2025年，AI與Chiplet技術(shù)浪潮推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)向創(chuàng)新深水區(qū)邁進(jìn)。作為國(guó)產(chǎn)EDA簽核工具的攻堅(jiān)者，行芯科技始終立足本土高端芯片設(shè)計(jì)需求與工藝特點(diǎn)，致力于提供真正適配產(chǎn)業(yè)生態(tài)的Signoff EDA解決方案，在自主創(chuàng)新的征途中大踏步前行。現(xiàn)在，讓我們一起回顧這一年的堅(jiān)實(shí)足跡。

新品發(fā)布，夯實(shí) Signoff EDA 核心競(jìng)爭(zhēng)力

推出業(yè)內(nèi)首個(gè)全棧自研3DIC Signoff解決方案

為突破AI芯片、大算力芯片在3DIC設(shè)計(jì)中的性能與可靠性瓶頸，行芯科技自研業(yè)內(nèi)首個(gè)多Die Face-to-Face晶圓堆棧設(shè)計(jì)中的寄生參數(shù)并行提取和EM/IR解決方案，為高端芯片的3DIC設(shè)計(jì)提供全方位簽核驗(yàn)證。

完善工具鏈，推出一站式簽核平臺(tái)，構(gòu)建RC-STA-EMIR-Power-Thermal閉環(huán)金標(biāo)準(zhǔn)

2025年，行芯科技完成了全流程、高精度、自主化的一站式芯片簽核平臺(tái)構(gòu)建，在統(tǒng)一技術(shù)架構(gòu)上，全面貫通從RC寄生參數(shù)提取、STA靜態(tài)時(shí)序分析、到電源完整性、功耗與電熱的多物理場(chǎng)驗(yàn)證鏈路，形成覆蓋設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-簽核全階段的完整工具體系，構(gòu)建了可驗(yàn)證、可執(zhí)行、可交付的簽核“金標(biāo)準(zhǔn)”，為先進(jìn)工藝下高復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)提供高可靠、高效率的全流程支撐。

技術(shù)突破：產(chǎn)品實(shí)力獲行業(yè)與市場(chǎng)雙重認(rèn)證

GloryEX斬獲中國(guó)芯EDA專項(xiàng)“產(chǎn)品革新獎(jiǎng)”、中國(guó)電子報(bào)國(guó)產(chǎn)EDA工具“口碑榜”,GloryEX憑借對(duì)成熟工藝、先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝的全場(chǎng)景覆蓋能力，榮獲中國(guó)芯EDA專項(xiàng)"產(chǎn)品革新獎(jiǎng)"。并入選2025年度中國(guó)電子報(bào)國(guó)產(chǎn)EDA工具"口碑榜"，該獎(jiǎng)項(xiàng)基于真實(shí)用戶反饋，彰顯其在簽核級(jí)精度、高效運(yùn)算與內(nèi)存控制方面的卓越表現(xiàn)。

EDA簽核工具入選國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)創(chuàng)新成果

行芯科技“EDA簽核工具”成功入選工業(yè)和信息化部“國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例”。持續(xù)將Signoff技術(shù)深度融入產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同戰(zhàn)略，發(fā)揮工具在芯片設(shè)計(jì)與制造中的“關(guān)鍵橋梁”作用。

市場(chǎng)與生態(tài)構(gòu)建:從技術(shù)深耕到產(chǎn)業(yè)協(xié)同的跨越

2025年，行芯科技以全球化視野深度參與DAC、IDAS、ICCAD等多場(chǎng)頂級(jí)行業(yè)峰會(huì)，將“簽核”定位為芯片創(chuàng)新鏈核心支點(diǎn)，推動(dòng)工藝-設(shè)計(jì)-工具鏈協(xié)同，為構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供關(guān)鍵支撐。

榮譽(yù)加持：多維認(rèn)證彰顯企業(yè)綜合實(shí)力

2025年，行芯科技憑借技術(shù)沉淀與創(chuàng)新成果，獲評(píng)浙江省“科技新小龍”、杭州市首批“新勢(shì)力”企業(yè)，并連續(xù)三年蟬聯(lián)“杭州市準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)”稱號(hào)，形成從技術(shù)引領(lǐng)到成長(zhǎng)潛力的完整認(rèn)可體系。

2025年，行芯Signoff全棧工具鏈已支持十多顆先進(jìn)工藝芯片成功流片，并與多家國(guó)內(nèi)頭部設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓廠、IDM企業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入合作。在實(shí)際應(yīng)用中，Glory Signoff平臺(tái)可支撐數(shù)千核并行運(yùn)算，其MCPE多核并行提取技術(shù)將復(fù)雜芯片驗(yàn)證效率提升數(shù)倍，顯著縮短產(chǎn)品上市周期。

芯之所向，行必致遠(yuǎn)。每一份成績(jī)單的背后，都是信任的交織與生態(tài)的共振。展望2026，行芯科技將繼續(xù)深化Glory Signoff全流程平臺(tái)能力，助力中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)提升創(chuàng)新效率，迎接萬(wàn)物智能、算力無(wú)界的時(shí)代。