),應(yīng)對給定產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)評估測試。
三、電源供應(yīng)
該開發(fā)套件支持兩種外部電壓輸入方式,通過USB Type - C連接器(CN5)或可選的中心正極電源連接器(CN6)供電。連接到CN6的主電源應(yīng)提供至少15W的功率,以確保板卡的全部功能正常運(yùn)行。需要注意的是,有些RSK+產(chǎn)品需要12V電壓輸入,而此板卡需要5V電壓輸入,因此要避免誤接高電壓輸出的電源。
四、板卡布局
4.1 組件布局
板卡的頂面和底面展示了不同的組件布局。頂面布局圖清晰地顯示了各個(gè)組件的位置,便于開發(fā)者進(jìn)行硬件連接和調(diào)試。
4.2 板卡尺寸
板卡的尺寸和連接器位置在相關(guān)圖中給出,所有通孔連接器都采用2.54mm的間距網(wǎng)格,方便與其他設(shè)備進(jìn)行接口連接。
4.3 組件放置
如需了解板卡上各個(gè)組件的具體放置細(xì)節(jié),可參考附錄部分的內(nèi)容。
五、連接性
5.1 內(nèi)部板卡連接
板卡內(nèi)部組件與MPU之間的連接關(guān)系通過內(nèi)部板卡框圖展示,開發(fā)者可以清晰地了解各個(gè)組件之間的電氣連接。
5.2 仿真器連接
提供了CPU板、仿真器和主機(jī)PC之間的連接圖示例,包括外部仿真器和J - Link? OB的連接方式,方便開發(fā)者進(jìn)行代碼調(diào)試。
六、用戶電路
6.1 復(fù)位電路
CPU板上配備了復(fù)位控制電路,可從RESET開關(guān)和上電復(fù)位電路觸發(fā),生成所需的復(fù)位信號。關(guān)于復(fù)位信號的時(shí)序要求,可參考RZ/T2M Group User’s Manual: Hardware;關(guān)于復(fù)位電路的詳細(xì)信息,可參考CPU板原理圖。
6.2 時(shí)鐘電路
時(shí)鐘電路用于生成驅(qū)動MPU和相關(guān)外設(shè)所需的時(shí)鐘信號。時(shí)鐘信號的要求可參考RZ/T2M Group Hardware Manual和RL78/G1C硬件手冊,時(shí)鐘電路的詳細(xì)信息可參考CPU板原理圖。板上配備的振蕩器信息在相關(guān)表格中列出。
6.3 開關(guān)
板上設(shè)有四個(gè)Push開關(guān)和四個(gè)DIP開關(guān),每個(gè)開關(guān)的功能和連接方式在表格中詳細(xì)列出,開發(fā)者可根據(jù)需要進(jìn)行配置。
6.4 LED指示燈
板上共有20個(gè)LED指示燈,每個(gè)LED的功能、顏色和連接方式都有明確說明,方便開發(fā)者進(jìn)行狀態(tài)指示和調(diào)試。
6.5 電位器
單圈電位器作為分壓器連接到模擬輸入AN115(引腳C12),可用于在VCC18_ADC1和GROUND之間創(chuàng)建電壓。關(guān)于電位器的具體規(guī)格,可參考制造商網(wǎng)站。
6.6 其他接口
還提供了Pmod?、Grove?、QWIIC?、mikroBUS?等多種接口,每個(gè)接口的連接信息和適用模塊在相關(guān)表格中詳細(xì)列出,方便開發(fā)者擴(kuò)展功能。
6.7 USB串口和CAN接口
USB串口通過Renesas低功耗微控制器(RL78/G1C)實(shí)現(xiàn),并連接到RZ/T2M的串行通信接口(SCI)模塊。CAN收發(fā)器IC(U10)連接到CAN MPU外設(shè),關(guān)于CAN協(xié)議和支持的操作模式,可參考RZ/T2M Group User’s Manual: Hardware。
6.8 以太網(wǎng)相關(guān)電路
以太網(wǎng)部分支持多種傳輸速率,配備多個(gè)以太網(wǎng)PHY IC和以太網(wǎng)交換機(jī)(ETHSW)以及EtherCAT從控制器(ESC)。使用以太網(wǎng)軟件時(shí),應(yīng)使用唯一的MAC地址,以確保與其他Renesas硬件的兼容性。同時(shí),需要注意以太網(wǎng)端口2不能與SDRAM同時(shí)使用。
6.9 其他電路
還包括外部總線、擴(kuò)展串行外設(shè)接口(xSPI)、I2C總線、RS485接口等電路,每個(gè)電路的連接信息和相關(guān)設(shè)備的地址空間在文檔中詳細(xì)列出。
七、配置
7.1 修改板卡配置
可以通過修改鏈接電阻、跳線或配置DIP開關(guān)來改變CPU板的操作方式,以訪問不同的配置。在修改過程中,要注意避免對板卡造成損壞,如移除焊接組件時(shí),避免烙鐵接觸時(shí)間過長。同時(shí),要檢查相關(guān)的選項(xiàng)鏈接,防止信號沖突或短路。
7.2 跳線設(shè)置
板卡提供了三種類型的跳線,包括焊橋、走線切割和傳統(tǒng)引腳頭跳線。每種跳線的默認(rèn)配置和使用方法在文檔中詳細(xì)說明。
7.3 其他配置
包括MPU操作模式、仿真器配置、電源供應(yīng)配置、時(shí)鐘配置、模擬電源和ADC配置、外部總線和NOR Flash配置、外部總線和SDRAM配置、CAN配置、以太網(wǎng)配置、以太網(wǎng)交換機(jī)配置、EtherCAT從控制器配置、通用I/O和LED配置、IRQ和開關(guān)配置、MTU和POE和定時(shí)器配置、GPT和POEG和定時(shí)器配置、PMOD(UART)配置、PMOD(SPI)配置、Grove?(I2C)配置、Grove?(模擬)配置、QWIIC?(I2C)配置、mikroBUS?配置、xSPI和QSPI和Octa Flash配置、xSPI和HyperRAM配置、串行和USB到串行配置、串行和RS485配置、USB配置等,每個(gè)配置的選項(xiàng)鏈接和相關(guān)功能在文檔中都有詳細(xì)表格說明。
八、代碼開發(fā)
8.1 調(diào)試方式
可以通過將CPU板通過SEGGER開發(fā)工具J - Link? OB或其他仿真器連接到PC進(jìn)行代碼調(diào)試。具體的操作細(xì)節(jié)可參考制造商的網(wǎng)站。
8.2 模式支持
MPU支持多種啟動模式,可通過RZ/T2M Starter Kit+ 板進(jìn)行配置。修改啟動模式的具體要求可參考文檔的相關(guān)章節(jié)。需要注意的是,只能在板卡關(guān)閉時(shí)更改MPU操作模式,否則可能會損壞MPU。
8.3 地址空間
關(guān)于MPU地址空間的詳細(xì)信息,可參考RZ/T2M Group User’s Manual: Hardware的相關(guān)章節(jié)。
九、總結(jié)
Renesas RZ/T2M Starter Kit+ 為開發(fā)者提供了一個(gè)功能豐富、配置靈活的開發(fā)平臺。在使用過程中,開發(fā)者需要仔細(xì)閱讀文檔,遵循相關(guān)的使用注意事項(xiàng)和配置要求,以確保開發(fā)工作的順利進(jìn)行。同時(shí),對于文檔中未明確的問題,可參考Renesas的官方網(wǎng)站或聯(lián)系其銷售辦公室獲取更多支持。
你在使用Renesas RZ/T2M Starter Kit+ 進(jìn)行開發(fā)的過程中,遇到過哪些有趣的問題或挑戰(zhàn)呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。
-
使用指南
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
30瀏覽量
7341 -
開發(fā)套件
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
221瀏覽量
25094
發(fā)布評論請先 登錄
Renesas RZ/G2L, RZ/V2L SMARC模塊板硬件設(shè)計(jì)解析
探索RX111 Group Renesas Starter Kit:硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)全解析
Renesas Starter Kit for RX113快速上手指南
RZ/T2M MPU:工業(yè)控制與自動化應(yīng)用的理想之選
Renesas RX66T 開發(fā)板:功能、配置與使用指南
深入解析Renesas Starter Kit for RX660:硬件設(shè)計(jì)與使用指南
Renesas Starter Kit for RX72T:開啟嵌入式開發(fā)新征程
探索Renesas EK - RA2A2評估套件:功能與使用指南
Renesas RZ/T2H 評估板:功能特性與使用指南
RZ/V2N Group LSI:功能、特性與設(shè)計(jì)要點(diǎn)全解析
探索Renesas EK-RZ/A3M評估套件:功能、應(yīng)用與注意事項(xiàng)
探索TRAVEO? T2G Cluster 6M Lite Kit:功能、應(yīng)用與編程指南
瑞薩RZ T2M與RZ T2L微控制器的編碼器接口使用有何差異
可實(shí)現(xiàn)工業(yè) AC Servo 和控制器高速處理的多功能 MPU RZ/T2M 數(shù)據(jù)手冊
Renesas RZ/T2M Starter Kit+:功能特性與使用指南
評論