3月3日，國產(chǎn)MEMS慣性傳感器龍頭企業(yè)，深迪半導體官宣獲得2億元融資，這次融資事件獲得行業(yè)的高度關注。

深迪半導體此前曾陷入經(jīng)營危機，市場傳面臨破產(chǎn)重組風險；本輪領投方為A股室內(nèi)設計龍頭企業(yè)，在2025年12月份已悄然入股深迪半導體，超過華為旗下哈勃投資，成為深迪半導體的最大股東。

深迪半導體的融資情況如何？為什么陷入破產(chǎn)危機？為什么獲華為等多方青睞？

? 據(jù)深迪半導體新聞稿披露，本輪領投方為深圳市鄭中設計股份有限公司（下文簡稱“鄭中設計”），并獲得比亞迪、建信投資、成都倍特、元禾璞華等產(chǎn)業(yè)巨頭及國有資本老股東的加碼。

鄭中設計成立于1994年，是全球高端酒店室內(nèi)設計龍頭企業(yè)，亦是A股唯一以酒店設計為主業(yè)的上市公司，其擁有全球酒店室內(nèi)設計排名第一的設計品牌香港CCD （Cheng Chung Design），旗下有十余家子公司，形成了高端室內(nèi)設計+軟裝+EPC（裝飾設計與工程建設總承包）的一體化服務體系。

在深迪半導體的新聞稿中，稱鄭中設計是最具國際影響力的設計機構之一。

顯然，作為室內(nèi)設計龍頭，鄭中設計投資深迪半導體，是典型的跨界投資案例。

據(jù)天眼查企業(yè)數(shù)顯示，早在2025年12月末，鄭中設計就已完成了對深迪半導體的入股，目前鄭中設計持有深迪半導體20.6734%的股權，為公司最大股東——超過華為旗下哈勃投資持有的8.3594%股權，華為-哈勃為深迪半導體第二大股東。

此外，汽車巨頭比亞迪持有深迪半導體4.4052%股權，為公司第9大股東。

為什么深迪半導體獲得這么多巨頭的青睞？

國產(chǎn)MEMS十強企業(yè)，深陷經(jīng)營重組危機，為什么？

深迪半導體成立于2008年，由海歸技術團隊為核心成立，公司稱，其是中國首家研發(fā)并量產(chǎn)商用MEMS陀螺儀的芯片設計公司，主營業(yè)務是MEMS慣性傳感器、IMU等，主打消費電子+汽車電子進口替代。

2009年，深迪半導體推出國內(nèi)第一款具有中國自主知識產(chǎn)權的商用MEMS陀螺儀，獲得媒體的廣泛報道。

2015年12月，深迪半導體發(fā)布中國首款6軸IMU芯片原型SH200I，成為國內(nèi)唯一一家成功研發(fā)出六軸消費級IMU 的公司。

市場數(shù)據(jù)顯示，憑借MEMS慣性傳感器的出貨量，2016年，深迪半導體已躋身中國MEMS十強企業(yè)行列，并且排名靠前——第4.

作為國內(nèi)最具技術實力的MEMS慣性傳感器廠商，資料顯示自2018年起，深迪半導體便與華為展開了深入的合作——其合作關系遠超普通的供應商關系，雙方合作研發(fā)新型手機IMU傳感器，突破海外壟斷。

2021年9月，華為-哈勃領投深迪半導體，該輪融資為E輪，金額達1.2億元，華為-哈勃亦一躍成為深迪半導體大股東，顯示了華為這家科技巨頭對深迪半導體的認可。

此外，亦有消息指出，2024年深迪半導體成功斬獲華為手機IMU傳感器海量訂單，華為派團隊入駐深迪半導體，介入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)管理（以下信息未經(jīng)證實，請謹慎閱讀）：

2024年深迪獲得華為手機IMU量產(chǎn)訂單，華為派團隊進駐深迪，目標將深迪打造成華為系半導體平臺。據(jù)統(tǒng)計，2022年至2025年6月各期，公司穿透至終端的華為業(yè)務收入占比分別為36.39%、22.26%、60.09%、36.60%。

顯然，華為對深迪半導體承接華為體系內(nèi)MEMS IMU傳感器等高端器件的國產(chǎn)替代，寄予厚望。從數(shù)據(jù)看，2024年深迪半導體來自華為的業(yè)務飆升至超60%，也顯示了深迪半導體的MEMS慣性傳感器在華為手機中的廣泛應用。

除了華為外，深迪半導體與另一個股東&客戶——比亞迪的合作，亦同樣緊密，信息透露，深迪半導體是比亞迪仰望、方程豹等高端車型的A點供應商。在智駕等高階慣導應用中，MEMS慣性傳感器十分重要。

比亞迪最早在2023年12月，投資了深迪半導體。

然而，在2025年7月，市場陸續(xù)傳出深迪半導體陷入經(jīng)營危機的信息，將進行重組，但進展并不順利：

距知情人了解，截止到2025年7月份，公司已經(jīng)拖欠社保工資已經(jīng)有一年之久，創(chuàng)始人鄒波已經(jīng)離開公司，資本入住重組，且進展并不順利。

背靠華為、比亞迪等龍頭客戶，深迪半導體為什么陷入經(jīng)營危機？

據(jù)相關信息顯示，深迪半導體本次經(jīng)營危機與前董事長鄒波有關，與深迪半導體公司基本面關系不大（以下信息未經(jīng)證實，請謹慎閱讀）：

核心誘因是前董事長鄒波違規(guī)挪用公款及管理混亂(如銷售部門內(nèi)耗、報價體系混亂等)，并非基本面與技術問題——其核心技術團隊始終保持穩(wěn)定，以CTO鄭青龍(清華大學精密儀器學士、美國韋恩州立大學電子與計算機博士)為核心的研發(fā)團隊，長期深耕IMU技術研發(fā)，核心專利自主可控。2025年，華為等老股東成立專項工作小組，深度介入深迪管理，完成組織架構優(yōu)化，前董事長鄒波退出，鄭中設計的戰(zhàn)略入股則徹底解決其資金困境，推動深迪重回高質量發(fā)展軌道，目前公司經(jīng)營已全面脫困，聚焦核心產(chǎn)品量產(chǎn)與市場拓展。

這也側面印證了前文“創(chuàng)始人鄒波已經(jīng)離開公司，資本入住重組”等信息，隨著管理體系重組，鄭中設計等資本進入，深迪半導體重回發(fā)展軌道。

深迪半導體稱，新一輪資金將重點投入三大方向：一是加速核心技術迭代，持續(xù)優(yōu)化MEMS工藝、ASIC設計與封裝測試技術，攻關更高性能、更低功耗的下一代慣性傳感器產(chǎn)品；二是擴大產(chǎn)能與市場布局，強化紹興總部研發(fā)與生產(chǎn)基地建設，深化與消費電子龍頭企業(yè)及汽車Tier-1供應商的合作，拓展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應用場景；三是完善人才梯隊建設，匯聚全球MEMS領域頂尖研發(fā)力量，以硬件升級夯實創(chuàng)新基礎，以產(chǎn)學研合作激發(fā)創(chuàng)新活力，聚力突破關鍵技術瓶頸，全面賦能產(chǎn)品升級與市場拓展。

結語

毫無疑問，深迪半導體是非常優(yōu)秀的國產(chǎn)MEMS智能傳感器企業(yè)，經(jīng)歷短暫的經(jīng)營管理不善后，在資本的介入下， 重回上升軌道。

作為中國&全球室內(nèi)設計龍頭企業(yè)，鄭中設計跨界投資MEMS傳感器賽道，顯示了這家設計龍頭對MEMS等半導體硬科技產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的認可。

進入2026年，中國傳感器產(chǎn)業(yè)跨界投資并購事件頻發(fā)，正成為傳統(tǒng)行業(yè)巨頭跨界進軍硬科技賽道的“橋頭堡”。