帝科股份2025年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損2億元至3億元（上年同期盈利3.6億元）；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)盈利1.6億元至2.4億元（上年同期盈利4.39億元），同比下降63.56%至45.34%。

DRAM市場(chǎng)景氣度持續(xù)提升，本期公司存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約5億，收入規(guī)模和盈利能力均同比大幅增長(zhǎng)，尤其是本期第4季度單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約2.3億，全年出貨量約2,000萬(wàn)顆，四季度出貨約660萬(wàn)顆，數(shù)量與盈利能力均大幅提升。

面對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)供需緊張、需求旺盛的局面，公司計(jì)劃2026年將出貨量目標(biāo)提升至3,000萬(wàn)至5,000萬(wàn)顆，充分利用現(xiàn)有產(chǎn)能保障供應(yīng)，疊加漲價(jià)因素，進(jìn)一步擴(kuò)大營(yíng)收與歸母凈利潤(rùn)規(guī)模。管理層明確將存儲(chǔ)業(yè)務(wù)作為第二主業(yè)，持續(xù)加大資金與資本投入，目標(biāo)在未來(lái)兩三年內(nèi)發(fā)展成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三方DRAM存儲(chǔ)模組企業(yè)。

存儲(chǔ)業(yè)務(wù)板塊是上市公司新近重點(diǎn)布局的業(yè)務(wù)板塊，上市公司2024年9月收購(gòu)因夢(mèng)控股51%股權(quán)，根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展情況在2025年10月公告收購(gòu)江蘇晶凱62.5%股權(quán)，實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。因夢(mèng)控股主要負(fù)責(zé)自有品牌DRAM存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品應(yīng)用性開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓采購(gòu)和產(chǎn)品銷售，江蘇晶凱主要負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試以及晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)，主要客戶為因夢(mèng)控股。兩次收購(gòu)?fù)瓿珊?，上市公司存?chǔ)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了貫穿“應(yīng)用性開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)——晶圓測(cè)試——封測(cè)”一體化產(chǎn)業(yè)鏈。

公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)具有技術(shù)、設(shè)備、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。第一，核心團(tuán)隊(duì)貫穿“應(yīng)用性開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)—分選—封測(cè)”，具備強(qiáng)大的一體化方案設(shè)計(jì)能力，這種一體化優(yōu)勢(shì)是自身可以提高晶圓處理能力的核心邏輯；第二，相關(guān)技術(shù)的晶圓測(cè)試設(shè)備采用專用化設(shè)計(jì)，具備獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)且不對(duì)外銷售，有硬件壁壘；第三，公司與下游業(yè)內(nèi)主流SOC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)長(zhǎng)期合作互相賦能協(xié)同拓展市場(chǎng)，提供高性價(jià)比產(chǎn)品。公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)主要面向B端，主要有晶凱、因夢(mèng)兩個(gè)品牌對(duì)外銷售。

公司雖然無(wú)晶圓生產(chǎn)能力，但是公司憑借“應(yīng)用性開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)—分選—封測(cè)”一體化處理能力，晶圓采購(gòu)更具多樣性，有效保障生產(chǎn)需求。公司積極布局AI算力及端側(cè)AI相關(guān)產(chǎn)品，在AI數(shù)據(jù)中心方面未來(lái)計(jì)劃開(kāi)拓服務(wù)器CXL內(nèi)存池相關(guān)產(chǎn)品，暫未形成收入。