2月25日，中國&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，發(fā)布最新的投資者關(guān)系活動記錄表，詳細(xì)闡述了收購青島展誠科技有限公司的原因、轉(zhuǎn)讓全資子公司瑞典 Silex 控制權(quán)的原因、瑞典產(chǎn)線與北京產(chǎn)線毛利率區(qū)別、北京 MEMS 產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率規(guī)劃問題、北京 FAB3 未來的產(chǎn)品規(guī)劃、MEMS 行業(yè)未來的市場發(fā)展、MEMS 行業(yè)的純代工模式及IDM 模式發(fā)展前景、MEMS 行業(yè)當(dāng)前的發(fā)展情況及競爭格局等核心問題，詳細(xì)問答信息如下：

第一部分：公司介紹

上市公司介紹了公司的基本情況、發(fā)展歷程、核心業(yè)務(wù)、產(chǎn)業(yè)角色、全球化布局、發(fā)展戰(zhàn)略、商業(yè)模式、競爭格局等。賽微電子專注 MEMS 芯片制造主業(yè)，持續(xù)提升境內(nèi)外產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率及良率。公司看好萬物互聯(lián)與人工智能背景下智能傳感芯片行業(yè)的未來發(fā)展空間，同時對自身的MEMS 芯片制造工藝及綜合競爭實(shí)力充滿信心。

公司組織安排了北京 FAB3 產(chǎn)線潔凈間參觀活動。

第二部分：上市公司解答提問，主要如下：

1、請問公司收購青島展誠科技有限公司的原因？

答：展誠科技是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“重點(diǎn)小巨人”企業(yè)、國家重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、山東省“瞪羚”企業(yè)。展誠科技主要從事芯片設(shè)計(jì)服務(wù)及 EDA 軟件開發(fā)，服務(wù)于眾多知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，具備較強(qiáng)的客戶及品牌基礎(chǔ)，展誠科技在寄生參數(shù)提取領(lǐng)域具有多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在中長期可有效協(xié)同配合公司在 MEMS EDA 領(lǐng)域的開發(fā)及對外服務(wù)工作，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在 MEMS 芯片制造領(lǐng)域的綜合競爭力。

公司戰(zhàn)略定位為半導(dǎo)體服務(wù)商，公司原有業(yè)務(wù)與展誠科技業(yè)務(wù)均是面向芯片設(shè)計(jì)公司提供專業(yè)服務(wù)，通過收購展誠科技，公司將進(jìn)一步拓展和深化在 MEMS 芯片制造、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，同時依托展誠科技在芯片設(shè)計(jì)服務(wù)及EDA軟件開發(fā)領(lǐng)域積累的產(chǎn)業(yè)資源，以“MEMS+”模式推動雙方業(yè)務(wù)發(fā)展，促進(jìn)公司半導(dǎo)體服務(wù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同，從而進(jìn)一步提升公司綜合競爭實(shí)力、行業(yè)地位和競爭力。

2、請問公司轉(zhuǎn)讓全資子公司瑞典 Silex 控制權(quán)的原因？

答：公司在 2025 年上半年研判決策并快速執(zhí)行瑞典Silex控制權(quán)的出售，具有特定的國際政經(jīng)環(huán)境背景考慮，是一項(xiàng)客觀務(wù)實(shí)、多方平衡的舉動，有助于為瑞典Silex 尋求更穩(wěn)定的經(jīng)營環(huán)境，使其能夠有效應(yīng)對國際政治環(huán)境變化帶來的經(jīng)營不確定性，能夠促進(jìn)其業(yè)務(wù)進(jìn)一步增長，最大限度維護(hù)上市公司利益，避免潛在價值減損風(fēng)險；同時，公司仍保留了瑞典Silex約 45%股份，能夠持續(xù)獲取穩(wěn)定投資收益，并保留了參與重大事項(xiàng)決策的權(quán)利。

因此，本次交易是公司當(dāng)時在面臨海外業(yè)務(wù)經(jīng)營環(huán)境發(fā)生重大變化情形下作出的務(wù)實(shí)積極的應(yīng)對方案，有利于最大程度維護(hù)上市公司及全體股東的利益。

3、請問公司瑞典產(chǎn)線與北京產(chǎn)線的毛利率有何區(qū)別？

答：瑞典產(chǎn)線運(yùn)營了 25 年，產(chǎn)品及客戶類別豐富，工藝開發(fā)業(yè)務(wù)占比較高，且由于折舊攤銷壓力較小，MEMS 業(yè)務(wù)的整體毛利率高于仍比較“年輕”的北京產(chǎn)線。雖然MEMS 晶圓制造業(yè)務(wù)在當(dāng)前階段的毛利率較低，但北京產(chǎn)線MEMS 工藝開發(fā)業(yè)務(wù)的毛利率卻并不必然低于瑞典產(chǎn)線。MEMS 產(chǎn)線的工藝、運(yùn)營狀況及毛利率水平，本質(zhì)上取決于市場訂單需求?；谥悄軅鞲袝r代多點(diǎn)迸發(fā)的基礎(chǔ)器件需求以及國產(chǎn)替代的時代背景，公司對北京產(chǎn)線業(yè)務(wù)在中長期的毛利率水平持有信心。

4、北京 MEMS 產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率仍處于較低水平，公司對此有何規(guī)劃？

答：與 IC 產(chǎn)線的標(biāo)準(zhǔn)化流程不同，MEMS 產(chǎn)線涉及晶圓類別眾多、工藝及材料紛繁復(fù)雜。公司北京FAB3 產(chǎn)線當(dāng)前的主要工作在于，積極推動硅麥克風(fēng)、BAW 濾波器、MEMS 微振鏡、MEMS高頻器件等產(chǎn)品的量產(chǎn)爬坡，以及 MEMS 氣體、生物芯片、加速度計(jì)、慣性 IMU、溫濕度、MEMS-OCS、硅晶振等產(chǎn)品的風(fēng)險試產(chǎn)；同時陸續(xù)推動微流控、壓力、磁性傳感、3D 硅電容等MEMS 芯片、器件及模塊的工藝開發(fā)；未來隨著客戶及訂單需求的持續(xù)增加，公司需要更加重視工藝及良率提升，特別關(guān)注保障產(chǎn)能爬坡過程中的一致性及穩(wěn)定性，推動產(chǎn)能利用率的持續(xù)提升。

另外，由于 MEMS 行業(yè)高度定制化、驗(yàn)證試產(chǎn)之后才有量產(chǎn)的客觀規(guī)律，MEMS 產(chǎn)線將根據(jù)晶圓系列規(guī)劃陸續(xù)有針對性地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率也一般低于CMOS 產(chǎn)線，同時在一定時期往往存在“產(chǎn)能等待訂單”的狀態(tài)。公司客觀看待北京MEMS 產(chǎn)線所處發(fā)展階段，既理解短期較低的產(chǎn)能利用率水平，又對中長期產(chǎn)能利用率的持續(xù)提高充滿信心。

5、請問貴公司北京 FAB3 未來的產(chǎn)品規(guī)劃是怎樣的？

答：北京 FAB3 已實(shí)現(xiàn)硅麥克風(fēng)、BAW 濾波器、微振鏡、超高頻器件的量產(chǎn)，正在進(jìn)行小批量試產(chǎn)氣體、生物芯片、慣性加速度計(jì)、慣性測量單元（IMU）、溫濕度、硅晶振、MEMS-OCS等 MEMS 器件，同時對于微流控、壓力、磁性傳感、3D 硅電容等 MEMS 芯片、器件及模塊，正積極從工藝開發(fā)向驗(yàn)證、試產(chǎn)、量產(chǎn)階段推進(jìn)。北京 FAB3 將繼續(xù)做好中長期規(guī)劃，密切關(guān)注市場環(huán)境動態(tài)，深化全國重點(diǎn)區(qū)域布局，注重分析產(chǎn)品在不同應(yīng)用領(lǐng)域的特點(diǎn)，持續(xù)提升運(yùn)營能力。

6、近年來 MEMS 行業(yè)的整體增速并不高，請問公司如何看待MEMS 行業(yè)未來的市場規(guī)模？

答：隨著萬物互聯(lián)與智能傳感時代的到來，物理世界與數(shù)字世界需要相互連接的橋梁，無論科技及應(yīng)用如何發(fā)展，均離不開對真實(shí)世界的感知，人、設(shè)備、自然世界之間及內(nèi)部各自之間的感知、聯(lián)系均需要通過聲、熱、光、電、磁、運(yùn)動等等各種基礎(chǔ)器件來輔助實(shí)現(xiàn)，基礎(chǔ)感知及執(zhí)行器件的應(yīng)用場景將越來越豐富，通過半導(dǎo)體工藝批量標(biāo)準(zhǔn)化制造的MEMS 芯片，具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點(diǎn)，正在對部分傳統(tǒng)傳感器件進(jìn)行滲透及替代。我們認(rèn)為，基于“軟硬件一體配比”的邏輯，相較于 IC 芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)模體量，MEMS 芯片產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展初期，體量仍小，未來發(fā)展前景廣闊。

7、公司如何看待 MEMS 行業(yè)的純代工模式及IDM 模式？

答：在我們看來，每家公司的業(yè)務(wù)發(fā)展模式都是根據(jù)自身的業(yè)務(wù)情況確定的，公司非常尊重各類廠商（包括客戶）自身的戰(zhàn)略考慮。但同時我們也應(yīng)看到，半導(dǎo)體制造產(chǎn)線的建設(shè)具有長周期、重資產(chǎn)投入的特點(diǎn)，且某單一領(lǐng)域設(shè)計(jì)公司投資建設(shè)的自有產(chǎn)線一方面較難為同類競爭設(shè)計(jì)公司服務(wù)，另一方面產(chǎn)線向其他產(chǎn)品品類拓展的難度也較大。而公司是專業(yè)的純代工企業(yè)，基于長期的工藝開發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐，在同類產(chǎn)品的代工業(yè)務(wù)方面能夠積累較好的工藝技術(shù)，在制造環(huán)節(jié)具有產(chǎn)品迭代和成本控制方面的服務(wù)優(yōu)勢，F(xiàn)abless（無晶圓廠）模式或Fablite（輕晶圓廠）設(shè)計(jì)公司與我們合作，可以避免巨大的固定資產(chǎn)投入，可以將資源更多地專注在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及迭代方面，并參與市場競爭。

綜合而言，IDM 模式與 Fabless 或Fablite 模式（對應(yīng)與純 Foundry 廠商合作）相比各有優(yōu)劣，將會是業(yè)界長期共存的商業(yè)發(fā)展模式。

8、請問 MEMS 行業(yè)當(dāng)前的發(fā)展情況及競爭格局如何？

答：隨著萬物互聯(lián)與人工智能的興起，作為集成電路細(xì)分行業(yè)的 MEMS 獲得了更廣闊的市場空間和業(yè)務(wù)機(jī)會。傳統(tǒng)的傳感器、執(zhí)行器和無源結(jié)構(gòu)器件逐步被替代，MEMS 技術(shù)的滲透率得以進(jìn)一步 提高。根 據(jù)世界權(quán) 威半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)YoleDevelopment 發(fā)布的《Status of the MEMS Industry 2025》，全球 MEMS 市場規(guī)模將由 2024 年的 154 億美元增長至2030年的 192 億美元，CAGR（年均復(fù)合增長率）達(dá)到3.7%。

MEMS 行業(yè) Foundry 模式與 IDM 模式并存，代工企業(yè)通過支持 Fabless、Fablite 設(shè)計(jì)公司快速創(chuàng)新，推動MEMS 生態(tài)發(fā)展。公司非常突出的特點(diǎn)在于，公司是國內(nèi)業(yè)界領(lǐng)先、極少數(shù)以 Pure-Foundry 模式運(yùn)營的 MEMS 芯片專業(yè)制造廠商，包括其他商業(yè)模式下的競爭對手主要為臺積電、Teledyne、IMT、X-FAB、芯聯(lián)集成、華鑫微納、廣州增芯、上海先進(jìn)、華虹宏力、華潤微、士蘭微等。

截至目前，不同 MEMS 應(yīng)用領(lǐng)域的競爭格局存在不同差異，通信計(jì)算、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域的中高端市場已經(jīng)開始出現(xiàn)國產(chǎn)替代，未來具有廣泛發(fā)展空間。

總體來看，MEMS 行業(yè)正處于關(guān)鍵發(fā)展期，技術(shù)開發(fā)、工藝創(chuàng)新及新材料應(yīng)用水平是影響企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵因素，公司在 MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈中擁有清晰的角色定位及充分的發(fā)展定力。

9、請問控股股東部分股份司法凍結(jié)的最新進(jìn)展如何？

答：2026 年 1 月 27 日，山東省青島市中級人民法院組織案件當(dāng)事人進(jìn)行了證據(jù)交換，暫未進(jìn)行實(shí)質(zhì)性審理；具體審理時間待法院進(jìn)一步通知，公司也將及時披露相關(guān)進(jìn)展。

審核編輯 黃宇